最新集成電路測試技術(shù)

前言

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，各類新的設(shè)計(jì)、新的工藝集成電路不斷出現(xiàn)，并且在軍、民等各個(gè)行業(yè)應(yīng)用越來越廣泛，作為集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證和批產(chǎn)把關(guān)的重要環(huán)節(jié)——集成電路測試，其重要性與經(jīng)濟(jì)性日益凸現(xiàn)。　　集成電路測試技術(shù)伴隨著集成電路的飛速發(fā)展而發(fā)展，對促進(jìn)集成電路的進(jìn)步和廣泛應(yīng)用作出了巨大的貢獻(xiàn)。在集成電路研制、生產(chǎn)、應(yīng)用等各個(gè)階段都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢驗(yàn)、測試來確保產(chǎn)品質(zhì)量和研制開發(fā)出符合系統(tǒng)要求的電路，尤其對于應(yīng)用在軍工型號上的集成電路，控制質(zhì)量，保障裝備的可靠性，集成電路的檢測、篩選過程至關(guān)重要。各個(gè)軍工行業(yè)的研究院、所、廠都有自己的元器件檢測中心，并引進(jìn)先進(jìn)的國產(chǎn)、進(jìn)口各類高性能集成電路測試設(shè)備，負(fù)責(zé)集成電路在軍工行業(yè)應(yīng)用的質(zhì)量把關(guān)，主要的工作就是對國內(nèi)生產(chǎn)、進(jìn)口的元器件按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行檢測，是集成電路使用的一個(gè)重要檢查站。集成電路測試技術(shù)是所有這些工作的技術(shù)基礎(chǔ)?！　”緯到y(tǒng)介紹了數(shù)字、模擬和混合信號等各類集成電路的測試方法和技術(shù)。它是根據(jù)作者多年從事集成電路測試實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，并參考大量的文獻(xiàn)撰寫而成的。主要為從事IC設(shè)計(jì)、制造、測試和應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)人員全面掌握各類集成電路的測試技術(shù)提供技術(shù)指導(dǎo)。

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)介紹了常用集成電路測試的原理、方法和技術(shù)，范圍涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SOC器件、數(shù)字/模擬混合集成電路、電源模塊、集成電路測試系統(tǒng)、測試接口板設(shè)計(jì)等方面。主要為從事IC測試相關(guān)人員全面掌握各類集成電路的測試技術(shù)打下良好基礎(chǔ)?！　”緯紫冉榻B了集成電路測試的基本概念和理論，包括集成電路測試的基本原理、測試的分類、測試的作用等，然后分別對數(shù)字集成電路、存儲器、各類模擬集成電路、數(shù)字/模擬混合電路、SOC、DC-DC模塊的測試方法和技術(shù)進(jìn)行了深入細(xì)致的介紹，在此基礎(chǔ)上對IDDQ測試技術(shù)以及IC設(shè)計(jì)到測試的瓶頸和融合問題進(jìn)行了詳細(xì)闡述，并以當(dāng)前主流大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)Sapphire為例，詳細(xì)介紹了現(xiàn)代集成電路測試系統(tǒng)(ATE)的軟、硬件架構(gòu)和特點(diǎn)，最后在DIB測試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)中深入論述了ATE測試的重要環(huán)節(jié)負(fù)載板(DIB)的設(shè)計(jì)技術(shù)問題。　　本書可作為從事集成電路設(shè)計(jì)、測試、應(yīng)用和集成電路測試設(shè)備開發(fā)的研究人員、技術(shù)人員以及計(jì)劃進(jìn)入集成電路測試領(lǐng)域的相關(guān)人員的學(xué)習(xí)或培訓(xùn)教材，也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)本科或研究生的教學(xué)參考書。

書籍目錄

第1章 集成電路測試概述　1.1 集成電路測試的定義 　1.2 集成電路測試的基本原理 　1.3 集成電路故障與測試 　1.4 集成電路測試的過程 　1.5 集成電路測試的分類 　1.6 集成電路測試的意義與作用 　1.7 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展對測試的影響 第2章 數(shù)字集成電路測試技術(shù) 　2.1 概述 　2.2 典型的數(shù)字集成電路測試順序 　2.3 數(shù)字集成電路測試的特殊要求 　2.4 直流參數(shù)測試 　2.5 交流參數(shù)測試 　　2.6 功能測試 第3章 半導(dǎo)體存儲器測試技術(shù) 　3.1 存儲器的組成及結(jié)構(gòu) 　3.2 存儲器的失效模式和失效機(jī)理 　3.3 存儲器的故障模型及驗(yàn)證方法　3.4 圖形算法在存儲器測試中的作用　3.5 存儲器的測試項(xiàng)目　3.6 內(nèi)建自測試在存儲器測試中的應(yīng)用　3.7 存儲器測試需要注意的問題第4章 模擬集成電路測試技術(shù)　4.1 概述　4.2 模擬集成運(yùn)算放大器測試技術(shù)　4.3 模擬集成比較器測試技術(shù)　4.4 影響運(yùn)算放大器閉環(huán)參數(shù)測試精度的原因分析　4.5 集成穩(wěn)壓器測試技術(shù)　4.6 模擬開關(guān)集成電路測試技術(shù)第5章 數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)　5.1 概述　5.2 ADC、DAC測試的必要性　5.3 測試方法　5.4 基于DSP的測試技術(shù)　5.5 DAC測試技術(shù)　5.6 ADC測試技術(shù)　5.7 數(shù)?；旌霞呻娐窚y試參數(shù)分析　5.8 DA 和AD 測試相關(guān)誤差分析第6章 DSP在混合電路測試中的應(yīng)用　6.1 DSP概述　6.2 DSP測試基礎(chǔ)　6.3 基于DSP的測試優(yōu)點(diǎn)　6.4 基于DSP的功能測試　6.5 基于DSP的動態(tài)參數(shù)測試　6.6 混合信號電路對基于DSP的測試系統(tǒng)的要求第7章 SOC測試技術(shù)　7.1 前言　7.2 SOC芯片對測試的要求　7.3 SOC中混合信號測試　7.4 SOC混合信號測試的發(fā)展方向第8章IVDQ測試　8.1 引言　8.2 IDDQ測試檢測的故障　8.3 IDDQ測試方法　8.4 IDDQ測試的局限性　8.5 △IDDQ測試　8.6 IDDQ內(nèi)建電流測試　8.7 IDDQ可測試性設(shè)計(jì)　8.8 小結(jié)第9章 DC-DC參數(shù)測試方法第10章 集成電路測試系統(tǒng)第11章 設(shè)計(jì)到測試的鏈接第12章 測試接口板DIB設(shè)計(jì)技術(shù)參考文獻(xiàn)

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