SMT技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)論述了表面組裝元器件，表面組裝材料，表面組裝工藝，表面組裝質(zhì)量檢測，表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。    編寫中特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)，針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了SMT的錫膏印刷、貼片、焊接、清洗等基本技能。    為解決學(xué)校實訓(xùn)條件不足的問題和增國學(xué)生的感性認識，書中配置了大量的實物圖片。本書語言敘述淺顯易懂，內(nèi)容翔實，可作為中等職業(yè)學(xué)校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)方向的教材；也可作為其他相關(guān)專業(yè)的輔助教材或SMT企業(yè)工人的自學(xué)參考資料。    本書還配有電子教學(xué)參考資料包（包括教學(xué)指南、電子教案和習(xí)題答案），詳見前言。

書籍目錄

第1章  SMT與SMT工藝  1.1 SMT的發(fā)展  1.2 表面組裝技術(shù)的優(yōu)越性  1.3 表面組裝技術(shù)的組成  1.4 表面組裝工藝  思考與練習(xí)題第2章  表面組裝元器件  2.1 表面組裝元器件的特點和種類  2.2 表面組裝電阻器  2.3 表面組裝電容器  2.4 表面組裝電感器  2.5 其他表面組裝元件  2.6 表面組裝分立器件   2.7 表面組裝集成電路  2.8 表面組裝元器件的包裝方式與使用要求  2.9 集成電路封裝的發(fā)展  思考與練習(xí)題第3章  表面組裝印制板的設(shè)計與制造  3.1 SMB的特點與基板材料  3.2 表面組裝印制板的設(shè)計  3.3 SMB的具體設(shè)計要求  3.4 印制電路板的制造  思考與練習(xí)題第4章  焊錫膏及印刷技術(shù)  4.1 焊錫膏  4.2 焊錫膏印刷的漏印模板  4.3 焊錫膏印刷機  4.4 焊錫膏的印刷工藝流程  4.5 印刷機的工藝參數(shù)  思考與練習(xí)題第5章  貼裝膠與涂布技術(shù)  5.1 貼裝膠的分類  5.2 貼裝膠的應(yīng)用  5.3 貼裝膠涂布工藝  5.4 貼裝膠涂布設(shè)備簡介  思考與練習(xí)題第6章  SMT貼片工藝和貼片機  6.1 自動貼片機的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標  6.2 貼片機的工作方式與貼片質(zhì)量要求  6.3 手工貼裝SMT元器件  思考與練習(xí)題第7章  焊接工藝原理與波峰焊  7.1 電子產(chǎn)品焊接工藝原理和特點  7.2 表面組裝的自動焊接技術(shù)  7.3 波峰焊與波峰焊機  7.4 幾種新型波峰焊機  7.5 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法  思考與練習(xí)題第8章  再流焊與再流焊設(shè)備  8.1 再流焊工作原理  8.2 再流焊爐的主要結(jié)構(gòu)和工作方式  8.3 再流焊種類及加熱方法  8.4 通孔再流焊工藝  8.5 各種再流焊設(shè)備及工藝性能比較  ……第9章  SMA在線測試、返修及手工焊接實訓(xùn)第10章  清洗工藝與清洗劑第11章  SMT的靜電防護技術(shù)第12章  SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理第13章  SMT的無鉛工藝制程附錄  本書專業(yè)英語詞匯參考文獻

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