實(shí)用表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。
　　本書較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識(shí)。全書共有17章，包括焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點(diǎn)和焊接曲線的設(shè)定、貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量評價(jià)與SMA性能測試技術(shù)、SMT大生產(chǎn)中的防靜電及質(zhì)量管理等，再版后又新增加了SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)以及無鉛焊料和無鉛工藝，包括如何實(shí)施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。
　　本書內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)，對SMT行業(yè)相關(guān)人員的繼續(xù)教育和工作實(shí)踐都有很高的參考價(jià)值。

圖書封面

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