接插件電鍍

內(nèi)容概要

　　本書對電子元件中近幾年來需求量較大、在電器上使用較為廣泛的接插件的電鍍工藝進(jìn)行了綜合性描述。書中在介紹以電連接器為代表的接插元件的各類電鍍工藝時(shí)，以一些常見的質(zhì)量問題結(jié)合實(shí)例的分析作為重點(diǎn)，同時(shí)盡量輔以各類相關(guān)圖片加以說明，以幫助讀者對這些質(zhì)量問題作進(jìn)一步的分析。本書突出以應(yīng)用為主的特點(diǎn)，除了對國內(nèi)接插件行業(yè)近些年來常用的電鍍工藝的應(yīng)用情況作了簡短回顧外，著重對接插件電鍍的操作程序特別是鍍前和鍍后處理的工作作了詳細(xì)介紹。本書對目前應(yīng)用于接插件電鍍的幾種新興電鍍方式的技術(shù)及設(shè)備的工作原理結(jié)合生產(chǎn)中的使用經(jīng)驗(yàn)作了基本總結(jié)，同時(shí)也對接插件電鍍的發(fā)展方向作了簡單預(yù)測?！　”緯m合從事接插件電鍍的工人及技術(shù)人員參考，也可作為相關(guān)專業(yè)的培訓(xùn)教材。

作者簡介

　　沈涪，四川綿陽市人，生于1953年8月，高級工程師，畢業(yè)于南京大學(xué)無機(jī)化學(xué)專業(yè)。從20世紀(jì)80年代初至今一直在電子部796廠（現(xiàn)綿陽華豐企業(yè)集團(tuán)有限公司）從事電鍍工藝工作。其間參加了電子部組織的“六五”鍍金工藝攻關(guān)和鍍銀工藝攻關(guān)。曾于80年代末期在法國蘇里奧（SOURIAU）公司學(xué)習(xí)振動(dòng)電鍍技術(shù)和鋁件化學(xué)鍍鎳技術(shù)。從90年代初開始先后參與了多條電鍍生產(chǎn)線的引進(jìn)、安裝調(diào)試和國產(chǎn)化配套研制工作。近幾年主要承擔(dān)公司軍品、“七?！碑a(chǎn)品以及重點(diǎn)新品項(xiàng)目電鍍工藝配套研制和生產(chǎn)線工藝管理工作。現(xiàn)為綿陽華豐企業(yè)集團(tuán)公司電鍍工藝副主任工藝師；中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)分會(huì)理事；中國電子學(xué)會(huì)電鍍專業(yè)委員會(huì)西南地區(qū)責(zé)任委員；中國電子學(xué)會(huì)電鍍專業(yè)委員會(huì)接插件電鍍專題研究會(huì)主任。

書籍目錄

第1章　鍍前準(zhǔn)備1.1　鍍前檢驗(yàn)1.2　鍍前處理1.2.1　去毛刺1.2.2　鍍件清洗1.2.3　降低基體表面粗糙度1.2.4　鍍件活化1.3　確定電鍍方式1.3.1　各種電鍍方式的特點(diǎn)1.3.2　幾種零件混鍍1.4　鍍液鍍前檢查和電鍍主要參數(shù)計(jì)算1.4.1　鍍液鍍前檢查項(xiàng)目1.4.2　電鍍主要參數(shù)計(jì)算1.5　電鍍設(shè)備檢查1.5.1　電鍍電源1.5.2　溫控系統(tǒng)1.5.3　循環(huán)過濾系統(tǒng)1.5.4　鍍液補(bǔ)充系統(tǒng)參考文獻(xiàn)第2章　電鍍工藝2.1　接觸體電鍍工藝2.1.1　接觸體鍍金工藝2.1.2　接觸體鍍銀工藝2.1.3　接觸體鍍錫和鍍錫鉛工藝2.1.4　其他接觸體電鍍工藝2.2　外殼電鍍工藝2.2.1　外殼鍍鋅工藝2.2.2　外殼鍍鎘工藝2.2.3　外殼鍍鎳工藝2.2.4　其他外殼電鍍工藝參考文獻(xiàn)第3章　接插件電鍍中新興的電鍍方式3.1　振動(dòng)電鍍3.1.1　振動(dòng)原理3.1.2　設(shè)備類型3.1.3　振動(dòng)電鍍工藝3.1.4　使用振動(dòng)電鍍應(yīng)注意的事項(xiàng)3.2　帶料電鍍3.2.1　帶料連續(xù)選擇性電鍍設(shè)備3.2.2　帶料連續(xù)選擇性電鍍方法3.2.3　帶料連續(xù)選擇性電鍍工藝3.3　可伐合金玻璃封接電連接器電鍍3.3.1　傳統(tǒng)的可伐合金連接器多層電鍍工藝3.3.2　可伐合金連接器選擇性電鍍工藝3.3.3　在采用選擇性電鍍工藝過程中要注意的問題3.4　鋁外殼化學(xué)鍍鎳3.4.1　鋁外殼基體質(zhì)量3.4.2　化學(xué)鍍鎳工藝選擇3.4.3　鋁外殼化學(xué)鍍鎳工藝流程3.4.4　化學(xué)鍍鎳設(shè)備3.4.5　鋁外殼化學(xué)鍍鎳應(yīng)注意的問題參考文獻(xiàn)第四章　鍍后處理4.1　鍍后處理與鍍層質(zhì)量的關(guān)系4.2　鍍后處理工作內(nèi)容4.2.1　鍍后清洗4.2.2　高溫處理4.2.3　鍍后鈍化4.2.4　鍍后浸涂防護(hù)劑4.2.5　鍍后檢驗(yàn)4.2.6　鍍后鍍件的包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存4.3　鍍后處理要注意的一些問題4.4　不合格鍍件的返鍍4.4.1　鎳打底鍍金零件返鍍工藝4.4.2　鍍銀零件返鍍工藝4.4.3　鍍錫鉛合金零件返鍍工藝4.4.4　鐵基體、銅及銅合金基體外殼鍍鎳退鍍工藝4.4.5　帶料零件返鍍工藝參考文獻(xiàn)第5章　接插件電鍍的發(fā)展方向5.1　新興電鍍方式將逐步取代常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍方式5.1.1　以振動(dòng)電鍍方式替代常規(guī)滾鍍5.1.2　以帶料電鍍?yōu)樘岣弋a(chǎn)品生產(chǎn)效率奠定基礎(chǔ)5.1.3　以化學(xué)鍍開辟新材料在接插件產(chǎn)品的應(yīng)用前景5.2　選擇性電鍍將成為接插件電鍍的主要電鍍方式5.2.1　散件接觸體選擇性電鍍5.2.2　外殼選擇性電鍍5.3　電鍍新設(shè)備、新工藝將會(huì)在接插件電鍍行業(yè)得到進(jìn)一步推廣5.3.1　TTH鍍層5.3.2　鋁件等離子放電氧化工藝5.3.3　電鍍方式和電鍍裝置的改進(jìn)5.4　實(shí)施清潔生產(chǎn)和堅(jiān)持科學(xué)的全面質(zhì)量管理才是提高產(chǎn)品競爭力的唯一途徑參考文獻(xiàn)

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