微電子技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《微電子技術(shù)：信息化武器裝備的精靈（第2版）》在概述微電子技術(shù)（含三代半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路）的全貌和發(fā)展趨勢(shì)之后，首先闡述了各類微電子基本器件技術(shù)，然后按半導(dǎo)體制造工程順序分別敘述大規(guī)模集成電路從設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)到封裝、測(cè)試、可靠性等較全面的系列知識(shí)和先進(jìn)技術(shù)，并重點(diǎn)突出新型的SoC技術(shù)和MEMS技術(shù)，最后介紹了通用微電子器件重點(diǎn)門類及應(yīng)用。本書反映了微電子學(xué)主要研究領(lǐng)域里學(xué)科發(fā)展的前沿技術(shù)。　　讀者對(duì)象：從事軍、民電子信息技術(shù)及與半導(dǎo)體有關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)的廣大讀者，微電子技術(shù)領(lǐng)域的研究部門、教育部門、產(chǎn)業(yè)部門、國(guó)防工業(yè)部門的大專以上科技人員，以及大專及以上院校相關(guān)專業(yè)師生。

書籍目錄

第1章  緒論1.1  從0.5μm、0.25μm、0.13μm到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術(shù)的突飛1.1.1  不斷縮小特征尺寸——提高芯片集成度和性價(jià)比的有效手段1.1.2  逐步增大圓片面積——提高芯片成品率和降低成本的最佳捷徑1.1.3  探索新的發(fā)展空間1.2  從LSI、VLSI到GLSI／SoC——看集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的猛進(jìn)1.2.1  集成電路產(chǎn)業(yè)“龍頭”——LSI設(shè)計(jì)1.2.2  設(shè)計(jì)成功的保證——先進(jìn)設(shè)計(jì)工具1.2.3  設(shè)計(jì)技術(shù)的新革命——片上系統(tǒng)（SoC）1.2.4  面臨超深亞微米、納米電路的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)1.3  從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導(dǎo)體的發(fā)展1.3.1  半導(dǎo)體材料的電子能帶及特性參數(shù)1.3.2  元素半導(dǎo)體——Ge、Si1.3.3  化合物半導(dǎo)體——GaAs、InP1.3.4  寬帶隙半導(dǎo)體——SiC、GaN1.3.5  半導(dǎo)體材料新探索1.4  從MEMS、NEMS到生物芯片、有機(jī)半導(dǎo)體——看微電子技術(shù)向其他學(xué)科拓展1.4.1  MEMS1.4.2  NEMS1.4.3  生物芯片1.4.4  有機(jī)半導(dǎo)體1.5  推進(jìn)微電子技術(shù)的高速發(fā)展第2章  基本器件技術(shù)2.1  硅器件技術(shù)2.1.1  MOS器件技術(shù)2.1.2  雙極晶體管技術(shù)2.1.3  功率電子器件技術(shù)2.2  化合物器件技術(shù)2.2.1  GaAs器件技術(shù)2.2.2  InP基HEMT技術(shù)2.2.3  SiGe器件技術(shù)2.3  新型半導(dǎo)體器件技術(shù)2.3.1  寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)2.3.2  量子器件技術(shù)2.3.3  納米電子器件技術(shù)2.3.4  有機(jī)半導(dǎo)體器件技術(shù)參考文獻(xiàn)第3章  設(shè)計(jì)技術(shù)3.1  集成電路發(fā)展與設(shè)計(jì)歷程3.1.1  集成電路的發(fā)展歷程3.1.2  集成電路的分類3.1.3  集成電路設(shè)計(jì)的要求3.1.4  集成電路設(shè)計(jì)和制造的關(guān)系……第4章  工藝技術(shù)第5章  大生產(chǎn)技術(shù)第6章  封裝測(cè)試技術(shù)第7章  微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)第8章  片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)第9章  可靠性技術(shù)第10章  重點(diǎn)類別及其應(yīng)用縮略語(yǔ)

