SMT組裝系統(tǒng)

內(nèi)容概要

本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)及SMT組裝系統(tǒng)，主要內(nèi)容有SMT與SMT組裝系統(tǒng)概述，SMT組裝系統(tǒng)功能和特性介紹，以及SMT組裝系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、控制和優(yōu)化、管理、集成等。全書共7章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。    本書可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教材，也可作為SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材和供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

書籍目錄

第1章　概述　1.1　SMT與SMT組裝系統(tǒng)基本概念　1.2　SMT組裝系統(tǒng)的分類與組成　1.3　SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展與研究?jī)?nèi)容　思考題1第2章　SMT組裝系統(tǒng)的功能與特性　2.1　SMT組裝系統(tǒng)的功能　2.2　SMT組裝系統(tǒng)的系統(tǒng)特性　思考題2第3章　SMT組裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)　3.1　系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)內(nèi)容　3.2　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　3.3　系統(tǒng)布局與規(guī)劃　3.4　系統(tǒng)靜電防護(hù)設(shè)計(jì)　3.5　系統(tǒng)其它設(shè)計(jì)　思考題3第4章　SMT組裝系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)　4.1　組裝系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)　4.2　SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程可靠性分析　4.3　SMT焊點(diǎn)可靠，性設(shè)計(jì)技術(shù)　思考題4第5章　SMT組裝系統(tǒng)的控制和優(yōu)化　5.1　SMT生產(chǎn)線的控制和優(yōu)化　5.2　多生產(chǎn)線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化　5.3　貼片機(jī)物料調(diào)度及分配優(yōu)化　思考題5第6章　SMT組裝系統(tǒng)的管理　6.1　管理信息系統(tǒng)　6.2　制造資源管理　6.3　企業(yè)資源管理　6.4　SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)　　6.5　統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應(yīng)用　6.6　SMT工藝管理　思考題6第7章　SMT組裝系統(tǒng)集成技術(shù)　7.1　制造系統(tǒng)集成技術(shù)　7.2　基于PDM技術(shù)的SMT組裝系統(tǒng)集成　7.3　系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與網(wǎng)絡(luò)化制造　思考題7附錄1　SMT常用英文縮略語(yǔ)附錄2　SMT基本名詞解釋參考文獻(xiàn)

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