電磁兼容與印制電路板

內(nèi)容概要

　　本書是天津市科協(xié)自然科學(xué)學(xué)術(shù)專著基金資助出版，全書共分7章：第1章給出了電磁兼容的基本概念和原理并用周期性函數(shù)的傅里葉變換和非周期性干擾信號的頻譜分析對電磁干擾(騷擾)進行數(shù)學(xué)描述；第2章詳細闡述印制電路板設(shè)計原則，包括印制電路板的設(shè)計流程、印制電路板的散熱設(shè)計、印制電路板的可測試性設(shè)計；第3章介紹了印制電路板PCB的電磁兼容設(shè)計，分析了有源器件敏感度特性、發(fā)射特性和線路板上的電磁騷擾輻射，給出了多層印制電路板的疊層設(shè)計方法，討論了磁通量最小化、鏡像平面與區(qū)分法；第4章給出了印制電路板PCB的接地設(shè)計方法和接地設(shè)計原則；第5章介紹了印制電路板設(shè)計中的信號完整性，包括傳輸線及干擾分析，信號完整性的主要因素，信號完整性分析模型和信號完整性設(shè)計。電源完整性分析。第6章介紹了印制電路板PCB設(shè)計中的靜電放電防護；第7章主要討論如何用Protel
DXP對印制電路板進行設(shè)計的設(shè)計方法。
　　本書可作為電氣與電子工程、信息和計算機技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)工程、自動控制與機電一體化、儀器和測試技術(shù)等專業(yè)的教學(xué)參考書，還可作為從事電氣和電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造、質(zhì)量管理、檢測與維修工程技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章 電磁兼容技術(shù)概述
 1.1 電磁兼容概述
 1.1.1 電磁兼容的含義
 1.1.2 電磁干擾的三要素
 1.1.3 電磁干擾(騷擾)源的分類
 1.1.4 電磁干擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性
 1.1.5 電磁兼容性分析與設(shè)計方法
 1.1.6 電磁兼容性研究的基本內(nèi)容
 1.2 電磁兼容技術(shù)術(shù)語
 1.2.1 一般術(shù)語
 1.2.2 干擾術(shù)語
 1.2.3 發(fā)射術(shù)語
 1.2.4 電磁兼容性能術(shù)語
 1.3 電磁干擾(騷擾)的數(shù)學(xué)描述方法
 1.3.1 周期性函數(shù)的傅里葉變換
 1.3.2 非周期性干擾信號的頻譜分析
 1.3.3 脈沖信號的傅里葉積分
 1.3.4 脈沖信號的快速時頻域轉(zhuǎn)換
第2章 印制電路板的設(shè)計原則
 2.1 印制電路板的加工流程
 2.2 印制電路板的設(shè)計流程
 2.2.1 印制電路板的總體設(shè)計流程
 2.2.2 原理圖的設(shè)計流程
 2.2.3 電路板的設(shè)計流程
 2.3 印制電路板的基本設(shè)計原則
 2.3.1 印制電路板的抗干擾設(shè)計原則
 2.3.2 印制電路板的抗振設(shè)計原則
 2.3.3 印制電路板的熱設(shè)計原則
 2.3.4 印制電路板的可測試性設(shè)計原則
第3章 印制電路板的電磁兼容設(shè)計
 3.1 有源器件敏感度特性和發(fā)射特性
 3.1.1 電磁敏感度特性
 3.1.2 電磁騷擾發(fā)射特性
 3.1.3 △I噪聲電流和瞬態(tài)負載電流
 3.2 電路板上的電磁騷擾輻射
 3.2.1 差模輻射
 3.2.2 共模輻射
 3.3 印制電路板的疊層設(shè)計
 3.3.1 單面印制電路板的設(shè)計
 3.3.2 雙面印制電路板的設(shè)計
 3.3.3 單面印制電路板和雙面印制電路板幾種地線的分析
 3.3.4 多層印制電路板的設(shè)計
 3.4 磁通量最小化、鏡像平面與區(qū)分法
 3.4.1 磁通量最小化
 3.4.2 鏡像平面
 3.4.3 分區(qū)法
 3.5 表面安裝技術(shù)
 3.5.1 表面安裝技術(shù)的特點
 3.5.2 SMT設(shè)備的發(fā)展