章節(jié)摘錄

　　第1章  緒論　　微電子技術(shù)是研究電子在半導(dǎo)體器件和集成電路（IC）中的物理現(xiàn)象、物理規(guī)律及其應(yīng)用的技術(shù)，包括材料制備、器件結(jié)構(gòu)、集成工藝、系統(tǒng)與電路設(shè)計(jì)、測(cè)試與封裝、器件與應(yīng)用、可靠性試驗(yàn)等一系列的基礎(chǔ)理論、制造實(shí)踐和應(yīng)用技術(shù)?！　∥㈦娮蛹夹g(shù)突飛猛進(jìn)，其發(fā)展進(jìn)程印證了英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登?摩爾在1965年總結(jié)出來(lái)的規(guī)律，即半導(dǎo)體工業(yè)界普遍承認(rèn)的“摩爾定律”：集成電路芯片的集成度每18個(gè)月增加一倍。微電子技術(shù)的核心與基礎(chǔ)是大規(guī)模集成電路（LSI）。也可以說(shuō)LSI的高速發(fā)展，創(chuàng)造了人類現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展史上的一個(gè)奇跡?！　“雮€(gè)世紀(jì)以來(lái)，以微電子技術(shù)為核心的信息化技術(shù)革命正以迅雷不及掩耳之勢(shì)推動(dòng)著世界經(jīng)濟(jì)和社會(huì)向前發(fā)展，推動(dòng)著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)力在多種領(lǐng)域發(fā)生了根本性的變革，創(chuàng)造了空前的信息文明，改變了人類的生產(chǎn)和生活方式，也改變了世界經(jīng)濟(jì)、政治格局和戰(zhàn)爭(zhēng)的對(duì)抗形式?！　∥㈦娮悠骷貏e是呈現(xiàn)持續(xù)高速發(fā)展的LSI，在高集成化、高性能化、低成本化方面競(jìng)爭(zhēng)激烈，性能提高、體積縮小且價(jià)格降低成為其顯著特征。規(guī)模越來(lái)越大且體積越來(lái)越小，速度越來(lái)越快且功能越來(lái)越強(qiáng)。當(dāng)工藝特征尺寸不斷縮小，使得在單一芯片上可以集成整個(gè)系統(tǒng)時(shí)，單片集成的片上系統(tǒng)（Sock）出現(xiàn)了。目前，推動(dòng)電子整機(jī)系統(tǒng)小型化浪潮的不僅是SOC，還有如MCM、SIP、SOP、MEMS/NEMS等各具特色品種。因此，現(xiàn)在可以將過(guò)去需占滿整幢大樓的電子設(shè)備和儀器安置在像“神舟五號(hào)”、“神舟六號(hào)”這樣的宇宙飛船上；可以將包含數(shù)億只晶體管的電子計(jì)算機(jī)裝進(jìn)巡航導(dǎo)彈的小小彈頭里；也可以將小型制導(dǎo)、跟蹤雷達(dá)裝到飛機(jī)上、火箭上、導(dǎo)彈上；甚至將雷達(dá)信管塞進(jìn)導(dǎo)彈彈頭內(nèi)，以便發(fā)射時(shí)可以隨時(shí)測(cè)定和追蹤且臨近目標(biāo)并能穿透多層防護(hù)墻自動(dòng)引爆的智能導(dǎo)彈。MEMS技術(shù)和NEMS技術(shù)迅猛發(fā)展還將研制出被稱為“蚊子”導(dǎo)彈、“蒼蠅”飛機(jī)、“螞蟻士兵”等千奇百怪的戰(zhàn)場(chǎng)“精靈”……這些都是過(guò)去想象不到的事情。　　微電子器件，特別是LSI，其性能不斷提高的關(guān)鍵是半導(dǎo)體集成微細(xì)加工技術(shù)的不斷進(jìn)步?！　?hellip;…

編輯推薦

　　《微電子技術(shù)：信息化武器裝備的精靈（第2版）》是一套反映微電子學(xué)主要研究領(lǐng)域里學(xué)科發(fā)展前沿技術(shù)的作品，具有科學(xué)性、先進(jìn)性、實(shí)踐性、系統(tǒng)性。全書共分10個(gè)章節(jié)，用比較通俗的語(yǔ)言，深入淺出地把微電子技術(shù)的主要知識(shí)介紹給了讀者，具體包括基本器件技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)、片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)等。該書可供各大專院校作為教材使用，也可供從事相關(guān)工作的人員作為參考用書使用。

圖書封面

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