電子組裝工藝與設備

內(nèi)容概要

　　 本書系統(tǒng)地論述電子設備設計與加工工藝等方面的問題，其主要內(nèi)容包括：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結(jié)構(gòu)設計、電子設備的工程設計、電子元器件和印制電路板設計、裝配焊接技術(shù)、電子裝連技術(shù)、表面組裝與微組裝技術(shù)、電子設備的組裝與調(diào)試工藝、電子設備技術(shù)文件，以及產(chǎn)品檢驗、質(zhì)量和可靠性等?！　”緯瓤勺鳛楦叩裙た圃盒ｋ娮庸に嚺c管理、電氣自動化、應用電子、機電一體化和電氣技術(shù)等專業(yè)的教學用書，也可供從事電子設備設計與工藝的相關工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  電子設備設計概述　1.1  緒論　1.2  電子設備結(jié)構(gòu)設計的內(nèi)容　1.3  電子設備的設計與生產(chǎn)過程　　1.3.1  電子設備設計制造的依據(jù)　　1.3.2  電子設備設計制造的任務　　1.3.3  整機制造的內(nèi)容和順序　1.4  電子設備的工作環(huán)境　1.5  溫度、濕度和霉菌因素影響　　1.5.1  溫度對元器件的影響　　1.5.2  濕度對整機的影響　　1.5.3  霉菌對整機的影響　1.6  電磁噪聲因素影響　　1.6.1  噪聲系統(tǒng)　　1.6.2  噪聲分析　1.7  機械因素影響　　1.7.1  機械因素　　1.7.2  機械因素的危害　1.8  提高電子產(chǎn)品可靠性的方法第2章  電子設備的熱設計　2.1  電子設備的熱設計基本原則　　2.1.1  電子設備的熱設計分類　　2.1.2  電子設備的熱設計基本原則　　2.1.3  電子設備冷卻方法的選擇　2.2  傳熱過程概述　　2.2.1  導熱過程　　2.2.2  對流換熱　　2.2.3  輻射換熱　　2.2.4  傳熱過程　　2.2.5  接觸熱阻　2.3  一維穩(wěn)態(tài)導熱　　2.3.1  傅里葉定律　　2.3.2  通過平板的一維穩(wěn)態(tài)導熱　　2.3.3  通過多層平板的穩(wěn)態(tài)導熱　　2.3.4  通過圓筒壁的穩(wěn)態(tài)導熱　2.4  對流換熱　　2.4.1  對流換熱的基本概念和牛頓公式　　2.4.2  邊界層概述　　2.4.3  相似理論概述　　2.4.4  對流換熱情況下的準則方程式　2.5  輻射換熱　　2.5.1  熱輻射的基本概念　　2.5.2  熱力學基本定律　　2.5.3  太陽輻射熱的計算　2.6  傳熱過程　　2.6.1  復合換熱　　2.6.2  傳熱　　2.6.3  傳熱的增強　　2.6.4  傳熱的減弱　2.7  電子產(chǎn)品的自然散熱　　2.7.1  電子產(chǎn)品機殼的熱分析　　2.7.2  電子設備內(nèi)部元器件的散熱　　2.7.3  功率器件散熱器的設計計算　2.8  強迫風冷系統(tǒng)設計　　2.8.1  強迫風冷系統(tǒng)的設計原則　　2.8.2  強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇　2.9  電子設備的其他冷卻方法　　2.9.1  半導體致冷　　2.9.2  熱管第3章  電子設備的電磁兼容設計　3.1  電磁兼容設計概述　　3.1.1  電磁兼容設計的目的　　3.1.2  電磁兼容設計的基本內(nèi)容　　3.1.3  電磁兼容設計的方法　3.2  電磁干擾的抑制技術(shù)　　3.2.1  電磁兼容的基本概念　　3.2.2  電磁環(huán)境　　3.2.3  噪聲干擾的方式　　3.2.4  噪聲干擾的傳播途徑　　3.2.5  電磁干擾的抑制技術(shù)　　3.2.6  典型電磁兼容性問題的解決　3.3  屏蔽技術(shù)　　3.3.1  電場屏蔽 　　3.3.2  低頻磁場的屏蔽　　3.3.3  電磁場屏蔽（高頻磁場屏蔽）　　3.3.4  孔縫屏蔽　3.4  接地技術(shù)　　3.4.1  接地　　3.4.2  安全接地　　3.4.3  信號接地　　3.4.4  地線中的干擾和抑制　　3.4.5  地線系統(tǒng)的設計步驟及設計要點　3.5  濾波技術(shù)　　3.5.1  電磁干擾濾波器　　3.5.2  濾波器的分類　　3.5.3  電源線濾波器　3.6  印制電路板的電磁兼容設計　　3.6.1   單面板和雙面板　　3.6.2   幾種地線的分析　　3.6.3   多層板第4章  電子設備的結(jié)構(gòu)設計　4.1  產(chǎn)品設計概論　　4.1.1  產(chǎn)品設計基本概念　　4.1.2  產(chǎn)品設計基本內(nèi)容　　4.1.3  產(chǎn)品設計程序與方法　4.2  機箱概述　　4.2.1  機箱結(jié)構(gòu)設計的基本要求　　4.2.2  機箱（機殼）的組成和基本類型　　4.2.3  機箱（機殼）設計的基本步驟　4.3  機殼、機箱結(jié)構(gòu)　　4.3.1  機殼的分類　　4.3.2  機箱（插箱）的分類　4.4  底座與面板　　4.4.1  底座　　4.4.2  面板的結(jié)構(gòu)設計　　4.4.3  元件及印制板在底座上的安裝固定　4.5  機箱標準化　　4.5.1  概述　　4.5.2  積木化結(jié)構(gòu)第5章  電子設備的工程設計第6章  電子元器件第7章  印制電路板第8章  裝配焊接技術(shù)第9章  電子裝連技術(shù)第10章  表面組裝與微組裝技術(shù)第11章  電子設備的組裝與調(diào)試工藝第12章  電子設備技術(shù)文件參考文獻

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