PowerPCB 5.0.1印制電路板設(shè)計(jì)與實(shí)踐

內(nèi)容概要

　　PowerPCB 是一個優(yōu)秀的印制電路板設(shè)計(jì)軟件。本書首先講述了如何使用PowerPCB系統(tǒng)的智能向?qū)鱓izard制作PCB封裝和如何手工制作PCB封裝，接著介紹了在PowerPCB中如何導(dǎo)入OrCAD軟件生成的網(wǎng)絡(luò)表，然后詳細(xì)講解了PCB設(shè)計(jì)的參數(shù)設(shè)置、規(guī)則定義、布局、自動布線和手工布線，最后介紹了設(shè)計(jì)驗(yàn)證和CAM輸出。    本書既可以作為高等院校電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為工程技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章　概述  1.1 印制電路板的基本知識  1.2 PowerPCB5.0.1的功能與特點(diǎn)  1.3 安裝PowerPCB5.0.1  1.4 印制電路板的設(shè)計(jì)流程第2章　PCB封裝制作入門  2.1 進(jìn)入PCB封裝制作窗口  2.2 PCB封裝制作窗口的界面介紹  2.3 PCB封裝制作窗口的基本操作  2.4 PowerPCB的元件類型及其管理第3章　使用Wizard向?qū)髦谱鱌CB封裝的技巧與實(shí)例  3.1 通過庫管理器進(jìn)入PCB封裝制作窗口  3.2 使用【DIP】標(biāo)簽頁制作雙列直插式封裝  3.3 使用【SOIC】標(biāo)簽頁制作小外形封裝（SOP）  3.4 使用【QUAD】標(biāo)簽頁制作四方引出扁平封裝（QFP）  3.5 使用【Polar】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳直插式封裝  3.6 使用【Polar SMD】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳表貼式封裝  3.7 使用【BGA/PGA】標(biāo)簽頁制作BGA封裝第4章　手工制作PCB封裝技巧與實(shí)例  4.1 放置和定位元件引腳  4.2 元件引腳的形狀制作  4.3 快速交換元件引腳編號  4.4 繪制PCB封裝的絲印外框  4.5 創(chuàng)建元件類型第5章　OrCAD電路原理圖與PowerPCB印制電路板的接口  5.1 OrCAD繪制的電路原理圖  5.2 生成電路原理圖的圖絡(luò)表  5.3 在PowerPCB5.0.1中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表第6章　PCB設(shè)計(jì)窗口的辦面和基本操作第7章　設(shè)置參數(shù)和定義設(shè)計(jì)規(guī)則第8章　布局設(shè)計(jì)第9章　BlazeRouter全自動布線器第10章　手工布線第11章　設(shè)計(jì)驗(yàn)證第12章　CAM輸出附錄A　PowerPCB 5.0.1中的無模命令附錄B　PowerPCB 5.0.1中的快捷鍵參考文獻(xiàn)

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