超大規(guī)模集成電路測(cè)試

出版時(shí)間:2005-8  出版社:第1版 (2005年8月1日)  作者:布什內(nèi)爾  頁(yè)數(shù):511  字?jǐn)?shù):845000  
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前言

  2001年7月間,電子工業(yè)出版社的領(lǐng)導(dǎo)同志邀請(qǐng)各高校十幾位通信領(lǐng)域方面的老師,商量引進(jìn)國(guó)外教材問(wèn)題。與會(huì)同志對(duì)出版社提出的計(jì)劃十分贊同,大家認(rèn)為,這對(duì)我國(guó)通信事業(yè)、特別是對(duì)高等院校通信學(xué)科的教學(xué)工作會(huì)很有好處。教材建設(shè)是高校教學(xué)建設(shè)的主要內(nèi)容之一。編寫(xiě)、出版一本好的教材,意味著開(kāi)設(shè)了一門(mén)好的課程,甚至可能預(yù)示著一個(gè)嶄新學(xué)科的誕生。20世紀(jì)40年代MIT林肯實(shí)驗(yàn)室出版的一套28本雷達(dá)叢書(shū),對(duì)近代電子學(xué)科、特別是對(duì)雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)作用,就是一個(gè)很好的例子。我國(guó)領(lǐng)導(dǎo)部門(mén)對(duì)教材建設(shè)一直非常重視。20世紀(jì)80年代,在原教委教材編審委員會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下,匯集了高等院校幾百位富有教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的專家..

內(nèi)容概要

VLSI測(cè)試包括數(shù)字、存儲(chǔ)器和混合信號(hào)三類電路測(cè)試,本書(shū)系統(tǒng)地介紹了這三類電路的測(cè)試和可測(cè)試性設(shè)計(jì)。全書(shū)共分三個(gè)部分。第一部分是測(cè)試基礎(chǔ),介紹了測(cè)試的基本概念、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)和故障模型。第二部分是測(cè)試方法,詳細(xì)論述了組合和時(shí)序電路的測(cè)試生成、存儲(chǔ)器測(cè)試、基于DSP和基于模型的模擬與混合信號(hào)測(cè)試、延遲測(cè)試和IDDQ測(cè)試等。第三部分是可測(cè)試性設(shè)計(jì),包括掃描設(shè)計(jì)、BIST、邊界掃描測(cè)試、模擬測(cè)試總線標(biāo)準(zhǔn)和基于IP核的SOC測(cè)試。    本書(shū)可作為高等學(xué)校計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程、無(wú)線電及自動(dòng)控制、信號(hào)處理專業(yè)的高年級(jí)學(xué)生與研究生的教材和參考書(shū),也可供從事上述領(lǐng)域工作的科研人員參考,特別適合于從事VLSI電路設(shè)計(jì)和測(cè)試的工程技術(shù)人員。

作者簡(jiǎn)介

Michael L. Bushnell是美國(guó)Rutgers大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系的正教授和董事會(huì)研究會(huì)員。他于1975年在麻省理工學(xué)院獲得學(xué)士學(xué)位,并分別于1983年和1986年在卡內(nèi)基梅隆大學(xué)獲得碩士和博士學(xué)位。1983年他入選美國(guó)電子協(xié)會(huì)才能發(fā)展計(jì)劃(Faculty Development Program),并獲得

