微電子技術概論

出版時間:2006-3  出版社:國防工業(yè)出版社  作者:常青  頁數(shù):183  字數(shù):271000  
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內容概要

本書從微電子技術的發(fā)展歷程與發(fā)展特點入手,系統(tǒng)地介紹了作為信息社會基石的微電子技術的基本概念與關鍵技術。內容涵蓋集成器件物理基礎、集成電路制造工藝、集成電路設計方法、IC-CAD技術和集成電路的測試與封裝等多個方面。    本書內容系統(tǒng),選材先進。既有對微電子器件與工藝的一般介紹,又有對微電子技術的深入論述。本書可作為非微電子專業(yè)電子與電氣類本科生的教材與參考書,也可以作為各類高級技術和管理人士學習微電子技術的入門參考書。

書籍目錄

第1章  緒論  1.1  微電子技術的發(fā)展歷程  1.2  集成電路的分類  1.3  微電子技術的發(fā)展特點與發(fā)展趨勢  參考文獻第2章  集成電路中的半導體器件  2.1  半導體的特性  2.2  PN結和晶體二極管  2.3  雙極型晶體管  2.4  MOS場效應晶體管  2.5  集成電路中的無源元件  參考文獻第3章  集成電路制造技術  3.1  集成電路的制造過程  3.2  硅平面工藝的基礎工藝  3.3  集成電路的制造工藝  參考文獻第4章  IC基本單元電路與版圖設計  4.1  數(shù)字IC的基本電路  4.2  CMOS基本邏輯電路  4.3  CMOS版圖設計  4.4  等比例縮小規(guī)則  參考文獻第5章  VLSI設計與CAD  5.1  VLSI設計流程  5.2  ASIC設計方法  5.3  IC-CAD技術  5.4  硬件描述語言  5.5  邏輯綜合  5.6  邏輯模擬與電路模擬  參考文獻第6章  集成電路的測試與封裝  6.1  集成電路測試的一般概念  6.2  故障模型與向量的設計  6.3  可測性設計  6.4  集成電路的封裝  6.5  MCM——未來集成電路封裝的重要發(fā)展方向  6.6  集成電路封裝的選擇參考文獻

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