半導(dǎo)體制造技術(shù)

內(nèi)容概要

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，技術(shù)的變化遵循著摩爾定律的快速節(jié)奏，是以月而不是以年為單位計的。本書詳細追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界都稱贊這是一本目前在市場上能得到的最全面、最先進的教材。全書共分20章，章節(jié)根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排，內(nèi)容包括：與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。 　　本書適合作為高等院校微電子技術(shù)專業(yè)的教材，也可作為從事半導(dǎo)體制造與研究人員的參考書及公司培訓(xùn)員工的標(biāo)準(zhǔn)教材。

圖書封面

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無

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