書(shū)籍目錄

第一部分    測(cè)試概論  第1章    引言    1.1    測(cè)試哲學(xué)    1.2    測(cè)試的作用    1.3    數(shù)字和模擬VLSI測(cè)試    1.4    VLSI技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)測(cè)試的影響    1.5    本書(shū)范圍    1.6    習(xí)題  第2章    VLSI測(cè)試過(guò)程和測(cè)試設(shè)備    2.1    如何測(cè)試芯片      2.1.1    測(cè)試類型    2.2    自動(dòng)測(cè)試設(shè)備      2.2.1    Advantest Model T6682測(cè)試儀      2.2.2    LTX Fusion ATE      2.2.3    多點(diǎn)測(cè)試    2.3    電氣參數(shù)測(cè)試    2.4    小結(jié)    2.5    習(xí)題  第3章    測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)和產(chǎn)品質(zhì)量    3.1    測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)      3.1.1    成本定義      3.1.2    生產(chǎn)      3.1.3    成本利潤(rùn)分析      3.1.4    可測(cè)性設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)學(xué)      3.1.5    十倍法則    3.2    良率    3.3    測(cè)量品質(zhì)的缺陷等級(jí)      3.3.1    測(cè)試數(shù)據(jù)分析      3.3.2    缺陷級(jí)別評(píng)估    3.4    小結(jié)    3.5    習(xí)題  第4章    故障模型    4.1    缺陷、錯(cuò)誤和故障    4.2    功能測(cè)試與結(jié)構(gòu)測(cè)試    4.3    故障模型的級(jí)別    4.4    故障模型術(shù)語(yǔ)表    4.5    單固定故障      4.5.1    故障等價(jià)      4.5.2    單固定故障的等價(jià)      4.5.3    故障壓縮      4.5.4    故障支配和檢測(cè)點(diǎn)定理    4.6    小結(jié)    4.7    習(xí)題第二部分    測(cè)試方法  第5章    邏輯與故障模擬    5.1    用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證的模擬    5.2    用于測(cè)試評(píng)估的模擬    5.3    用于模擬的模型電路      5.3.1    模型的層次與模擬器類型      5.3.2    層次連接描述      5.3.3    MOS 網(wǎng)絡(luò)的門(mén)級(jí)模型      5.3.4    模擬信號(hào)的狀態(tài)      5.3.5    時(shí)序    5.4    用于真值模擬的算法      5.4.1    編碼模擬      5.4.2    事件驅(qū)動(dòng)模擬    5.5    故障模擬算法      5.5.1    串行故障模擬      5.5.2    并行故障模擬      5.5.3    推演故障模擬      5.5.4    并發(fā)故障模擬      5.5.5    Roth的TEST-DETECT算法      5.5.6    微分故障模擬    5.6    故障模擬的統(tǒng)計(jì)學(xué)方法      5.6.1    故障取樣    5.7    小結(jié)    5.8    習(xí)題  第6章    可測(cè)試性度量    6.1    SCOAP可控制性和可觀測(cè)性      6.1.1    組合SCOAP度量      6.1.2    組合電路的例子      6.1.3    時(shí)序SCOAP度量      6.1.4    時(shí)序電路的例子    6.2    高層次可測(cè)試性度量    6.3    小結(jié)    6.4    習(xí)題  第7章    組合電路測(cè)試生成……  第8章    時(shí)序電路的測(cè)試矢量生成  第9章    存儲(chǔ)器測(cè)試  第10章    基于DSP模擬和混合信號(hào)測(cè)試  第11章    基于模型的模擬和混合信號(hào)測(cè)試  第12章    延遲測(cè)試  第13章    IDDQ測(cè)試第三部分    可測(cè)試性設(shè)計(jì)  第14章    數(shù)字電路DFT和掃描設(shè)計(jì)  第15章    內(nèi)建自測(cè)試  第16章    邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)  第17章    模擬測(cè)試總線標(biāo)準(zhǔn)  第18章    系統(tǒng)測(cè)試和基于核的設(shè)計(jì)  第19章    測(cè)試的未來(lái)附錄A    循環(huán)冗余碼理論附錄B    級(jí)數(shù)從1到100的本原多項(xiàng)式附錄C    有關(guān)測(cè)試的書(shū)籍參考文獻(xiàn)

媒體關(guān)注與評(píng)論

  現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)與測(cè)試工程師需要處理數(shù)字、存儲(chǔ)器和混合信號(hào)等幾類子系統(tǒng),每一類都需要不同的測(cè)度和可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法。本書(shū)提供了精心選擇的所有這三類電路的重要測(cè)試課題。測(cè)試的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,它意味著“以最小的代價(jià)滿足用戶的需求”。本書(shū)包含了確定VLSI芯片級(jí)缺陷的測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)和技術(shù)。它除了可以作為測(cè)試課程的教材外,還是電子器件、系統(tǒng)或系統(tǒng)芯片等領(lǐng)域的工程師的一個(gè)完整的可測(cè)試性指南。

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用戶評(píng)論 (總計(jì)4條)

 
 

  •   作為理論學(xué)習(xí)不錯(cuò)。
  •   本書(shū)對(duì)集成電路測(cè)試?yán)碚摵头椒ㄖv解的很全面。覆蓋了數(shù)字和模擬多方面內(nèi)容,是測(cè)試工程師不可多得的參考書(shū)。
  •   講的還是很到位的,在測(cè)試方面應(yīng)該是比較全面的書(shū)了,推薦一下
  •   沒(méi)有多大的實(shí)用價(jià)值
 

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