厚薄膜混合微電子學(xué)手冊

內(nèi)容概要

本書是有關(guān)當(dāng)代混合微電子學(xué)所有相關(guān)論題的詳細(xì)信息的權(quán)威性資源。這部學(xué)術(shù)上十分嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖謨詫τ诓牧霞捌涮匦院蛻?yīng)用領(lǐng)域進行了綜合論述。本書深入地探討了：混合微電路的電路設(shè)計、布圖和制造，混合微電路的高頻和低頻應(yīng)用，封裝和熱設(shè)計，微波集成電路，多芯片模塊所用的電子材料和相關(guān)的工程實踐，厚薄膜的成膜工藝步驟。    本書可以作為混合微電路專業(yè)從業(yè)人員的案頭參考書，也可以作為電子學(xué)、微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生和研究生的教科書。

作者簡介

Tapan K.Gupta博士在印度理工學(xué)院獲物理專業(yè)理學(xué)碩士學(xué)位，在美國波士頓學(xué)院獲物理專業(yè)的理學(xué)博士學(xué)位，在位于賓夕法尼亞州的Lehigh大學(xué)電氣工程和通信系做過博士后，曾在圖福茨大學(xué)電氣工程模擬器件職業(yè)開發(fā)的教授，是國際扶輪社學(xué)者，是優(yōu)秀教學(xué)獎得主，Gupta博士現(xiàn)在

書籍目錄

第1章  引言  1.1  混合微電路的族譜  1.2  對混合微電路的需求  1.3  選用混合微電路的理由  1.4  混合微電路應(yīng)用  1.5  典型的微電子產(chǎn)品   參考文獻  推薦讀物第2章  混合微電路的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、電路設(shè)計和布圖規(guī)則  2.1  數(shù)學(xué)基礎(chǔ)  2.2  電路設(shè)計和布圖規(guī)則  參考文獻  推薦讀物第3章  計算機輔助設(shè)計及圖形生成技術(shù)  3.1  計算機輔助設(shè)計技術(shù)  3.2  圖形生成技術(shù)  參考文獻  推薦讀物第4章  厚膜基礎(chǔ)  4.1  厚膜基片  4.2  厚膜導(dǎo)體材料  4.3  厚膜電阻  4.4  介質(zhì)漿料  4.5  厚膜電感器  參考文獻  推薦讀物第5章  厚膜沉積技術(shù)  5.1  厚膜工藝  5.2  絲網(wǎng)印刷  參考文獻  推薦讀物第6章  薄膜基礎(chǔ)  6.1  薄膜基片  6.2  物理特性  6.3  薄膜導(dǎo)體  6.4  薄膜電阻  6.5  薄膜電容  6.6  薄膜電感  6.7  21世紀(jì)的技術(shù)  參考文獻  推薦讀物第7章  薄膜沉積技術(shù)  7.1  物理氣相沉積  7.2  瞬間蒸發(fā)  7.3  濺射  7.4  化學(xué)氣相沉積  7.5  離子束沉積  7.6  脈沖激光沉積（激光燒蝕）  7.7  高密度等離子輔助沉積  7.8  電鍍  7.9  溶膠?凝膠涂覆法  7.10  原子層沉積  7.11  小結(jié)  參考文獻  推薦讀物第8章  元器件組裝與互連  8.1  元器件組裝  8.2  互連  參考文獻  推薦讀物第9章  無源元件的調(diào)整  9.1  噴砂調(diào)整  9.2  激光調(diào)阻  9.3  激光調(diào)整系統(tǒng)  9.4  定義  參考文獻  推薦讀物第10章  封裝和熱考慮  10.1  封裝材料  10.2  封裝系統(tǒng)  10.3  封裝的密封  10.4  電子封裝的熱效應(yīng)  10.5  非穩(wěn)態(tài)熱傳輸模式  10.6  倒裝片技術(shù)  10.7  封裝材料的可靠性  參考文獻  推薦讀物第11章  多芯片模塊和微波混合電路  11.1  多芯片模塊電路  11.2  微波混合電路  參考文獻附錄A  術(shù)語附錄B  單位換算

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