集成電路設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

　　本書是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書遵循集成電路設(shè)計(jì)的流程，介紹集成電路設(shè)計(jì)的一系列基礎(chǔ)知識(shí)。主要內(nèi)容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型，集成電路模擬軟件SPICE的基本用法，集成電路版圖設(shè)計(jì)，模擬集成電路基本單元，數(shù)字集成電路基本單元，VLSI集成數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及集成電路的測(cè)試與封裝等?！　”緯勺鳛殡娮?、通信與信息等學(xué)科高年級(jí)本科生和碩士研究生的教材，也可作為集成電路設(shè)計(jì)工程師的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

王志功，東南大學(xué)無(wú)線電系教授，博士生導(dǎo)師，電路與系統(tǒng)學(xué)科帶頭人，東南大學(xué)射頻與電光集成電路研究所所長(zhǎng)。

書籍目錄

第1章 集成電路設(shè)計(jì)概述　1.1 集成電路的發(fā)展　1.2 集成電路設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)環(huán)境　1.3 集成電路制造途徑　1.4 集成電路設(shè)計(jì)的知識(shí)范圍　思考題第2章 集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論　2.1 了解集成電路材料　2.2 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)　2.3 PN結(jié)與結(jié)型二極管　2.4 雙極型晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理　2.5 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理　思考題　本章參考文獻(xiàn)第3章 集成電路基本工藝　3.1 外延生長(zhǎng)　3.2 掩膜版的制造　3.3 光刻原理與流程　3.4 氧化　3.5 淀積與刻蝕　3.6 摻雜原理與工藝　思考題　本章參考文獻(xiàn)第4章 集成電路器件工藝　4.1 雙極型集成電路的基本制造工藝　4.2 MESFET和HEMT工藝　4.3 MOS和相關(guān)的VLSI工藝　4.4 BiCMOS工藝　思考題　本章參考文獻(xiàn)第5章 MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性　5.1 MOS場(chǎng)效應(yīng)管　5.2 MOS管的閾值電壓VT　5.3 體效應(yīng)　5.4 MOSFET的溫度特性　5.5 MOSFET的噪聲　5.6 MOSFET尺寸按比例縮小　5.7 MOS器件的二階效應(yīng)　思考題　本章參考文獻(xiàn)第6章 集成電路器件及SPICE模型　6.1 無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及模型　6.2 二極管電流方程及SPICE模型　6.3 雙極型晶體管電流方程及SPICE模型　6.4 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)JFET ( NJF/PJF ) 模型　6.5 MESFET (NMF/PMF) 模型（SPICE3.x）　6.6 MOS管電流方程及SPICE模型　6.7 SPICE數(shù)?；旌戏抡娉绦虻脑O(shè)計(jì)流程及方法　思考題　本章參考文獻(xiàn)第7章 集成電路版圖設(shè)計(jì)　7.1 工藝流程的定義　7.2 版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則　7.3 圖元　7.4 電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則　7.5 布線規(guī)則　7.6 版圖設(shè)計(jì)　7.7 版圖驗(yàn)證　7.8 版圖數(shù)據(jù)提交　思考題　本章參考文獻(xiàn)第8章 模擬集成電路基本單元　8.1 電流源電路設(shè)計(jì)　8.2 基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)　8.3 單端反相放大器電路設(shè)計(jì)　8.4 差分放大器電路設(shè)計(jì)　8.5 運(yùn)算放大器電路　8.6 振蕩器　8.7 D/A與A/D轉(zhuǎn)換　思考題　本章參考文獻(xiàn)第9章 數(shù)字集成電路基本單元與版圖　9.1 TTL基本電路　9.2 CMOS基本門電路及版圖實(shí)現(xiàn)　9.3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)　9.4 焊盤輸入/輸出單元　9.5 了解CMOS存儲(chǔ)器　思考題　本章參考文獻(xiàn)第10章 數(shù)字VLSI系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　10.1 HDL語(yǔ)言簡(jiǎn)介　10.2 數(shù)字系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　10.3  邏輯綜合　10.4 數(shù)字系統(tǒng)的FPGA/CPLD硬件驗(yàn)證　10.5 自動(dòng)布局布線　思考題　本章參考文獻(xiàn)第11章 集成電路的測(cè)試和封裝　11.1 集成電路在芯片測(cè)試技術(shù)　11.2 集成電路封裝形式與工藝流程　11.3 芯片鍵合　11.4 高速芯片封裝　11.5 混合集成與微組裝技術(shù)　11.6 數(shù)字集成電路測(cè)試方法　思考題　本章參考文獻(xiàn)第12章 集成電路發(fā)展展望　12.1 先進(jìn)集成電路工藝展望　12.2 SoC、SoPC、IP和嵌入式系統(tǒng)概念　12.3 SoC發(fā)展的新增長(zhǎng)點(diǎn)：生物芯片和微機(jī)電系統(tǒng)　思考題　本章參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　《集成電路設(shè)計(jì)》可作為電子、通信與信息等學(xué)科高年級(jí)本科生和碩士研究生的教材，也可作為集成電路設(shè)計(jì)工程師的參考用書。

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