微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

內(nèi)容概要

　　封裝是一個(gè)跨領(lǐng)域的技術(shù)?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了封裝技術(shù)，旨在使讀者能對(duì)此技術(shù)全面掌握?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》分為原理介紹、分析測(cè)試及應(yīng)用三部分。在原理介紹部分，重點(diǎn)介紹了電性設(shè)計(jì)、熱管理、材料的選擇和制程設(shè)計(jì)。在分析、測(cè)試方面，介紹了產(chǎn)品的各種失效分析、可靠度設(shè)計(jì)及測(cè)試方法。在應(yīng)用方面，涵蓋了不同產(chǎn)品（包括IC、光電、微機(jī)電等）封裝技術(shù)，介紹了前瞻性的封裝及封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)?！　　段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術(shù)》可以作為大專理工院校封裝方面課程教科書，或自我進(jìn)修及實(shí)務(wù)上的參考用書。

作者簡介

　　邱碧秀，現(xiàn)任：中國臺(tái)灣交通大學(xué)電子工程系所教授，為IEEE資深會(huì)員。 經(jīng)歷：曾任中國臺(tái)灣交通大學(xué)創(chuàng)封裝研究中心主任，曾于封裝相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表國際期刊論文一百余篇；中文著作有《電子陶瓷》徐氏基金會(huì)（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging（editor:J.H.Lau,Von Nostrand Reinhold,1993）。 研究領(lǐng)域：高速資料傳輸之系統(tǒng)封裝術(shù)。

書籍目錄

第1章　總論1.1　封裝的定義及重要性1.2　封裝的種類1.3　設(shè)計(jì)及制程的重要議題1.4　技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)參考文獻(xiàn)習(xí)題第一篇　微系統(tǒng)封裝的基本的理和技術(shù)介紹第2章　電性設(shè)計(jì)概論2.1　基本的電性參數(shù)2.2　高頻設(shè)計(jì)的考慮2.3　噪聲和串音2.4　設(shè)計(jì)的程序參考文獻(xiàn)習(xí)題第3章　熱管理及應(yīng)用、應(yīng)變3.1　基本熱傳學(xué)3.2　封裝的散熱設(shè)計(jì)及方式3.3　應(yīng)力和應(yīng)變參考文獻(xiàn)習(xí)題第4章　材料選擇和制程設(shè)計(jì)4.1　基板材料及制程4.2　電介質(zhì)4.3　封裝材料4.4　導(dǎo)體及接合材料4.5　接合制程參考文獻(xiàn)習(xí)題第二篇　微系統(tǒng)封裝的分析及測(cè)試第5章　失效分析及可靠性設(shè)計(jì)5.1　失效機(jī)制及可靠性設(shè)計(jì)5.2　失效分析5.3　分析儀器及技術(shù)參考文獻(xiàn)習(xí)題第6章　測(cè)試6.1　前言6.2　可靠性測(cè)試6.3　可靠性計(jì)算6.4　功能性測(cè)試參考文獻(xiàn)習(xí)題第三篇　微系統(tǒng)封裝的應(yīng)用附錄A　主要術(shù)語中英文對(duì)照

編輯推薦

　　封裝是一個(gè)跨領(lǐng)域的技術(shù)。本書全面系統(tǒng)地介紹了封裝技術(shù)，旨在使讀者能對(duì)此技術(shù)全面掌握。全書分為原理介紹、分析測(cè)試及應(yīng)用三部分。在原理介紹部分，重點(diǎn)介紹了電性設(shè)計(jì)、熱管理、材料的選擇和制程設(shè)計(jì)。在分析、測(cè)試方面，介紹了產(chǎn)品的各種失效分析、可靠度設(shè)計(jì)及測(cè)試方法。在應(yīng)用方面，涵蓋了不同產(chǎn)品（包括IC、光電、微機(jī)電等）封裝技術(shù)，介紹了前瞻性的封裝及封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)?！　”緯梢宰鳛榇髮＠砉ぴ盒７庋b方面課程教科書，或自我進(jìn)修及實(shí)務(wù)上的參考用書。

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