電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

內(nèi)容概要

本書內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，電子產(chǎn)品的防護(hù)，電子元器件及材料，焊接技術(shù)，印制電路板，電子產(chǎn)品裝配工藝，表面組裝工藝技術(shù)，電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，電子產(chǎn)品技術(shù)文件，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。本書安排了相應(yīng)的技能訓(xùn)練，章后附有小結(jié)和習(xí)題，書末有附錄。    本書取材新穎，表述簡練，通俗易懂。充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點(diǎn)，適合于作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)類教材使用，也可作為有關(guān)職業(yè)教育和工程技術(shù)人員的技術(shù)參考和自學(xué)用書。    本書還配有電子教學(xué)參考與資料包，詳見前言。

書籍目錄

第1章  電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)  1.1  概述    1.1.1  電子產(chǎn)品的特點(diǎn)    1.1.2  電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝概述    1.1.3  本課程的任務(wù)  1.2  對電子產(chǎn)品的基本要求    1.2.1  工作環(huán)境對電子產(chǎn)品的要求    1.2.2  電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求    1.2.3  電子產(chǎn)品的使用要求  1.3  電子產(chǎn)品的可靠性    1.3.1  可靠性概述    1.3.2  可靠性設(shè)計的基本原則    1.3.3  提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑  本章小結(jié)  習(xí)題1第2章  電子產(chǎn)品的防護(hù)  2.1  氣候因素的防護(hù)    2.1.1  潮濕的防護(hù)    2.1.2  鹽霧和霉菌的防護(hù)    2.1.3  金屬的防護(hù)  2.2  電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)    2.2.1   熱的傳導(dǎo)方式    2.2.2   提高散熱能力的措施    2.2.3  晶體管及集成電路芯片的散熱  2.3  機(jī)械因素的隔離    2.3.1  減震和緩沖的基本原理    2.3.2  減震和緩沖的一般措施  2.4  電磁干擾的屏蔽    2.4.1  電場的屏蔽    2.4.2  磁場的屏蔽    2.4.3  電磁場的屏蔽    2.4.4  屏蔽的結(jié)構(gòu)形式與安裝    本章小結(jié)    實(shí)訓(xùn)項目  典型電子產(chǎn)品解剖    習(xí)題2第3章  電子元器件及材料  3.1  電阻器    3.1.1  概述    3.1.2  電阻器基本類型    3.1.3  電阻器的選擇和使用  3.2  電容器    3.2.1  概述    3.2.2  電容器的基本類型    3.2.3  電容器的選擇和使用  3.3  電感器    3.3.1  概述    3.3.2  電感器的基本類型    3.3.3  電感器的選擇和使用  3.4  半導(dǎo)體器件    3.4.1  概述    3.4.2  半導(dǎo)體二極管    3.4.3  半導(dǎo)體三極管    3.4.4  集成電路  3.5  表面組裝元器件    3.5.1  概述    3.5.2  常見表面組裝元器件    3.5.3  表面組裝元器件發(fā)展趨勢  3.6  電子材料    3.6.1  絕緣材料    3.6.2  導(dǎo)電材料    3.6.3  磁性材料    本章小結(jié)    實(shí)訓(xùn)項目  檢測元器件練習(xí)    習(xí)題3第4章  焊接技術(shù)第5章  印制電路板第6章  電子產(chǎn)品裝配工藝第7章  表面組裝工藝技術(shù)第8章  電子產(chǎn)品調(diào)試工藝第9章  電子產(chǎn)品技術(shù)文件第10章  電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)附錄A  電子產(chǎn)品電阻器、電容器的型號命名及標(biāo)志方法附錄B  半導(dǎo)體器件的型號及命名參考文獻(xiàn)

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