電子產品結構工藝

內容概要

本書內容包括：電子產品結構工藝基礎，電子產品的防護，電子元器件及材料，焊接技術，印制電路板，電子產品裝配工藝，表面組裝工藝技術，電子產品調試工藝，電子產品技術文件，電子產品結構。本書安排了相應的技能訓練，章后附有小結和習題，書末有附錄。    本書取材新穎，表述簡練，通俗易懂。充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點，適合于作為中等職業(yè)學校電子技術類教材使用，也可作為有關職業(yè)教育和工程技術人員的技術參考和自學用書。    本書還配有電子教學參考與資料包，詳見前言。

書籍目錄

第1章  電子產品結構工藝基礎  1.1  概述    1.1.1  電子產品的特點    1.1.2  電子產品結構工藝概述    1.1.3  本課程的任務  1.2  對電子產品的基本要求    1.2.1  工作環(huán)境對電子產品的要求    1.2.2  電子產品的生產要求    1.2.3  電子產品的使用要求  1.3  電子產品的可靠性    1.3.1  可靠性概述    1.3.2  可靠性設計的基本原則    1.3.3  提高電子產品可靠性的途徑  本章小結  習題1第2章  電子產品的防護  2.1  氣候因素的防護    2.1.1  潮濕的防護    2.1.2  鹽霧和霉菌的防護    2.1.3  金屬的防護  2.2  電子產品的散熱及防護    2.2.1   熱的傳導方式    2.2.2   提高散熱能力的措施    2.2.3  晶體管及集成電路芯片的散熱  2.3  機械因素的隔離    2.3.1  減震和緩沖的基本原理    2.3.2  減震和緩沖的一般措施  2.4  電磁干擾的屏蔽    2.4.1  電場的屏蔽    2.4.2  磁場的屏蔽    2.4.3  電磁場的屏蔽    2.4.4  屏蔽的結構形式與安裝    本章小結    實訓項目  典型電子產品解剖    習題2第3章  電子元器件及材料  3.1  電阻器    3.1.1  概述    3.1.2  電阻器基本類型    3.1.3  電阻器的選擇和使用  3.2  電容器    3.2.1  概述    3.2.2  電容器的基本類型    3.2.3  電容器的選擇和使用  3.3  電感器    3.3.1  概述    3.3.2  電感器的基本類型    3.3.3  電感器的選擇和使用  3.4  半導體器件    3.4.1  概述    3.4.2  半導體二極管    3.4.3  半導體三極管    3.4.4  集成電路  3.5  表面組裝元器件    3.5.1  概述    3.5.2  常見表面組裝元器件    3.5.3  表面組裝元器件發(fā)展趨勢  3.6  電子材料    3.6.1  絕緣材料    3.6.2  導電材料    3.6.3  磁性材料    本章小結    實訓項目  檢測元器件練習    習題3第4章  焊接技術第5章  印制電路板第6章  電子產品裝配工藝第7章  表面組裝工藝技術第8章  電子產品調試工藝第9章  電子產品技術文件第10章  電子產品結構附錄A  電子產品電阻器、電容器的型號命名及標志方法附錄B  半導體器件的型號及命名參考文獻

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