材料現(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)

前言

對(duì)材料研究工作來(lái)說(shuō)，可分為材料制備和材料組成、結(jié)構(gòu)及物理性能分析測(cè)試兩個(gè)方面，材料組成、結(jié)構(gòu)及物理性能分析測(cè)試在材料研究工作中占有重要的地位，有時(shí)甚至起決定性的作用。作為未來(lái)的無(wú)機(jī)非金屬材料工作者——無(wú)機(jī)非金屬材料專業(yè)的學(xué)生，學(xué)習(xí)和掌握無(wú)機(jī)非金屬材料的分析測(cè)試方法以及有關(guān)基本理論和基本技術(shù)是十分必要的，最起碼要達(dá)到針對(duì)相應(yīng)的分析測(cè)試項(xiàng)目能選擇正確的分析測(cè)試方法，并能夠?qū)Ψ治鰷y(cè)試結(jié)果進(jìn)行正確的分析處理。本教材在內(nèi)容選擇上，以無(wú)機(jī)非金屬材料常用的x射線衍射分析、電子顯微分析和熱分析基本測(cè)試方法為主要內(nèi)容，輔以紅外光譜分析和用于表面分析的光電子能譜分析。此外本教材還結(jié)合本校光電功能材料特色撰述了材料發(fā)光和光學(xué)性能測(cè)試內(nèi)容。本書(shū)在編寫過(guò)程中，注重各種分析測(cè)試方法基本理論敘述的經(jīng)典性，并注重與分析測(cè)試技術(shù)的前沿發(fā)展相結(jié)合，在x射線衍射分析中引入了計(jì)算機(jī)程序?qū)ρ苌鋽?shù)據(jù)分析、處理的內(nèi)容，在電子顯微分析中詳細(xì)介紹了掃描隧道顯微鏡和原子力顯微鏡，在熱分析中闡明了熱釋光譜分析。在分析測(cè)試方法應(yīng)用方面，采用了科研工作中的大量實(shí)際問(wèn)題做案例。由于學(xué)時(shí)有限，對(duì)于繁多的材料分析與測(cè)試技術(shù)和各種分析測(cè)試技術(shù)的多種應(yīng)用，材料專業(yè)的本科生不可能在有限的學(xué)時(shí)內(nèi)掌握所有內(nèi)容，因此，本教材以本科生培養(yǎng)目標(biāo)為準(zhǔn)則，介紹各種分析測(cè)試技術(shù)的基本理論，重點(diǎn)放在分析測(cè)試技術(shù)的基本理論和最基本最常用的分析測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用方面。本書(shū)即將出版之際，在此謹(jǐn)向國(guó)防工業(yè)出版社表示衷心的感謝，并對(duì)所引用文獻(xiàn)資料的作者致以誠(chéng)摯的謝意！本教材由長(zhǎng)春理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料現(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)課程組編寫，全書(shū)由王曉春和張希艷統(tǒng)稿。限于編者的水平和時(shí)間，懇請(qǐng)各位讀者和專家對(duì)本書(shū)的疏漏及不當(dāng)之處予以批評(píng)指正。

