出版時(shí)間:2005-3 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:華永平 頁(yè)數(shù):286 字?jǐn)?shù):487000
內(nèi)容概要
本書(shū)將理論、實(shí)驗(yàn)及電路仿真等內(nèi)容緊密結(jié)合,融為一體,闡述了各種半導(dǎo)體器件及相關(guān)模擬單元電路的基本概念、基本原理和工程分析方法;同時(shí)介紹了各種半導(dǎo)體器件及相關(guān)模擬單元電路的實(shí)驗(yàn)組織和測(cè)量方法以及電路仿真方法;另外還介紹了模擬集成電路特別是運(yùn)算放大器的原理和應(yīng)用。理論分析簡(jiǎn)明,突出實(shí)際應(yīng)用。全書(shū)共分8章,包括半導(dǎo)體二極管及其基本電路、半導(dǎo)體三極管及其基本放大電路、場(chǎng)效應(yīng)管及其基本放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、低頻功率放大電路、直流穩(wěn)壓電源、正弦波振蕩電路。附有小結(jié)、習(xí)題和常用半導(dǎo)體器件參數(shù)表格等。
圖書(shū)封面
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