系統(tǒng)芯片

內(nèi)容概要

本書從最高層次的系統(tǒng)級驗證直至最終的物理實現(xiàn)和簽付，詳細(xì)介紹了各種設(shè)計抽象級別和各階段所涉及到的各種驗證方法及工具。主要內(nèi)容包括各種不同類型的仿真、軟件/硬件協(xié)同驗證、數(shù)字/模擬混合驗證、網(wǎng)表靜態(tài)驗證、物理驗證、測試平臺遷移、形式模型與等價性檢查、代碼靜態(tài)檢查與代碼覆蓋狀況分析、定向隨機測試等驗證技術(shù)。   本書以藍(lán)牙系統(tǒng)芯片為例，各章中有結(jié)合實際的代碼和腳本可供讀者參考，以幫助讀者進(jìn)一步深入理解。    本書內(nèi)容全面、翔實，可作為從事系統(tǒng)芯片設(shè)計的工程人員、研究者和高等院校相關(guān)專業(yè)師生的參考材料，對于從事傳統(tǒng)集成電路設(shè)計和驗證的人員有較高的指導(dǎo)和借鑒價值。

作者簡介

Prakash Rashinkar在通信衛(wèi)星、運載火箭、太空船地面系統(tǒng)、高性能計算機、網(wǎng)各交換、多媒體和無線應(yīng)用等領(lǐng)域擁有超過15年的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和驗證工作經(jīng)驗。他畢業(yè)于印度Warangal的Regional Engineering College，獲電氣工程理學(xué)碩士學(xué)位。他在Cadence Design Systems公司領(lǐng)導(dǎo)

書籍目錄

第1章 緒言  1.1 工藝的挑戰(zhàn)  1.2 可供選用的驗證技術(shù)  1.3 驗證方法  1.4 測試平臺的建立  1.5 測試平臺的遷移  1.6 驗證語言  1.7 驗證IP重用  1.8 驗證途徑  1.9 驗證和器件測試  1.10 驗證計劃  1.11 藍(lán)牙系統(tǒng)芯片的參考設(shè)計  參考文獻(xiàn)第2章 系統(tǒng)級驗證  2.1 系統(tǒng)設(shè)計  2.2 系統(tǒng)驗證  2.3 藍(lán)牙系統(tǒng)芯片  參考文獻(xiàn)第3章 功能級驗證  3.1 IP功能塊  3.2 功能塊級驗證  3.3 藍(lán)牙系統(tǒng)芯片的功能塊細(xì)節(jié)  3.4 代碼靜態(tài)檢查  3.5 模型形式檢查  3.6 功能驗證與仿真  3.7 協(xié)議檢查  3.8 定向隨機測試  3.9 代碼覆蓋狀況分析  參考文獻(xiàn)第4章 模擬與混合信號仿真  4.1 混合信號仿真  4.2 設(shè)計抽象層次  4.3 仿真環(huán)境  4.4 使用SPICE  4.5 仿真方法  4.6 藍(lán)牙系統(tǒng)芯片中的數(shù)模轉(zhuǎn)換器  4.7 含模擬混合信號功能塊的芯片級驗證  參考文獻(xiàn)第5章 仿真  5.1 功能仿真  5.2 測試平臺殼  5.3 基于事件的仿真  5.4 基于周期的仿真  5.5 ASB/APB橋的仿真  5.6 基于事件和基于周期相混合的仿真  5.7 基于事務(wù)的驗證  5.8 仿真加速  參考文獻(xiàn)第6章 軟件/硬件協(xié)同驗證  6.1 軟件/硬件協(xié)同驗證環(huán)境  6.2 仿效  6.3 軟原型或虛擬原型  6.4 協(xié)同驗證  6.5 快速原型系統(tǒng)  6.6 軟件/硬件驗證方法的比較  6.7 基于FPGA的設(shè)計  6.8 開發(fā)電路印刷板  6.9 軟件測試  參考文獻(xiàn)第7章 網(wǎng)表靜態(tài)驗證  7.1 網(wǎng)表驗證  7.2 藍(lán)牙系統(tǒng)芯片的仲裁器  7.3 等價性檢查  7.4 時序靜態(tài)驗證  參考文獻(xiàn)第8章 物理驗證與設(shè)計簽付  8.1 設(shè)計檢查  8.2 物理效應(yīng)分析  8.3 設(shè)計簽付參考文獻(xiàn)附錄 術(shù)語表

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