內(nèi)容概要

　　《材料現(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)》主要介紹無(wú)機(jī)非金屬材料的X射線衍射分析、電子顯微分析、熱分析、紅外吸收光譜分析、光電子能譜分析和材料光學(xué)性能測(cè)試的基本理論、儀器結(jié)構(gòu)原理、測(cè)試結(jié)果的分析處理及應(yīng)用。材料光學(xué)性能測(cè)試部分的內(nèi)容結(jié)合了本校光電功能材料的特色?！　　恫牧犀F(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)》注重各種分析測(cè)試方法基本理論敘述的經(jīng)典性，并注重與分析測(cè)試技術(shù)的前沿發(fā)展相結(jié)合，在X射線衍射分析中引入了計(jì)算機(jī)程序?qū)ρ苌鋽?shù)據(jù)分析、處理的內(nèi)容，在電子顯微分析中詳細(xì)介紹了掃描隧道顯微鏡和原子力顯微鏡，在熱分析中闡明了熱釋光譜分析。在分析測(cè)試方法應(yīng)用方面，采用了科研工作中的大量實(shí)際問(wèn)題做案例。　　《材料現(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)》除可作為高等院校材料類各專業(yè)本科教材外，還可作為研究生、材料工作者的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第一章 X射線衍射分析 引言 1.1 X射線的性質(zhì)及X射線的產(chǎn)生 1.1.1 X射線的性質(zhì) 1.1.2 X射線的產(chǎn)生 1.1.3 X射線譜 1.1.4 X射線的吸收和單色X射線的獲得 1.2 X射線與物質(zhì)的相互作用 1.2.1 散射效應(yīng) 1.2.2 光電效應(yīng) 1.3 X射線衍射的基本理論 1.3.1 倒易點(diǎn)陣 1.3.2 X射線衍射幾何條件 1.3.3 X射線衍射線束的強(qiáng)度 1.4 X射線衍射分析方法 1.4.1 多晶體材料衍射分析研究方法 1.4.2 單晶體材料衍射分析研究方法 1.5 衍射數(shù)據(jù)的基本處理 1.5.1 人工數(shù)據(jù)處理 1.5.2 計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理 1.6 X射線衍射的分析與應(yīng)用 1.6.1 X射線衍射分析的應(yīng)用 1.6.2 人工手動(dòng)分析與應(yīng)用 1.6.3 計(jì)算機(jī)程序分析與應(yīng)用 參考文獻(xiàn) 第二章 電子顯微分析 2.1 電子光學(xué)基礎(chǔ) 2.1.1 電子光學(xué)概述 2.1.2 電子在電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)與靜電透鏡 2.1.3 電子在磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)與電磁透鏡 2.1.4 電磁透鏡的像差和理論分辨力 2.1.5 電磁透鏡的場(chǎng)深和焦深 2.2 電子顯微基礎(chǔ) 2.2.1 電子顯微概述 2.2.2 電子與固體的相互作用的物理信號(hào) 2.2.3 電子與固體的相互作用的物理本質(zhì) 2.2.4 相互作用體積與信號(hào)產(chǎn)生的深度和廣度 2.3 透射電子顯微鏡 2.3.1 透射電鏡的結(jié)構(gòu)及原理 2.3.2 透射電鏡的主要部件及用途 2.3.3 透射電鏡的主要性能指標(biāo) 2.4 電子衍射 2.4.1 電子衍射基本公式 2.4.2 透射電鏡中的電子衍射方法 2.4.3 電子衍射譜的標(biāo)定簡(jiǎn)介 2.5 透射電子顯微像 2.5.1 透射電鏡制樣方法 2.5.2 質(zhì)厚襯度與復(fù)型膜電子顯微像 2.5.3 衍射襯度與衍襯像 2.5.4 相位襯度與高分辨力像 2.5.5 透射電鏡在無(wú)機(jī)材料中的應(yīng)用 2.6 掃描電子顯微鏡 2.6.1 掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu) 2.6.2 掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)及性能指標(biāo) 2.6.3 掃描電子顯微鏡的工作原理 2.7 掃描電鏡顯微圖像 2.7.1 掃描電鏡試樣制備 2.7.2 掃描電鏡的襯度及顯微圖像 2.7.3 掃描電鏡在無(wú)機(jī)材料中的應(yīng)用 2.8 電子探針顯微分析 2.8.1 電子探針顯微分析儀的結(jié)構(gòu)及分類 2.8.2 波譜儀的主要部件及原理 2.8.3 能譜儀的主要部件及原理 2.8.4 波譜儀和能譜儀的比較 2.8.5 電子探針顯微分析方法 2.9 其他顯微分析方法 2.9.1 掃描隧道顯微鏡 2.9.2 原子力顯微鏡 2.9.3 掃描探針顯微鏡的應(yīng)用與發(fā)展 參考文獻(xiàn) 第三章 熱分析 3.1 熱分析概述 3.1.1 熱分析發(fā)展歷史 3.1.2 熱分析的術(shù)語(yǔ)定義與分類 3.1.3 熱分析一般術(shù)語(yǔ) 3.2 差熱分析 3.2.1 差熱分析的基本原理與差熱分析儀 3.2.2 差熱分析儀 3.2.3 差熱分析方法 3.2.4 差熱曲線的分析及影響因素 3.3 示差掃描量熱法(DSC) 3.3.1 示差掃描量熱法基本原理 3.3.2 示差掃描量熱儀 3.3.3 影響示差掃描量熱分析的因素 3.4 差熱分析與示差掃描量熱法的應(yīng)用 3.4.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tσ的DTA或DSC測(cè)定法 3.4.2 熔融和結(jié)晶溫度的DTA或DSC測(cè)定法 3.4.3 確定水在化合物中的存在狀態(tài) 3.4.4 轉(zhuǎn)變點(diǎn)的測(cè)定 3.4.5 結(jié)晶度的測(cè)定 3.4.6 二元相圖的測(cè)繪 3.5 熱重分析 3.5.1 熱重分析的基本原理 3.5.2 熱重分析儀 3.5.3 熱重分析的方法 3.5.4 熱重分析的應(yīng)用 3.6 熱釋光法 3.6.1 熱釋光過(guò)程的簡(jiǎn)單能級(jí)模型 3.6.2 熱釋光曲線的測(cè)試 3.6.3 熱釋光曲線的分析 3.6.4 熱釋光法的應(yīng)用 3.7 其他熱分析方法3.7.1 熱膨脹法 3.7.2 熱傳導(dǎo)法 參考文獻(xiàn) 第四章 紅外吸收光譜分析 4.1 紅外吸收的基本原理 4.1.1 光與物質(zhì)分子的相互作用 4.1.2 雙原子分子的紅外吸收 4.1.3 多原子分子的紅外吸收 4.2 紅外光和紅外光譜 4.2.1 紅外光 4.2.2 紅外光譜圖 4.2.3 影響頻率位移的因素 4.2.4 影響譜帶強(qiáng)度的因素 4.2.5 紅外光譜區(qū)的劃分 4.2.6 紅外光譜法的特點(diǎn) 4.3 紅外光譜儀 4.3.1 色散型紅外分光光度計(jì) 4.3.2 傅里葉變換紅外分光光度計(jì) 4.4 紅外光譜分析的樣品制備 4.4.1 液體和氣體樣品制備方法 4.4.2 固體樣品制樣方法 4.4.3 制樣方法對(duì)紅外光譜圖質(zhì)量的影響 4.5 紅外光譜分析在材料研究中的應(yīng)用 4.5.1 無(wú)機(jī)化合物的基團(tuán)振動(dòng)頻率 4.5.2 紅外光譜分析在無(wú)機(jī)材料制備研究中的應(yīng)用 4.5.3 紅外光譜的定性分析 4.5.4 紅外光譜的定量分析 4.6 激光拉曼光譜分析法 4.6.1 概述 4.6.2 拉曼光譜的基本原理 4.6.3 拉曼光譜儀 4.6.4 紅外光譜與拉曼光譜的比較 參考文獻(xiàn) 第五章 電子能譜分析法 5.1 概述……第六章 材料光學(xué)性能測(cè)試參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

