DSP芯片技術(shù)及應(yīng)用

內(nèi)容概要

數(shù)字信號(hào)處理(Digital Signal Processing，DSP)是一門(mén)涉及許多學(xué)科而又廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域的新興學(xué)科。20世紀(jì)60年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。    在過(guò)去的20多年時(shí)間里，數(shù)字信號(hào)處理已經(jīng)在通信等領(lǐng)域得到了極為廣泛的應(yīng)用。本書(shū)系統(tǒng)地對(duì)DSP芯片進(jìn)行了介紹，并對(duì)TI、ADI等DSP芯片業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者生產(chǎn)的最新型號(hào)的DSP芯片進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，最后給出了當(dāng)今最新款 DSP芯片的應(yīng)用舉例。    本書(shū)可作為數(shù)字信號(hào)處理以及相關(guān)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生及研究生的教材和教學(xué)參考書(shū)，也可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)教師及科技人員參考。

書(shū)籍目錄

第1章 概述  1.1 數(shù)字信號(hào)處理及數(shù)字信號(hào)處理芯片    1.1.1 數(shù)字信號(hào)處理    1.1.2 數(shù)字信號(hào)處理芯片　1.2 DSP系統(tǒng)構(gòu)成　1.3 DSP系統(tǒng)的特點(diǎn)　1.4 DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程　1.5 DSP芯片的發(fā)展第2章 DSP芯片的特點(diǎn)及分類(lèi)　2.1 DSP芯片特點(diǎn)　2.2 DSP處理器與通用處理器(GPP)的比較　2.3 DSP芯片的分類(lèi)　2.4 DSP芯片的選擇　2.5 DSP系統(tǒng)的運(yùn)算量　2.6 DSP芯片的應(yīng)用第3章 各主要DSP廠(chǎng)商的DSP芯片產(chǎn)品概況　3.1 TI公司　　3.1.1 C2000系列芯片　　3.1.2 C5000系列芯片　　3.1.3 C6000系列芯片　3.2 ADI公司　　3.2.1 21XX系列 　　3.2.2 SHARC系列　　3.2.3 TigerSt-IARC系列　3.3 Motorola公司　　3.3.1 16b定點(diǎn)系列　　3.3.2 24b定點(diǎn)系列　　3.3.3 浮點(diǎn)系列第4章 TI公司的芯片技術(shù)　4.1 概述　4.2 C6000系列芯片　　4.2.1 硬件組成結(jié)構(gòu)　　4.2.2 指令系統(tǒng)　4.3 TMS320DM42芯片　　4.3.1 DM64X系列技術(shù)特點(diǎn)　　4.3.2 CPU單元　　4.3.3 Cache結(jié)構(gòu)　　4.3.4 增強(qiáng)DMA控制器(EDMA)　　4.3.5 視頻端口　　4.3.6 以太網(wǎng)口　　4.3.7 多路音頻串口(McASP)　　4.3.8 外圍設(shè)備　　4.3.9 視頻應(yīng)用舉例第5章 ADI TigerSHARC芯片技術(shù)　5.1 概述　5.2 技術(shù)特點(diǎn)　5.3 硬件組成結(jié)構(gòu)　　5.3.1 總體結(jié)構(gòu)　　5.3.2 程序控制器　　5.3.3 I／0端口　　5.3.4 片內(nèi)SRAM存儲(chǔ)器　　5.3.5 整數(shù)ALU　　5.3.6 雙運(yùn)算模塊　　5.3.7 總線(xiàn)　　5.3.8 總線(xiàn)仲裁　　5.3.9 調(diào)試模塊　5.4 指令系統(tǒng)第6章 Blackfin系列　6.1 概述　6.2 硬件結(jié)構(gòu)　　6.2.1 運(yùn)算單元　　6.2.2 DAG　　6.2.3 存儲(chǔ)器　　6.2.4 總線(xiàn)結(jié)構(gòu)　　6.2.5 動(dòng)態(tài)功耗管理　　6.2.6 外圍設(shè)備　6.3 指令系統(tǒng)　6.4 音頻應(yīng)用實(shí)例　6.5 視頻使用實(shí)例

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