出版時間:2006-8 出版社:國防工業(yè)出版社 作者:馬光勝、馮剛 頁數(shù):340
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內(nèi)容概要
本書以系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計技術(shù)為主線,遵循SoC集成設(shè)計方法學(xué),介紹了SoC基礎(chǔ)理論知識和最新設(shè)計方法。本書深入淺出而又不失嚴(yán)謹(jǐn)性,較為全面地論述國內(nèi)外具有發(fā)展前途的主要SoC設(shè)計技術(shù),其中包含作者多年來的科研教學(xué)工作成果和心得。本書既為EDA工具的開發(fā)者提供理論基礎(chǔ),也為SoC芯片的設(shè)計者提供必要的專業(yè)知識。 本書共14章,涉及SoC系統(tǒng)設(shè)計方法學(xué)、系統(tǒng)驗(yàn)證方法、測試方法、IP 可復(fù)用設(shè)計和數(shù)字/模擬混合電路設(shè)計等理論技術(shù)問題,并討論在SoC設(shè)計過程中遇到的一般性問題及解決方法。主要內(nèi)容包括:SoC設(shè)計與建模方法、軟/硬件協(xié)同設(shè)計與TIM、IP核的設(shè)計、IP重用策略和任務(wù)、SoC設(shè)計中的驗(yàn)證技術(shù)、片上總線、片上網(wǎng)絡(luò)NoC、混合信號SoC的設(shè)計、SoC低功耗設(shè)計、SoC嵌入式操作系統(tǒng)的分析與設(shè)計、核及SoC設(shè)計實(shí)例、可重構(gòu)SoC和基于I P重用的SoC測試技術(shù)。 每章后面都附有思考題供讀者學(xué)習(xí)。書后的附錄供讀者在深入進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析和工程設(shè)計時參考。 本書可作為高等院校微電子、計算機(jī)、通信、自動控制以及相關(guān)專業(yè)的研究生、高年級本科生教材,同時也可供電子信息行業(yè)相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考。
書籍目錄
第1章 引言 1.1 集成電路設(shè)計的特點(diǎn) 1.2 集成電路設(shè)計方法的轉(zhuǎn)變 1.3 SOC的關(guān)鍵技術(shù) 1.3.1 IP核重用設(shè)計 1.3.2 系統(tǒng)建模與軟/硬件協(xié)同設(shè)計 1.3.3 SoC測試和可測性設(shè)計 1.3.4 SoC的驗(yàn)證 1.3.5 互連效應(yīng) 1.3.6 物理綜合 1.3.7 低功耗設(shè)計 1.4 SOC設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化 1.4.1 IP模塊的標(biāo)準(zhǔn)化 1.4.2 片上總線的標(biāo)準(zhǔn)化 1.4.3 EDA工具接口的標(biāo)準(zhǔn)化 1.5 Soc的嵌入式軟件 思考題第2章 SoC設(shè)計與建模方法 2.1 SoC總體設(shè)計思想 2.1.1 SoC的硬件結(jié)構(gòu)和軟件特征 2.1.2 SoC的層次結(jié)構(gòu)設(shè)計 2.1.3 SoC的軟/硬件協(xié)同設(shè)計 2.1.4 SoC的仿真和測試 2.2 S oC設(shè)計模式和流程 2.2.1 瀑布模式和螺旋模式 2.2.2 自頂向下和自底向上相結(jié)合的開發(fā)流程 2.2.3 頂層系統(tǒng)的設(shè)計過程 2.3 虛部件設(shè)計方法 2.4 基于平臺的設(shè)計 2.4.1 平臺的分類 2.4.2 平臺中的處理器核 2.4.3 C*SOC仿真驗(yàn)證平臺 2.5 基于模式的設(shè)計 2.6 物理原型設(shè)計方法 2.6.1 層次化物理模塊設(shè)計 2.6.2 時序封閉性 2.6.3 交接模型 2.7 仿生sOC模型 2.7.1 電子胚胎 2.7.2 生物系統(tǒng)在片上系統(tǒng)中的映射 2.8 可調(diào)試設(shè)計 2.9 系統(tǒng)集成 2.9.1 使用硬核設(shè)計 2.9.2 使用軟核設(shè)計 思考題第3章 軟/硬件協(xié)同設(shè)計與刪 3.1 軟/硬件協(xié)同設(shè)計 3.1.1 協(xié)同設(shè)計的需求 3.1.2 基本理論 3.2 系統(tǒng)級描述語言SyStemC 3.2.1 SyStemC簡介 3.2.2 SvstemC語言體系 3.3 TLM建模及應(yīng)用 3.3.1 基本概念 3.3.2 事務(wù)級建模TLM 3.3.3 TLM在系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用 3.3.4 TLM建模與嵌入式軟件開發(fā) 3.3.5 TLM模型到RTL模型的轉(zhuǎn)換 思考題第4章 IP核的設(shè)計 4.1 IP技術(shù)的進(jìn)展 4.2 IP核的特征 4.3 IP核的設(shè)計過程 4.4 IP核設(shè)計中的關(guān)鍵問題 4.5 IP核的綜合 4.6 IP的最優(yōu)化設(shè)計 4.7 硬核的設(shè)計 4.7.1 硬核設(shè)計中存在的問題 ……第5章 IP重用策略和任務(wù)第6章 SoC設(shè)計中的驗(yàn)證技術(shù)第7章 片上總線第8章 片上網(wǎng)絡(luò)NoC第9章 混合信號soC的設(shè)計第10章 SoC低功耗設(shè)計第11章 SoC嵌入式操作系統(tǒng)的分析與設(shè)計第12章 核及SoC設(shè)計實(shí)例第13章 可重構(gòu)SoC第14章 基于IP重用的SoC測試技術(shù)附錄A SoC設(shè)計工具附錄B SoC內(nèi)核測試標(biāo)準(zhǔn)IEEE P1500參考文獻(xiàn)
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