電路設(shè)計(jì)技術(shù)與技巧

出版時(shí)間:2006-5  出版社:電子工業(yè)出版社  作者:威廉斯  頁(yè)數(shù):324  
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內(nèi)容概要

  本書較全面和系統(tǒng)地講述了在實(shí)際電子電路設(shè)計(jì)中常見(jiàn)問(wèn)題和容易忽視的方方面面, 涵蓋了設(shè)計(jì)產(chǎn)品所需是的全面知識(shí),包括印制電路板布線和接地、有源和無(wú)源器件、模擬和數(shù)字集成電路、電源、電磁兼容、安全性和可靠性設(shè)計(jì)等內(nèi)容?! ”緯歉叩仍盒Q芯可嘘P(guān)可靠電子電路優(yōu)化設(shè)計(jì)方面的教材和相關(guān)專業(yè)本科生的參考用書,也是電子電路設(shè)計(jì)人員的必備讀物。

書籍目錄

第1章 接地與布線1.1 接地1.1.1 單元內(nèi)部的接地1.1.2 機(jī)殼地1.1.3 鋁的傳導(dǎo)率1.1.4 接地回路1.1.5 電源回饋 (電源地)1.1.6 輸入信號(hào)接地1.1.7 輸出信號(hào)接地1.1.8 板間接口信號(hào)1.1.9 星-點(diǎn)接地1.1.10單元間的接地連接1.1.11屏蔽1.1.12安全地1.2 導(dǎo)線與電纜1.2.1 導(dǎo)線類型1.2.2 電纜類型1.2.3 電力電纜1.2.4 數(shù)據(jù)電纜和多芯電纜1.2.5 RF電纜1.2.6 雙絞線1.2.7 串?dāng)_1.3 傳輸線1.3.1 特性阻抗1.3.2 時(shí)域1.3.3 頻域第2章 印制電路2.1 板的類型2.1.1 材料2.1.2 結(jié)構(gòu)類型2.1.3 類型選擇2.1.4 尺寸選擇2.1.5 多層板的制作2.2 設(shè)計(jì)規(guī)則2.2.1 導(dǎo)線寬度和間距2.2.2 孔徑和焊盤尺寸2.2.3 導(dǎo)線布線2.2.4 接地和配電2.2.5 銅膜電鍍及其修整2.2.6 阻焊層2.2.7 電路終端和連接器2.3 板子裝配:表面安裝和過(guò)孔2.3.1 表面安裝設(shè)計(jì)的規(guī)則2.3.2 插件位置2.3.3 元件標(biāo)識(shí)2.4 表面保護(hù)2.4.1 保護(hù)2.4.2 保形涂覆2.5 源板和工藝圖2.5.1 工藝圖2.5.2 制板第3章 無(wú)源元件3.1 電阻器3.1.1 電阻器的類型3.1.2 容差3.1.3 溫度系數(shù)3.1.4 功率3.1.5 電阻器中的電感3.1.6 脈沖處理3.1.7 極端值電阻3.1.8 可熔的保險(xiǎn)電阻3.1.9 電阻網(wǎng)絡(luò)3.2 電位器3.2.1 電位器的類型3.2.2 面板安裝類型3.2.3 電位器的應(yīng)用3.3 電容器3.3.1 金屬化膜和紙質(zhì)電容器3.3.2 多層陶瓷3.3.3 單層陶瓷電容器3.3.4 電解電容器3.3.5 固體鉭電解電容器3.3.6 電容器的應(yīng)用3.3.7 串聯(lián)電容器和直流漏電3.3.8 介質(zhì)吸收3.3.9 電容器的自諧振3.4 電感器3.4.1 導(dǎo)磁率3.4.2 電感器中的固有電容3.4.3 電感器的應(yīng)用3.4.4 電感瞬變的危險(xiǎn)3.5 晶體和諧振器3.5.1 諧振器3.5.2 振蕩器電路3.5.3 溫度3.5.4 陶瓷諧振器第4章 有源元件4.1 二極管4.1.1 正向偏置4.1.2 反向偏置4.1.3 漏電流4.1.4 高頻性能4.1.5 開(kāi)關(guān)時(shí)間4.1.6 肖特基二極管4.1.7 穩(wěn)壓二極管4.1.8 用做箝位的穩(wěn)壓管4.2 晶閘管和雙向晶閘管4.2.1 晶閘管和雙向晶閘管的比較4.2.2 觸發(fā)特性4.2.3 誤觸發(fā)4.2.4 導(dǎo)通4.2.5 開(kāi)關(guān)4.2.6 緩沖4.3 雙極型晶體管4.3.1 泄漏4.3.2 飽和4.3.3 復(fù)合晶體管4.3.4 安全工作區(qū)4.3.5 增益4.3.6 開(kāi)關(guān)和高頻特性4.3.7 分級(jí)4.4 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管4.4.1 夾斷4.4.2 應(yīng)用4.4.3 高阻抗電路4.5 MOS場(chǎng)效應(yīng)管4.5.1 低功率MOSFET4.5.2 VMOS功率場(chǎng)效應(yīng)管4.5.3 柵極驅(qū)動(dòng)的阻抗4.5.4 開(kāi)關(guān)速度4.5.5 導(dǎo)通狀態(tài)的電阻4.6 IGBT4.6.1 IGBT的結(jié)構(gòu)4.6.2 相對(duì)于MOSFET和雙極型晶體管的優(yōu)點(diǎn)4.6.3 缺點(diǎn)第5章 模擬集成電路5.1 理想運(yùn)算放大器5.1.1 應(yīng)用分類5.2 實(shí)際運(yùn)算放大器5.2.1 失調(diào)電壓5.2.2 偏置和失調(diào)電流5.2.3 共模影響5.2.4 輸入電壓范圍5.2.5 輸出參數(shù)5.2.6 