微機電系統(tǒng)設計與制造

內容概要

　　《研究生系列規(guī)劃教材：微機電系統(tǒng)設計與制造》概要地介紹MEMS的設計與制造，針對非微電子專業(yè)的高年級本科生和研究生學習MEMS技術之用。通過對本書的學習，使讀者能夠在集成電路制造技術方面，獲得必要的知識，同時對MEMS的設計與制造有一個比較完整的了解，為開展MEMS的研究奠定必要的基礎。

書籍目錄

第1章　MEMS的概論1.1　MEMS的形成1.1.1　交叉學科對科技發(fā)展的作用1.1.2　MEMS的發(fā)展1.2　MEMS的原理設計1.2.1　工程技術的三要素1.2.2　MEMS設計要求和方法1.2.3　系統(tǒng)設計方法1.2.4　信息流程設計方法1.2.5　建立統(tǒng)一物理特征參量的方法1.3　MEMS制造技術1.3.1　體微加工技術1.3.2　表面微加工技術1.3.3　鍵合技術第2章　MEMS的設計2.1　系統(tǒng)設計方法2.1.1　J.Kawakita法2.1.2　M.Nakavama法2.1.3　Key-Needs法2.1.4　Kepener-Tregoe法2.1.5　朱鐘淦-娓谷誠方法2.2　接口設計2.2.1　硬接口2.2.2　軟接口2.2.3　微觀與宏觀接口設計2.3　微傳感器布陣設計方法2.3.1　多元線性回歸2.3.2　多元非線性回歸2.3.3　正交試驗設計要點2.3.4　微傳感器陣列的布陣設計2.4　微觀力學的應用2.4.1　晶面與晶向2.4.2　微觀力學的基本假設2.4.3　ANSYS、NASTRAN應用程序簡介2.5　MEMS的尺度效應2.5.1　幾何結構學中的尺度2.5.2　剛體動力學中的尺度2.5.3　靜電力中的尺度2.5.4　電磁場中的尺度2.5.5　電學中的尺度2.5.6　流體力學中的尺度2.5.7　傳熱中的尺度2.6　MEMS的建模和仿真技術的應用2.6.1　MEMS建模的目的2.6.2　仿真技術的應用2.7　MEMS的CAD2.7.1　MEMS的CAD特點2.7.2　MEMS的CAD設計原則思考題第3章　集成電路基本制造技術3.1　集成電路使用的材料3.1.1　硅材料3.1.2　硅片制造3.1.3　陶瓷3.2　薄膜制造及外延生長3.2.1　四氯化硅氫還原法3.2.2　硅烷熱分解法外延3.3　氧化技術3.3.1　二氧化硅膜的結構3.3.2　二氧化硅膜的性質3.3.3　熱氧化工藝第4章　MEMS的制造技術第5章　微傳感器第6章　微執(zhí)行器第7章　MEMS的應用及檢測技術參考文獻元素周期表

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