微米納米器件封裝技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列：微米納米器件封裝技術(shù)》在內(nèi)容組織上將封裝涉及的材料、基板、互連、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性和系統(tǒng)集成等主要技術(shù)按照國(guó)際上流行的微米納米封裝三層面——圓片級(jí)封裝、器件級(jí)封裝、模塊級(jí)封裝進(jìn)行介紹，并對(duì)最有特色的真空封裝技術(shù)進(jìn)行了專門介紹；此外，還進(jìn)一步介紹了封裝技術(shù)的應(yīng)用，便于關(guān)注設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試等不同層面封裝技術(shù)的研究人員查閱。

書籍目錄

第1章 概論1.1 MEMS封裝的功能與要求1.2 MEMS封裝的分類1.3 MEMS封裝的特點(diǎn)1.4 MEMS封裝面臨的挑戰(zhàn)1.5 封裝歷史與發(fā)展趨勢(shì)1.5.1 MEMS封裝的發(fā)展1.5.2 MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)參考文獻(xiàn)第2章 硅圓片級(jí)封裝技術(shù)2.1 硅片直接鍵合技術(shù)2.1.1 硅片直接鍵合技術(shù)的分類2.1.2 鍵合前的清洗2.1.3 鍵合表面的活化2.1.4 平整度對(duì)鍵合的影響2.1.5 鍵合后的熱處理2.1.6 鍵合質(zhì)量的表征2.2 陽(yáng)極鍵合技術(shù)2.3 微帽封裝技術(shù)——基于玻璃 硅 玻璃三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝2.3.1 圓片級(jí)封裝工藝中的關(guān)鍵工藝2.3.2 圓片級(jí)保護(hù)性封裝2.3.3 圓片級(jí)密封封裝2.4 薄膜封裝技術(shù)2.4.1 薄膜封裝實(shí)例——諧振器Poly—C薄膜封裝2.4.2 CVD Poly-C技術(shù)2.4.3 諧振器設(shè)計(jì)和測(cè)量2.4.4 懸臂梁諧振器封裝前后測(cè)試比較2.5 圓片級(jí)三維封裝技術(shù)2.5.1 基本概念2.5.2 圓片級(jí)三維封裝中的深過孔電互連技術(shù)參考文獻(xiàn)第3章 非硅圓片級(jí)封裝技術(shù)3.1 基于絲網(wǎng)印刷技術(shù)的圓片級(jí)封裝3.2 基于金屬焊料的圓片級(jí)封裝技術(shù)研究3.3 圓片級(jí)MEMS聚合物封裝技術(shù)研究3.3.1 目的和意義3.3.2 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)3.3.3 封裝圓片的材料選擇和制作3.3.4 PMMA直接鍵合3.3.5 SU8鍵合封裝技術(shù)3.3.6 Epo-tek301鍵合封裝技術(shù)3.3.7 基于聚合物鍵合的微流體封裝3.4 其他封接技術(shù)3.4.1 設(shè)計(jì)與建模3.4.2 結(jié)果與討論參考文獻(xiàn)第4章 器件級(jí)封裝技術(shù)4.1 引線鍵合4.1.1 概述4.1.2 引線鍵合技術(shù)4.2 塑料封裝4.2.1 塑料封裝的工藝流程和基本工序4.2.2 塑封材料4.2.3 傳遞模注封裝4.3 陶瓷封裝4.3.1 陶瓷封裝概述4.3.2 陶瓷封裝工藝流程4.3.3 陶瓷封裝發(fā)展趨勢(shì)4.4 金屬封裝4.4.1 金屬封裝的概念4.4.2 金屬封裝的特點(diǎn)4.4.3 金屬封裝的工藝流程4.4.4 傳統(tǒng)金屬封裝材料4.4.5 新型金屬封裝材料4.4.6 金屬封裝案例參考文獻(xiàn)第5章 模塊級(jí)封裝技術(shù)5.1 LTCC基板封裝5.1.1 LTCC封裝基板技術(shù)概述5.1.2 LTCC基板在MEMS器件級(jí)封裝中的應(yīng)用5.1.3 基于LTCC材料的微納器件5.1.4 多功能化LTCC先進(jìn)封裝基板與系統(tǒng)級(jí)封裝5.1.5 LTCC基板材料的微結(jié)構(gòu)、微力學(xué)性能及失效分析技術(shù)5.2 SMT組裝5.2.1 表面貼裝技術(shù)概述5.2.2 面I~MEMS器件的SMI’中的工藝設(shè)計(jì)5.2.3 SMq、封裝中的焊球可靠性分析實(shí)例5.3 MCM加固參考文獻(xiàn)第6章 真空封裝技術(shù)6.1 基本原理6.1.1 封閉空間內(nèi)的壓強(qiáng)退化6.1.2 低壓腔內(nèi)的壓強(qiáng)變化分析6.1.3 填充氣體的腔內(nèi)壓強(qiáng)變化分析6.2 背面通孔引線圓片級(jí)真空封裝整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6.3 通孔引線技術(shù)6.3.1 現(xiàn)有引線技術(shù)6.3.2 通孔引線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6.3.3 背面通孔引線的寄生電容6.3.4 通孔引線工藝6.4 基于鍵合的圓片級(jí)密封技術(shù)6.4.1 鍵合技術(shù)6.4.2 玻璃一硅～玻璃三層鍵合6.4.3 圓片級(jí)玻璃封蓋密封工藝6.5 真空度保持技術(shù)6.5.1 吸氣劑的考慮6.5.2 吸氣劑研究6.5.3 圓片級(jí)置入吸氣劑工藝6.6 真空度測(cè)量技術(shù)6.6.1 真空度測(cè)試方法簡(jiǎn)介6.6.2 MEMS真空封裝的真空度檢測(cè)方法6.6.3 MEMS皮拉尼計(jì)研究進(jìn)展6.6.4 MEMS皮拉尼計(jì)原理與設(shè)計(jì)6.6.5 MEMS皮拉尼計(jì)制作6.6.6 MEMS皮拉尼計(jì)測(cè)試與結(jié)果分析參考文獻(xiàn)第7章 微米納米封裝技術(shù)的應(yīng)用7.1 慣性測(cè)量單元封裝技術(shù)7.2 MOEMS器件的封裝技術(shù)7.2.1 MOEMS器件7.2.2 MOEMS器件的封裝參考文獻(xiàn)第8章 封裝技術(shù)展望8.1 封裝發(fā)展總體趨勢(shì)8.1.1 多芯片及系統(tǒng)級(jí)封裝8.1.2 低成本大批量、綠色封裝8.2 MEMS技術(shù)在生物和微流體領(lǐng)域的應(yīng)用8.2.1 生物領(lǐng)域8.2.2 微流體8.3 納米封裝技術(shù)發(fā)展概況8.3.1 納米封裝的出現(xiàn)8.3.2 納米封裝技術(shù)的發(fā)展8.4 多傳感技術(shù)8.5 抗惡劣環(huán)境的封裝技術(shù)8.5.1 有機(jī)復(fù)合材料的封裝技術(shù)8.5.2 光纖封裝8.6 面臨的一些問題和挑戰(zhàn)參考文獻(xiàn)

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