SiGe微電子技術(shù)

內(nèi)容概要

本書以器件和集成電路為軸線，從基本概念到器件的原理、設計、制造和電路應用。比較全面地介紹了新近發(fā)展起來的SiGe微電子技術(shù)。全書共九章，內(nèi)容涉及SiGe材料的性質(zhì)、SiGe材料的制備、SiGe異質(zhì)結(jié)構(gòu)、SiGe異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管、SiGe場效應晶體管、SiGe集成電路、SiGe器件及其電路的發(fā)展動態(tài)等，并對SiGe在光電子領域的應用作了簡明的介紹。講述簡明扼要，并反映出了最新的研究成果和發(fā)展趨勢。    本書可供在半導體器件、集成電路和相關(guān)領域工作的科技工作者參考，也可作為微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、電子材料、電子元器件、電子物理、電子工程等領域大學本科生及研究生的教材。

書籍目錄

第一章 SiGe技術(shù)的發(fā)展及其應用概述  1.1 SiGe器件    1.1.1 SiGe雙極型器件    1.1.2 SiGe場效應器件    1.1.3 SiGe光電器件    1.1.4其他SiGe器件  1.2 SiGe-HBT的主要應用    1.2.1 SiGe放大器    1.2.2 SiGe-A/D轉(zhuǎn)換器    1.2.3 SiGe振蕩器    1.2.4 SiGe混頻器和倍增器、倍減器    1.2.5 SiGe-HBT的其他應用　1.3 IBMSiGe技術(shù)的早期歷史    1.3.1 SiGe技術(shù)的起源    1.3.2 SiGe-UHV/CVD技術(shù)的發(fā)明    1.3.3 最早采用UHV/CVD技術(shù)制作的Si外延基區(qū)晶體管    1.3.4 IBM最早的SiGe基區(qū)晶體管    1.3.5 PNP-SiGe晶體管    1.3.6 fT為75GHZ的SiGe基區(qū)晶體管    1.3.7 SiGe外延基區(qū)晶體管（ETX）    1.3.8 SGe技術(shù)的后續(xù)工作　1.4 SiGe的主要廠商、工藝及代表產(chǎn)品    1.4.1 SiGe技術(shù)的兩種主要工藝    1.4.2 IBM的SiGe—BiCMOS工藝及產(chǎn)品    1.4.3 Atmel的SiGe技術(shù)    1.4.4 Maxim的SiGe技術(shù)    1.4.5 Jazz半導體公司的SiGe技術(shù)    1.4.6 TSMC（臺積電）的SiGe技術(shù)    1.4.7 SiGe半導體公司    1.4.8 Sirerm.Microdevices的SiGe技術(shù)　1.5 SiGe技術(shù)的市場和前景　1.6 SiGe薄膜的制備工藝概述　1.7 開發(fā)SiGe-HBT工藝的途徑    1.7.1 采用低溫外延技術(shù)淀積SiGe    1.7.2 SiGe—BiCMOS的工藝集成    1.7.3 SiGe-HBT的制作    1.7.4 其他元件的工藝技術(shù)　1.8 SiGe技術(shù)的國內(nèi)發(fā)展動態(tài)　參考文獻第二章 Si1-xGex的基本物理特性　2.1 Si1-xGex合金的晶格和一般性質(zhì)    2.1.1 Si1-xGex合金的相圖    2.1.2 Si1-xGex合金的晶體　……第三章 應變硅技術(shù)原理第四章 SiGe異質(zhì)結(jié)構(gòu)第五章 SiGe材料的主要制備技術(shù)第六章 Si-SiGe異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管第七章 Si-SiGe異質(zhì)結(jié)場效應晶體管第八章 應變硅器件與電路第九章 SiGe在光電子領域的應用

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