出版時(shí)間:2011-4 出版社:人民郵電出版社 作者:Kraig Mitzner 頁(yè)數(shù):343 字?jǐn)?shù):555000 譯者:李屹,宿立升,李巖
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內(nèi)容概要
本書介紹了如何應(yīng)用OrCAD軟件包來(lái)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)印制電路板。書中大量的示例展示了如何用Capture繪制電路的原理圖,如何用PCB
Editor設(shè)計(jì)可投產(chǎn)的電路板。同時(shí),還講述了印制電路板設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí),包括印制電路板的生產(chǎn)流程、參考標(biāo)準(zhǔn)、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)等。
本書既可以作為大專院校學(xué)生和工程師深入學(xué)習(xí)該軟件的參考書,也可以作為了解印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程的參考用書。
作者簡(jiǎn)介
作者:(美國(guó))米茨納(Kraig Mitzner) 譯者:李屹 宿立升 李巖
書籍目錄
第1章 印制電路板設(shè)計(jì)和CAD簡(jiǎn)介
1.1 CAD和OrCAD設(shè)計(jì)套件
1.2 印制電路板的生產(chǎn)
1.2.1 PCB芯層和疊層
1.2.2 PCB的生產(chǎn)流程
1.2.3 顯像和化學(xué)蝕刻
1.2.4 機(jī)械碾磨
1.2.5 疊層對(duì)準(zhǔn)
1.3 OrCAD PCB Editor在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的功能
1.4 PCB Editor輸出的設(shè)計(jì)文件
1.4.1 PCB Editor的格式文件
1.4.2 Gerber文件
1.4.3 PCB裝配層和文件
第2章 舉例介紹PCB的設(shè)計(jì)流程
2.1 設(shè)計(jì)流程概述
2.2 使用PCB Editor設(shè)計(jì)印制電路板
2.2.1 PCB Editor窗口
2.2.2 繪制印制板外框
2.2.3 放置元件
2.2.4 移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)元件
2.2.5 印制電路板布線
2.2.6 生成制造用底片
第3章 工程結(jié)構(gòu)和PCB Editor工具集
3.1 工程建立和原理圖輸入詳解
3.1.1 Capture工程介紹
3.1.2 Capture元件庫(kù)介紹
3.2 PCB Editor環(huán)境和工具集介紹
3.2.1 術(shù)語(yǔ)
3.2.2 PCB Editor窗口和工具
3.2.3 設(shè)計(jì)窗口
3.2.4 工具欄組
3.2.5 可隱藏窗口的控制面板
3.2.6 Command窗口
3.2.7 WorldView窗口
3.2.8 狀態(tài)欄
3.2.9 顏色和可視性對(duì)話框
3.2.10 Layout Cross Section對(duì)話框
3.2.11 Constraint Manager
3.2.12 生成底片和鉆孔文件
3.2.13 文本文件介紹
第4章 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)介紹
4.1 標(biāo)準(zhǔn)化組織
4.1.1 印制電路協(xié)會(huì)(IPC——印刷電路學(xué)協(xié)會(huì),Institute for Printed Circuits)
4.1.2 電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA,Electronic Industries Alliance)
4.1.3 電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì)(JEDEC,Joint Electron Device Engineering
Council)
4.1.4 國(guó)際工程協(xié)會(huì)(IEC,International Engineering Consortium)
4.1.5 軍用標(biāo)準(zhǔn)(Military Standards)
4.1.6 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ANSI,American National Standards Institute)
4.1.7 電氣電子工程協(xié)會(huì)(IEEE,Institute of Electrical and Electronics
Engineers)
4.2 印制板的類型
4.2.1 性能等級(jí)
4.2.2 制造水平
4.2.3 生產(chǎn)類型和裝配子類
4.2.4 IPC連接盤密度等級(jí)
4.3 標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)公差
4.3.1 對(duì)準(zhǔn)公差
4.3.2 破孔和孔環(huán)控制
4.4 PCB的尺寸和公差
4.4.1 標(biāo)準(zhǔn)板材尺寸
