SMT工藝質(zhì)量控制

內(nèi)容概要

隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問題。    本書作者經(jīng)過多年的資料收集，并結(jié)合多年的工作實踐與體會，系統(tǒng)地提出了一套有效的SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法，內(nèi)容全面，視角獨特，具有較強的實用性。對于電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導(dǎo)意義和參考價值，可供從事電子裝聯(lián)工作的工程人員學(xué)習(xí)和參考，也口丁作為大中專學(xué)校的參考材料。

書籍目錄

第1章  工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)  1  工藝質(zhì)量控制概述    1.1  基本概念    1.2  影響工藝質(zhì)量的因素    1.3  工藝質(zhì)量的控制    1.4  工藝質(zhì)量控制體系  2　工藝管理體系    2.1  工藝管理體系的組織架構(gòu)設(shè)計    2.2  DFM崗位的職責(zé)與績效評價項目    2.3  工藝試制崗位的職責(zé)與績效評價項目    2.4  工藝監(jiān)控崗位的職責(zé)與績效評價項目    2.5  工藝研究與開發(fā)崗位的職責(zé)與績效評價項目  3　工藝規(guī)范體系    3.1  PcB的工藝設(shè)計規(guī)范(與DFM有關(guān)的)    3.2　制造工藝規(guī)范    3.3  設(shè)備工藝規(guī)范    3.4　質(zhì)量控制規(guī)范  4  工藝質(zhì)量評價體系    4.1  直通率    4.2　焊點不良率    4.3  每百萬機會缺陷數(shù)(DPM0)    4.4　焊點缺陷的判別第2章  基礎(chǔ)過程管理與控制  1  物料工藝質(zhì)量控制    1.1  元器件工藝質(zhì)量的現(xiàn)場隨機審核    1.2  元器件工藝質(zhì)量的來料控制    l.3  PCB的工藝質(zhì)量控制要求  2  工藝材料質(zhì)量控制    2.1  焊膏    2.2  助焊劑  3  靜電敏感器件的管理    3.1　靜電敏感器件    3.2  靜電敏感器件(ssD)運輸、存儲、使用過程的管理  4　潮濕敏感元器件的管理    4.1  潮濕敏感元器件    4.2 MSD的管理  5  PCBA的可制造性設(shè)計    5.1  基本要求    5.2　主要設(shè)計內(nèi)容    5.3  可制造性設(shè)計的控制與管理    5.4  案例  6  SMT工序質(zhì)量管理與控制　……第3章　核心工藝能力建設(shè)第4章　工藝支持系統(tǒng)附錄A　標(biāo)準(zhǔn)編寫的格式與要求附錄B　工藝優(yōu)化案例附錄C　縮定詞、術(shù)語和概念參考文獻

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