交流參數(shù)5.2.7 轉(zhuǎn)換速率和大信號(hào)帶寬5.2.8 小信號(hào)帶寬5.2.9 建立時(shí)間5.2.10振蕩放大器5.2.11開(kāi)環(huán)增益5.2.12噪聲5.2.13電源電流和電壓5.2.14溫度參數(shù)5.2.15價(jià)格和使用價(jià)值5.2.16電流反饋運(yùn)算放大器5.3 比較器5.3.1 輸出參數(shù)5.3.2 交流參數(shù)5.3.3 用做比較器的運(yùn)放(而且反之亦然)5.3.4 遲滯和振蕩5.3.5 輸入電壓限制5.3.6 比較器源5.4 參考電壓5.4.1 齊納基準(zhǔn)源5.4.2 能隙基準(zhǔn)源5.4.3 參考說(shuō)明5.5 電路建模第6章 數(shù)字電路6.1 邏輯集成電路6.1.1 抗擾性和閾值6.1.2 扇出和加載6.1.3 由開(kāi)關(guān)電流引起的噪聲6.1.4 去耦6.1.5 未使用的門輸入6.2 接口6.2.1 模數(shù)混合6.2.2 從模擬輸入產(chǎn)生的數(shù)字電平6.2.3 保護(hù)防止外部施加的過(guò)壓6.2.4 隔離6.2.5 經(jīng)典的接口標(biāo)準(zhǔn)6.2.6 高性能數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)6.3 使用微控制器6.3.1 微控制器是如何工作的6.3.2 定時(shí)和量化約束6.3.3 編程約束6.4 微處理器的“看門狗”和監(jiān)控6.4.1 破壞的威脅6.4.2 “看門狗”的設(shè)計(jì)6.4.3 監(jiān)控設(shè)計(jì)6.5 軟件保護(hù)技術(shù)6.5.1 輸入數(shù)據(jù)有效和平衡6.5.2 數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)保護(hù)6.5.3 重新初始化第7章 電源7.1 概要7.1.1 線性電源7.1.2 開(kāi)關(guān)電源7.1.3 技術(shù)說(shuō)明7.1.4 是購(gòu)買成品還是手工自制7.2 輸入和輸出參數(shù)7.2.1 電壓7.2.2 電流7.2.3 保險(xiǎn)絲7.2.4 開(kāi)關(guān)閉合浪涌電流或瞬間起峰電流7.2.5 波形失真和干擾7.2.6 頻率7.2.7 效率7.2.8 根據(jù)輸出推算出輸入7.2.9 低負(fù)載情況7.2.10整流器和電容器的選擇7.2.11負(fù)載調(diào)整率和線路調(diào)整率7.2.12紋波和噪聲7.2.13瞬態(tài)響應(yīng)7.3 反常情況7.3.1 輸出過(guò)載7.3.2 輸入瞬態(tài)7.3.3 瞬態(tài)抑制器7.3.4 過(guò)壓保護(hù)7.3.5 接通和斷開(kāi)7.4 機(jī)械要求7.4.1 外形尺寸和構(gòu)造7.4.2 散熱7.4.3 安全認(rèn)可7.5 電池7.5.1 初期考慮的事項(xiàng)7.5.2 原電池組7.5.3 充電電池組7.5.4 充電第8章 電磁兼容性8.1 電磁兼容性的必要性8.1.1 抗擾度8.1.2 發(fā)射源8.2 EMC法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)8.2.1 EMC規(guī)程8.2.2 現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)8.3 干擾耦合機(jī)制8.3.1 傳導(dǎo)耦合8.3.2 輻射8.4 電路設(shè)計(jì)與布局8.4.1 邏輯器件的選擇8.4.2 模擬電路8.4.3 軟件8.5 屏蔽8.5.1 孔洞8.5.2 縫隙8.6 濾波8.6.1 低通濾波器8.6.2 電源濾波器8.6.3 I/O濾波器8.6.4 穿通(Feedthrough)電容和三端電容8.7 電纜和連接件8.8 電磁兼容性設(shè)計(jì)參考項(xiàng)目列表第9章 產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)9.1 安全性9.1.1 安全性的分類9.1.2 絕緣類型9.1.3 安全防護(hù)設(shè)計(jì)9.1.4 火災(zāi)9.2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)9.2.1 清單9.2.2 靜電放電的危險(xiǎn)性9.3 易測(cè)性9.3.1 電路內(nèi)部測(cè)試9.3.2 功能測(cè)試9.3.3 邊界掃描和JTAG9.3.4 設(shè)計(jì)技術(shù)9.4 可靠性9.4.1 可靠性的定義9.4.2 可靠性的成本9.4.3 可靠性設(shè)計(jì)9.4.4 平均故障間隔時(shí)間的意義9.4.5 設(shè)計(jì)故障9.5 散熱管理9.5.1 利用熱阻9.5.2 散熱器9.5.3 功率半導(dǎo)體器件的安裝9.5.4 布局設(shè)計(jì)附錄 標(biāo)準(zhǔn)參考文獻(xiàn)

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