4.4.2 工具區(qū)公差及印制板的有效利用
4.4.3 標(biāo)準(zhǔn)成品印制板厚度
4.4.4 芯層厚度
4.4.5 預(yù)浸層厚度
4.4.6 鍍覆孔和通孔的覆銅厚度
4.4.7 覆銅厚度
4.5 導(dǎo)線和蝕刻公差
4.6 標(biāo)準(zhǔn)孔尺寸
4.7 阻焊層公差
4.8 參考文獻(xiàn)
4.9 推薦閱讀
4.10 其他相關(guān)資料
第5章 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)
第6章 PCB設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性
第7章 建立和編輯Capture元件
第8章 建立和編輯封裝
第9章 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
第10章 底片制作和印制板生產(chǎn)
附錄A 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列
附錄B 封裝的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封裝
附錄C 各種邏輯元件序列的上升和下降時(shí)間
附錄D 鉆孔與螺紋尺寸
附錄E 按主題參考
章節(jié)摘錄
版權(quán)頁(yè):插圖:如果元件的電源引腳是不可見的電源型,則不能將導(dǎo)線(或網(wǎng)絡(luò))直接與其連接。不可見的電源引腳是一個(gè)網(wǎng)絡(luò),且是全局的。通過(guò)將電源引腳命名為與電源符號(hào)相同的名稱,可將元件的電源引腳連接到電源符號(hào)上。具體方法是,在原理圖的某個(gè)地方先放置一個(gè)電源符號(hào),它也是全局的。電源符號(hào)一般是可見的,且連接到各印制板接口或是PSpice電源上。要命名相同的名稱,可以改變電源符號(hào)的名稱或電源引腳的名稱,或者全都改變。下面舉例介紹了如何操作。如果元件的電源引腳是可見電源型,則可以發(fā)揮電源引腳的全局屬性使用電源符號(hào),也可以直接通過(guò)導(dǎo)線連接它。根據(jù)上面的介紹,如果利用引腳的全局屬性,則引腳與電源符號(hào)的名稱要一致。如果使用導(dǎo)線直接與電源相連,則不需要考慮名稱的轉(zhuǎn)換問(wèn)題。如果有多元件的復(fù)合元器件(例如四運(yùn)算放大器共享電源引腳),則原理圖上復(fù)合元器件的所有元件的電源引腳必須以相同的方式連接,即要么以全局方式存在,要么都以導(dǎo)線連接。如果元件的供電引腳是非電源引腳,則必須通過(guò)導(dǎo)線將引腳與其他對(duì)象相連,如電源符號(hào)或印制板接口。如果從具有非電源引腳的復(fù)合元器件里放置了多個(gè)元件,則只需要連接一個(gè)電源供電引腳即可(雖然也可以連接所有的電源引腳)。關(guān)于引腳類型的更多信息可參閱第7章內(nèi)容。
媒體關(guān)注與評(píng)論
“我一直想找一本像本書這樣全面介紹PCB的參考書,Mitzner先生真是做了件大好事。他不但詳盡介紹了OrCAD Layout軟件,還展示了PCB制備的物理工藝以及RF等先進(jìn)技術(shù)?!薄 狫eff Will,瓦爾帕萊索大學(xué)教授“這是一本既可以讓初學(xué)者掌握PCB設(shè)計(jì)必備知識(shí),又可以讓經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師有所提升的設(shè)計(jì)大全。另外,作者的文字簡(jiǎn)練,各章的篇幅結(jié)構(gòu)安排合理。建議每一位相關(guān)工程師都看看本書?!薄 狟rent Gringrich,Red Dot電子公司
編輯推薦
《PCB設(shè)計(jì)大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》介紹了如何應(yīng)用OrCAD軟件包來(lái)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)PCB(Pririted Circuit Board,印制電路板)。OrCAD Capture和PCB Editor是OrCAD軟件包中的兩個(gè)部分。Capture是原理圖設(shè)計(jì)工具,PCB Editor是可以替代OrCAD Layout的、相對(duì)比較新穎的PCB設(shè)計(jì)工具。書中通過(guò)大量的示例展示了如何用Capture繪制電路的原理圖,如何用PCB Editor設(shè)計(jì)可投產(chǎn)的電路板?!禤CB設(shè)計(jì)大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》不僅詳細(xì)介紹了軟件的使用方法,還深入講解了軟件包的功能與限制?!禤CB設(shè)計(jì)大全:使用OrCAD Capture與PCB Editor》具有以下特點(diǎn):介紹了印制電路板相關(guān)的IPC、JEDEC和IEEE標(biāo)準(zhǔn);介紹了生產(chǎn)性設(shè)計(jì)(DFM)和電磁干擾(EMI)的處理等;講述了如何建立完整電路和印制電路板圖所需的原理性Capture元件、PSpice模型和印制電路板封裝。
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