 3.5.3 SMT封裝元器件及工藝材料的發(fā)展
第4章 印制電路板的接地技術(shù)
 4.1 電子設(shè)備接地的目的
 4.2 接地系統(tǒng)
 4.2.1 懸浮地
 4.2.2 單點接地
 4.2.3 多點接地
 4.2.4 混合接地
 4.2.5 大系統(tǒng)接?
 4.3 安全地線
 4.3.1 設(shè)置安全地線的意義
 4.3.2 設(shè)置安全接地的方法
 4.3.3 接地裝置
 4.4 地線中的干擾
 4.4.1 地阻抗干擾
 4.4.2 地環(huán)路干擾
 4.4.3 地線中的等效干擾電動勢
 4.5 低阻抗地線的設(shè)計
 4.5.1 導(dǎo)體的射頻電阻
 4.5.2 導(dǎo)體的電感
 4.5.3 實心接地平面的阻抗
 4.5.4 低阻抗電源饋線
 4.6 阻隔地環(huán)路干擾的措施
 4.6.1 變壓器耦合
 4.6.2 縱向扼流圈(中和變壓器)傳輸信號
 4.6.3 電路單元間用同軸電纜傳輸信號
 4.6.4 光耦合器
 4.6.5 光纜傳輸信號
 4.6.6 用差分放大器減小?地電位差引起的干擾
 4.7 屏蔽電纜的接地
 4.7.1 屏蔽層接地產(chǎn)生的電場屏蔽
 4.7.2 屏蔽層接地產(chǎn)生的磁場屏蔽
 4.7.3 地環(huán)路對屏蔽的影響
 4.8 附加實例
第5章 印制電路板的信號完整性分析
 5.1 信號完整性概述
 5.2 傳輸線及干擾分析
 5.2.1 傳輸線的信號傳輸特征
 5.2.2 雙導(dǎo)線傳輸線
 5.2.3 干擾源位于傳輸線任意位置時沿線電壓、電流的分布
 5.2.4 多導(dǎo)體傳輸線
 5.2.5 導(dǎo)線間的串擾
 5.3 影響信號完整性的主要因素
 5.4 信號完整性分析模型
 5.4.1 IBIS模型
 5.4.2 SPICE模型
 5.4.3 IMIC模型
 5.4.4 Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型
 5.4.5 S1分析模型的選用
 5.5 印制電路板終端匹配的方法
 5.5.1 串聯(lián)終端
 5.5.2 并聯(lián)終端
 5.5.3 戴維寧終端
 5.5.4 RC網(wǎng)絡(luò)終端
 5.5.5 二極管網(wǎng)絡(luò)終端
 5.6 電源完整性分析
 5.6.1 電源完整性分析概述
 5.6.2 同步開關(guān)噪聲的分析
 5.6.3 電源分配設(shè)計
 5.7 信號完整性設(shè)計工具介紹
 5.7.1 APSIM軟件
 5.7.2 SPECCTRAQuest軟件
 5.7.3 ICX3.0軟件
 5.7.4 Slwave軟件
 5.7.5 Hot-Stage 4軟件
 5.7.6 SIA3000信號完整性測試儀
第6章 印制電路板設(shè)計中的靜電放電防護
 6.1 靜電放電
 6.2 靜電放電的防護
 6.2.1 器件的防護
 6.2.2 整機產(chǎn)品的防護
 6.2.3 印制電路板抗靜電放電的措施
第7章 印制電路板設(shè)計系統(tǒng)——Protel DXP
 7.1 Protel DXP概述
 7.1.1 Protel的發(fā)展歷史
 7.1.2 Protel DXP的組成
 7.1.3 Protel DXP的主要特點
 7.1.4 Protel DXP的基本操作界面
 7.2 原理圖設(shè)計
 7.2.1 創(chuàng)建原理圖文件
 7.2.2 裝載元件庫
 7.2.3 放置元件并布局
 7.2.4 原理圖的布線工具
 7.2.5 原理圖的繪圖工具
 7.2.6 原理圖的ERC
 7.2.7 原理圖的報表生成
 7.3 印制電路板設(shè)計
 7.3.1 新建印制電路板文件
 7.3.2 添加元件封裝庫?網(wǎng)絡(luò)
 7.3.3 元件自動布局
 7.3.4 元件手工布局
 7.3.5 印制電路板自動布線
 7.3.6 印制電路板手工布線
 7.3.7 印制電路板的DRC和報表生成
附錄A 電磁兼容國家標準
附錄B 部分電磁兼容國際標準
附錄C 電磁干擾(騷擾)源的頻譜
參考文獻

圖書封面

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