插圖：第一章 X射線衍射分析引言1912年德國(guó)物理學(xué)家勞厄（M.Von IJaue）發(fā)現(xiàn)了X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象，英國(guó)物理學(xué)家布拉格父子（w.H.Bragg和w.L_Bragg）利用X射線衍射方法測(cè)定了NaCl晶體的結(jié)構(gòu)，一方面證實(shí)了X射線與可見(jiàn)光一樣是一種電磁波，同時(shí)也開(kāi)辟用X射線衍射對(duì)材料晶體結(jié)構(gòu)等方面進(jìn)行分析研究的方法。隨后，1927年戴維森（Davisson）和革末（Germer）用電子衍射證明了電子的波動(dòng)性，并建立了電子衍射實(shí)驗(yàn)裝置。1936年人們又發(fā)現(xiàn)了中子衍射，建立了中子衍射的材料研究方法。至此，建立了X射線衍射、電子衍射和中子衍射的衍射分析的材料研究方法。三種衍射分析在運(yùn)動(dòng)學(xué)衍射理論，特別是幾何理論方面基本相同，動(dòng)力學(xué)衍射理論的出發(fā)點(diǎn)基本相同，三種衍射存在內(nèi)在聯(lián)系和許多共同規(guī)律。但三種衍射分析在原理、方法和應(yīng)用方面各有特點(diǎn)，X射線衍射分析廣泛應(yīng)用于晶體的結(jié)構(gòu)等方面的分析研究中，電子衍射可進(jìn)行微區(qū)結(jié)構(gòu)分析、表面結(jié)構(gòu)分析和薄膜研究，中子衍射是磁結(jié)構(gòu)測(cè)定的主要手段，還可用非彈性法研究晶體動(dòng)力學(xué)，中子衍射分析特別適用于測(cè)定輕原子（尤其是H原子）在晶胞中的位置。在X射線衍射、電子衍射和中子衍射三種衍射分析方法中，X射線衍射分析在物理、化學(xué)、材料科學(xué)、地質(zhì)學(xué)、生命科學(xué)和各種工程技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛，又由于三種衍射分析方法具有相同的運(yùn)動(dòng)學(xué)衍射理論和基本相同的動(dòng)力學(xué)衍射理論的出發(fā)點(diǎn)，所以，本章將介紹X射線衍射分析的基本原理、方法和應(yīng)用。1.1 X射線的性質(zhì)及X射線的產(chǎn)生1.1.1 X射線的性質(zhì)X射線與可見(jiàn)光一樣，也是電磁波，其波長(zhǎng)范圍在0.001nm～100nm之間，介于紫外線和1射線之間，但沒(méi)有明顯的分界線，如圖1-1所示。X射線與其他電磁波一樣也具有波粒二象性。在解釋X射線與傳播過(guò)程有關(guān)的干涉、衍射等現(xiàn)象時(shí)，把它看成是波。描述波動(dòng)性方面，主要物理參數(shù)有波長(zhǎng)A、頻率V以及傳播速度c，在真空中的傳播速度為3.0×10。m／s，它們之間關(guān)系為在考慮X射線與其他物質(zhì)的相互作用時(shí)，則將它看作是微粒子流，這種微粒子通常稱為光子。用光子的能量E及動(dòng)量p來(lái)表征它們。

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《材料現(xiàn)代分析與測(cè)試技術(shù)》是由國(guó)防工業(yè)出版社出版的。

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