實用表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。
　　本書較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識。全書共有17章，包括焊接機理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點和焊接曲線的設(shè)定、貼片機驗收標(biāo)準(zhǔn)、焊點質(zhì)量評價與SMA性能測試技術(shù)、SMT大生產(chǎn)中的防靜電及質(zhì)量管理等，再版后又新增加了SMB優(yōu)化設(shè)計以及無鉛焊料和無鉛工藝，包括如何實施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。
　　本書內(nèi)容豐富、實用性強，對SMT行業(yè)相關(guān)人員的繼續(xù)教育和工作實踐都有很高的參考價值。

圖書封面

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