出版時(shí)間:2002-1 出版社:國(guó)防工業(yè)出版社 作者:周德儉吳兆華 頁數(shù):239
內(nèi)容概要
本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí),內(nèi)容包括:SMT及其發(fā)展、SMT及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成,表面組裝元器件,表面組裝材料,表面組裝工藝與組裝質(zhì)量檢測(cè),SMT生產(chǎn)系統(tǒng)控制與原理等。全書共8章,每章均附有思考題,便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。
書籍目錄
1,概論
2,表面組裝元器件
3,表面組裝印制板
4,表面組裝焊接技術(shù)
5,表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
6,表面組裝材料
7,表面組裝工藝與組裝質(zhì)量檢測(cè)
8,SMT生產(chǎn)系統(tǒng)控制與管理
附錄
圖書封面
評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載