統(tǒng)計過程控制與評價

內(nèi)容概要

　　 本書是“電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)”叢書之一，介紹如何對電子元器件生產(chǎn)過程進行統(tǒng)計質(zhì)量控制，包括實施SPC技術(shù)、CPK技術(shù)和PPM技術(shù)的必要性、基本概念和方法，對元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用SPC技術(shù)和CPK技術(shù)時出現(xiàn)的特殊問題和解決辦法，重點在于幫助讀者掌握如何解決實際應(yīng)用中的問題。?
    本書為電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)培訓(xùn)教材，對從事質(zhì)量與可靠性工作的技術(shù)人員和管理人員是一本實用的參考資料。同時也可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)、應(yīng)用物理、電子工程和材料科學(xué)等有關(guān)專業(yè)高年級學(xué)生及研究生教材，也適于有關(guān)領(lǐng)域的科學(xué)家、工程師及高校師生參考。

書籍目錄

第1章  概論 1.1  元器件常規(guī)可靠性評價方法存在的問題 1.2  評價元器件內(nèi)在質(zhì)量和可靠性的新思路 1.3  電子元器件統(tǒng)計質(zhì)量控制和評價的技術(shù)流程 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第2章  工序能力指數(shù)與6σ設(shè)計 2.1  預(yù)備知識——工藝參數(shù)分布規(guī)律的定量描述 2.2  工序能力的定量表征和工藝成品率 2.3  工序能力指數(shù)的常規(guī)計算方法 2.4  6σ設(shè)計 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第3章  電子元器件工藝能力評價 3.1  電子元器件工藝能力評價的特殊問題 3.2  電子元器件CPK?的計算 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第4章  SPC與常規(guī)控制圖 4.1  SPC技術(shù)概述 4.2  常規(guī)控制圖 4.3  常規(guī)計量值控制圖 4.4  常規(guī)計件值控制圖——p圖和pn圖 4.5  常規(guī)計點值控制圖——c圖和u圖 4.6  常規(guī)控制圖的比較分析 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第5章  電子元器件的特殊SPC模塊 5.1  嵌套控制圖 5.2  回歸控制圖 5.3  多變量控制圖 5.4  缺陷成團控制圖模塊 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第6章  CPK?和SPC實踐 6.1  CPK?評價實踐與注意事項 6.2  SPC實踐與注意事項 6.3  測試儀器精密度的評價 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題第7章  出廠產(chǎn)品不合格水平(PPM)評價 7.1  電子元器件產(chǎn)品出廠平均質(zhì)量水平的評定 7.2  PPM在原材料和工藝質(zhì)量表征方面的應(yīng)用 本章主要結(jié)論 習(xí)題與思考題附錄A  美國標準“EIA－557－A統(tǒng)計過程控制體系”（摘要）附錄B  常用數(shù)學(xué)符號簡表附錄C  質(zhì)量控制與管理中常用數(shù)學(xué)符號參考資料?

編輯推薦

　　本書是“電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)”叢書之一，重點闡述在生產(chǎn)過程中如何控制和評價電子元器件的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性。近20年來，在保證和評價元器件質(zhì)量與可靠性的觀念和方法方面均發(fā)生了很大的變化，不但要對產(chǎn)品進行常規(guī)測試和試驗，而且要求生產(chǎn)廠家采用SPC技術(shù)、CPK技術(shù)和PPM技術(shù)，保證產(chǎn)品是在統(tǒng)計受控的情況下由高水平生產(chǎn)線生產(chǎn)的，具有較高的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性。?為了有助于在我國元器件生產(chǎn)研制廠、所及使用單位有效地推廣和應(yīng)用SPC技術(shù)、CPK技術(shù)和PPM技術(shù)，我們在前幾年多次舉辦學(xué)習(xí)班的基礎(chǔ)上，對講稿進行修改，編寫了本書。

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

---

    統(tǒng)計過程控制與評價 PDF格式下載

---