無(wú)鉛焊料互聯(lián)及可靠性

內(nèi)容概要

　　本書(shū)系統(tǒng)地介紹了無(wú)鉛焊料焊點(diǎn)及其可靠性研究的最新成果，涵蓋了無(wú)鉛焊料焊點(diǎn)及其可靠性相關(guān)的各個(gè)方面，包括無(wú)鉛合金焊料的各種組份、無(wú)鉛焊料中的金屬間化合物、“錫晶須”生長(zhǎng)、錫鉛焊料與無(wú)鉛焊料的可靠性比較，以及焊點(diǎn)失效機(jī)理、失效模式和失效測(cè)試估計(jì)方法等。導(dǎo)電膠也是一種常用的錫焊料替代品，本書(shū)也專門講述了和導(dǎo)電膠相關(guān)的一些可靠性問(wèn)題。　　本書(shū)可供從事電子產(chǎn)品研制、生產(chǎn)和使用的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)與參考，也可作為高等院校電子、材料和信息類等相關(guān)專業(yè)的師生的教學(xué)參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

上官東愷，國(guó)際知名電子制造及綠色電子專家，無(wú)鉛技術(shù)國(guó)際先驅(qū)者，博士及商業(yè)管理碩士，上海大學(xué)兼職教授，偉創(chuàng)力國(guó)際公司副總裁及Senior Technical Fellow，電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）FellowIEEE CPMT學(xué)會(huì)董事及Distinguished Lecturer，IEEE CPMT Transaction雜志副主編

書(shū)籍目錄

第1章 無(wú)鉛焊接與和諧環(huán)境：綜述　1.1 引言　1.2 無(wú)鉛焊接材料　　1.2.1 無(wú)鉛焊接合金　　1.2.2 其他合金選擇　　1.2.3 助焊劑　　1.2.4 印制電路板　　1.2.5 器件　1.3 無(wú)鉛焊接的工藝、設(shè)備和質(zhì)量　　1.3.1 SMT回流焊接　　1.3.2 波峰焊接　　1.3.3 返工和修理　　1.3.4 設(shè)備　1.4 無(wú)鉛焊接可靠性　　1.4.1 器件的可靠性　　1.4.2 印制電路板的可靠性　　1.4.3 電化學(xué)可靠性　　1.4.4 熱和力學(xué)可靠性　1.5 無(wú)鉛焊接設(shè)計(jì)和環(huán)境兼容　1.6 環(huán)境兼容展望　　1.6.1 環(huán)保規(guī)則要求　　1.6.2 電子產(chǎn)品循環(huán)和報(bào)廢處理　　1.6.3 環(huán)境兼容的挑戰(zhàn)　1.7 總結(jié)　致謝　參考文獻(xiàn)第2章 無(wú)鋁焊料互聯(lián)中顯微組織的演化和界面反應(yīng)　2.1 引言　2.2 無(wú)鉛焊料顯微組織的演化　　2.2.1 相圖和平衡凝固　　2.2.2 形核和生長(zhǎng)　　2.2.3 凝固后的顯微組織　　2.2.4 固相老化中顯微組織的演化　2.3 基體和焊料間的反應(yīng)：引言　2.4 熔化焊料基板間的反應(yīng)　　2.4.1 焊接中的溶解行為　　2.4.2 Cu-Sn界面金屬間化合物的形成　　2.4.3 Ni-Sn界面金屬間化合物的形成　　2.4.4 Cu-Sn界面金屬間化合物的生長(zhǎng)　　2.4.5 液態(tài)焊料中Ni3Sn4的動(dòng)力學(xué)　　2.4.6 界面IMC的顯微組織　2.5 固相焊料-基板間的反應(yīng)　　2.5.1 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)　2.6 界面可靠性　　2.6.1 富Pb相區(qū)域　　2.6.2 塊狀A(yù)g3Sn　　2.6.3 IMC的臨界厚度　　2.6.4 IMC中的柯肯達(dá)爾空洞　　2.6.5 黑盤　　2.6.6 Au脆　致謝　參考文獻(xiàn)第3章 無(wú)鉛焊料合金的疲勞和蠕變：基本性質(zhì)　3.1 引言　3.2 材料的變形　　3.2.1 時(shí)間無(wú)關(guān)的變形　　3.2.2 微觀組織　　3.2.3 無(wú)鉛焊料　　3.2.4 無(wú)鉛焊料的微觀組織　　3.2.5 疲勞變形　　3.2.6 微觀組織　　3.2.7 無(wú)鉛焊料　　3.2.8 無(wú)鉛焊料的微觀組織　3.3 蠕變變形　　3.3.1 描述　　3.3.2 微觀組織　　3.3.3 無(wú)鉛焊料　　3.3.4 無(wú)鉛焊料的微觀組織　3.4 總結(jié)　致謝　參考文獻(xiàn)第4章 無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展第5章 無(wú)鉛焊料互聯(lián)的化學(xué)反應(yīng)與可靠性測(cè)試第6章 無(wú)鉛焊料表面的錫晶須生長(zhǎng)第7章 無(wú)鉛焊料互聯(lián)的加速試驗(yàn)方法第8章 無(wú)鉛焊料的熱機(jī)械可靠性第9章 可靠性設(shè)計(jì)一無(wú)鉛焊料互聯(lián)的有限元模擬第10章 無(wú)鉛焊料缺陷的檢測(cè)及失效分析第11章 導(dǎo)電膠連接的可靠性第12章 無(wú)鉛焊料連接可靠性展望附錄A 專業(yè)術(shù)語(yǔ)匯總表附件B 化學(xué)元素符號(hào)

編輯推薦

　　可供從事電子產(chǎn)品研制、生產(chǎn)和使用的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)與參考，也可作為高等院校電子、材料和信息類等相關(guān)專業(yè)的師生的教學(xué)參考書(shū)。

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