出版時(shí)間:2007-9 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:周潤景,袁偉亭 頁數(shù):739 字?jǐn)?shù):1210000
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內(nèi)容概要
本書以Cadence公司最新推出的SPB15.7版本為基礎(chǔ),以實(shí)際PCB設(shè)計(jì)流程為例子,詳盡講解Cadence公司的PCB工具使用方法,包括用Capture完成原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號的制作、PCB元件的封裝設(shè)計(jì)、板框設(shè)置、元件的布局、PCB布線、基于SpecctraQuest的高速電路仿真及文檔的輸出。本書對SPB15.7版本的新功能做了詳盡講解,特別增加了高速PCB的設(shè)計(jì)部分。通過本書的學(xué)習(xí),讀者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具設(shè)計(jì)高質(zhì)量PCB的方法。本書力求實(shí)用、全面、系統(tǒng),使讀者能在較短的時(shí)間內(nèi)全面掌握該設(shè)計(jì)工具。 本書適合于對PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中、高級讀者??勺鳛殡娮蛹跋嚓P(guān)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)用書,也可以作為高級電子產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)參考用書。
書籍目錄
第1章 Cadence Allegro SPB 15.7簡介第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺第3章 制作元件及創(chuàng)建元件庫第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理第6章 Allegro 的屬性設(shè)置第7章 集成電路封裝的制作 第8章 連接器和分立元件封裝的制作 第9章 電路板的建立第10章 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則第11章 布局第12章 高級布局第13章 鋪銅第14章 布線第15章 后處理第16章 加入測試點(diǎn)第17章 電路板加工前的準(zhǔn)備工作第18章 Allegro其他高級功能第19章 高速PCB設(shè)計(jì)知識第20章 仿真前的準(zhǔn)備工作第21章 約束驅(qū)動(dòng)布局第22章 約束驅(qū)動(dòng)布線第23章 后布線DRC分析第24章 差分對設(shè)計(jì)附錄A Use Preferences設(shè)置附錄B DRC錯(cuò)誤代碼參考文獻(xiàn)
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Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真 PDF格式下載