SMT連接技術(shù)手冊

內(nèi)容概要

本書在系統(tǒng)地介紹電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）中常用的各種連接方法的原理及應(yīng)用要領(lǐng)，即電子電路電氣互連技術(shù)簡介及烙鐵焊、再流焊、波峰焊、壓焊、黏接、陶瓷與金屬連接、印制板組件焊后的清洗和三防處理的基本原理、操作技巧的基礎(chǔ)上，突出講述了面向無鉛組裝的設(shè)計和印制板組件的無鉛焊接技術(shù)。    本書既可作為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子材料、SMT等專業(yè)的大中專課程的教材或參考書，也可供電子產(chǎn)品研究、設(shè)計、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)一線人員參考。

書籍目錄

第1章 概述?  1.1 電氣互連的重要性  1.2 電氣互連的分類?  1.3 電氣互連的發(fā)展?  1.4 電氣互連的核心——板級電路互連?第2章 烙鐵焊接?  2.1 烙鐵焊接方法的定義及其重要性?  2.2 焊點形成的基本原理?  2.3 印制板烙鐵焊接五要素  2.4 烙鐵焊接的操作技能  2.5 元器件引線的成形  2.6 元器件插裝  2.7 印制板無鉛烙鐵焊接第3章 再流焊  3.1 再流焊原理  3.2 再流焊爐的選用  3.3 再流焊的缺陷及其解決方法  3.4 無鉛再流焊  3.5 再流焊的某些發(fā)展趨勢第4章 波峰焊  4.1 概述  4.2 波峰焊技術(shù)  4.3 波峰焊的主要缺陷及解決辦法  4.4 無鉛波峰焊?  4.5 元器件引線的成形?第5章 印制電路組件的清洗  5.1 印制電路組件清洗的重要性  5.2 印制電路組件的清洗機理  5.3 清洗劑與清洗方法?  5.4 影響清洗的因素  5.5 清洗質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其評定  5.6 PCBA清洗總體方案設(shè)計  5.7 免清洗技術(shù)第6章 印制板組件的三防技術(shù)  6.1 三防技術(shù)的重要性?  6.2 三防技術(shù)的內(nèi)容  6.3 環(huán)境因素對電子設(shè)備的影響  6.4 電子設(shè)備的三防第7章 金屬粘接技術(shù)  7.1 金屬粘接在微電子組裝中的重要性  7.2 粘接機理  7.3 導(dǎo)電膠粘接技術(shù)第8章 壓接第9章 陶瓷及其與金屬的連接第10章 面向無鉛組裝的設(shè)計附錄A 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法附錄B WEEE和RoHS指令所涉及的電力電子產(chǎn)品種類附錄C 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z 3198：無鉛焊料試驗方法附錄D 印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測及分級附錄E 印制電路板組件裝焊后的清洗工藝方法參考文獻

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