無鉛焊料互聯(lián)及可靠性

內(nèi)容概要

　　本書系統(tǒng)地介紹了無鉛焊料焊點及其可靠性研究的最新成果，涵蓋了無鉛焊料焊點及其可靠性相關(guān)的各個方面，包括無鉛合金焊料的各種組份、無鉛焊料中的金屬間化合物、“錫晶須”生長、錫鉛焊料與無鉛焊料的可靠性比較，以及焊點失效機理、失效模式和失效測試估計方法等。導電膠也是一種常用的錫焊料替代品，本書也專門講述了和導電膠相關(guān)的一些可靠性問題?！　”緯晒氖码娮赢a(chǎn)品研制、生產(chǎn)和使用的工程技術(shù)人員學習與參考，也可作為高等院校電子、材料和信息類等相關(guān)專業(yè)的師生的教學參考書。

作者簡介

上官東愷，國際知名電子制造及綠色電子專家，無鉛技術(shù)國際先驅(qū)者，博士及商業(yè)管理碩士，上海大學兼職教授，偉創(chuàng)力國際公司副總裁及Senior Technical Fellow，電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）FellowIEEE CPMT學會董事及Distinguished Lecturer，IEEE CPMT Transaction雜志副主編

書籍目錄

第1章 無鉛焊接與和諧環(huán)境：綜述　1.1 引言　1.2 無鉛焊接材料　　1.2.1 無鉛焊接合金　　1.2.2 其他合金選擇　　1.2.3 助焊劑　　1.2.4 印制電路板　　1.2.5 器件　1.3 無鉛焊接的工藝、設備和質(zhì)量　　1.3.1 SMT回流焊接　　1.3.2 波峰焊接　　1.3.3 返工和修理　　1.3.4 設備　1.4 無鉛焊接可靠性　　1.4.1 器件的可靠性　　1.4.2 印制電路板的可靠性　　1.4.3 電化學可靠性　　1.4.4 熱和力學可靠性　1.5 無鉛焊接設計和環(huán)境兼容　1.6 環(huán)境兼容展望　　1.6.1 環(huán)保規(guī)則要求　　1.6.2 電子產(chǎn)品循環(huán)和報廢處理　　1.6.3 環(huán)境兼容的挑戰(zhàn)　1.7 總結(jié)　致謝　參考文獻第2章 無鋁焊料互聯(lián)中顯微組織的演化和界面反應　2.1 引言　2.2 無鉛焊料顯微組織的演化　　2.2.1 相圖和平衡凝固　　2.2.2 形核和生長　　2.2.3 凝固后的顯微組織　　2.2.4 固相老化中顯微組織的演化　2.3 基體和焊料間的反應：引言　2.4 熔化焊料基板間的反應　　2.4.1 焊接中的溶解行為　　2.4.2 Cu-Sn界面金屬間化合物的形成　　2.4.3 Ni-Sn界面金屬間化合物的形成　　2.4.4 Cu-Sn界面金屬間化合物的生長　　2.4.5 液態(tài)焊料中Ni3Sn4的動力學　　2.4.6 界面IMC的顯微組織　2.5 固相焊料-基板間的反應　　2.5.1 實驗數(shù)據(jù)　2.6 界面可靠性　　2.6.1 富Pb相區(qū)域　　2.6.2 塊狀Ag3Sn　　2.6.3 IMC的臨界厚度　　2.6.4 IMC中的柯肯達爾空洞　　2.6.5 黑盤　　2.6.6 Au脆　致謝　參考文獻第3章 無鉛焊料合金的疲勞和蠕變：基本性質(zhì)　3.1 引言　3.2 材料的變形　　3.2.1 時間無關(guān)的變形　　3.2.2 微觀組織　　3.2.3 無鉛焊料　　3.2.4 無鉛焊料的微觀組織　　3.2.5 疲勞變形　　3.2.6 微觀組織　　3.2.7 無鉛焊料　　3.2.8 無鉛焊料的微觀組織　3.3 蠕變變形　　3.3.1 描述　　3.3.2 微觀組織　　3.3.3 無鉛焊料　　3.3.4 無鉛焊料的微觀組織　3.4 總結(jié)　致謝　參考文獻第4章 無鉛焊點可靠性研究進展第5章 無鉛焊料互聯(lián)的化學反應與可靠性測試第6章 無鉛焊料表面的錫晶須生長第7章 無鉛焊料互聯(lián)的加速試驗方法第8章 無鉛焊料的熱機械可靠性第9章 可靠性設計一無鉛焊料互聯(lián)的有限元模擬第10章 無鉛焊料缺陷的檢測及失效分析第11章 導電膠連接的可靠性第12章 無鉛焊料連接可靠性展望附錄A 專業(yè)術(shù)語匯總表附件B 化學元素符號

編輯推薦

　　可供從事電子產(chǎn)品研制、生產(chǎn)和使用的工程技術(shù)人員學習與參考，也可作為高等院校電子、材料和信息類等相關(guān)專業(yè)的師生的教學參考書。

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