電子元器件的識(shí)別和檢測(cè)

前言

　　本書是電工、電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等各專業(yè)通用的電子技術(shù)基本技能訓(xùn)練教材之一，是按實(shí)驗(yàn)課單列的設(shè)計(jì)而編寫的。本書貫徹了以能力為本位的教學(xué)思想。　　電子元器件是電子技術(shù)中的基本元素。任何一種電子裝置都由這些電子元器件合理、和諧、巧妙地組合而成。特別在近年來傳統(tǒng)電子元器件更新?lián)Q代、新型元器件層出不窮的情況下，客觀地說，不了解這些元器件的性能和規(guī)格，就難以適應(yīng)當(dāng)代電子技術(shù)的發(fā)展要求。因此，編者認(rèn)為電子技能的基本功應(yīng)以了解元器件為起點(diǎn)。在教學(xué)方式的構(gòu)思上，編者以貫徹培養(yǎng)職業(yè)能力、倡導(dǎo)教學(xué)創(chuàng)新于始終，希望把學(xué)、教、練三者有機(jī)地融合起來?！　”緯窃凇峨娮蛹寄軐?shí)訓(xùn)基礎(chǔ)--電子元器件的識(shí)別和檢測(cè)》（第2版）基礎(chǔ)上修訂而成，《電子技能實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)--電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)》第1版自2005年出版以來，已銷售4萬多冊(cè)，初步得到了社會(huì)的認(rèn)可。通過具體的教學(xué)實(shí)踐，編者認(rèn)識(shí)到本書內(nèi)容尚存在許多不足之處，因此對(duì)其進(jìn)行了修訂。與之前相比減少了總學(xué)時(shí)，刪減了重復(fù)的內(nèi)容，并且增加了新的元器件介紹。此次修改使得本書內(nèi)容更加豐富、更加貼近實(shí)際，版面也更加合理?！　⌒枰f明的是，本書的二十二項(xiàng)技能訓(xùn)練相對(duì)獨(dú)立，講授的次序可由教師根據(jù)教學(xué)實(shí)際情況自行決定。另外，一套元器件可同時(shí)安排多班示范教學(xué)，因此，本書設(shè)計(jì)的教學(xué)成本極低。本書圖文并茂、通俗易懂、比較實(shí)用，亦可作為廣大電子愛好者的自學(xué)讀物?！　√貏e強(qiáng)調(diào)的是，本教材并沒有提供所有練習(xí)題的答案，學(xué)生可通過上網(wǎng)、查找圖書資料或向老師請(qǐng)教的方式解決不懂的問題?！　”緯蟛糠值募寄苡?xùn)練都配有相關(guān)的元器件實(shí)物彩圖，已經(jīng)做成PPT，可以從人民郵電出版社的網(wǎng)站上下載。教師可以對(duì)照實(shí)物彩圖PPT組織教學(xué)?！　【帉懻n改教材是高等職業(yè)學(xué)校的一個(gè)嶄新課題，本書借鑒德國基于工作過程開發(fā)的方法，對(duì)課程的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容進(jìn)行了探索和研究。鑒于編者水平、經(jīng)驗(yàn)有限，書中難免存在不妥之處，敬請(qǐng)讀者批評(píng)指正。

內(nèi)容概要

　本書是在《電子技能實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)——電子元器件的識(shí)別和檢測(cè)》(第2版)基礎(chǔ)上修訂而成的，主要介紹了十幾類常用電子元器件的分類、性能、參數(shù)，以及如何應(yīng)用等方面的知識(shí)，同時(shí)比較詳細(xì)地介紹了電子元器件的檢測(cè)方法。內(nèi)容包括電阻器、電容器、電感器、變壓器、半導(dǎo)體元件、開關(guān)與接插件、保險(xiǎn)元器件、繼電器、集成電路、石英晶振和陶瓷元器件、敏感元器件、片狀元器件等電子元器件。全書圖文并茂并配有大量的實(shí)物圖，這是本書的一大特色。本書可供高職院校電子信息類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)作為教材使用，同時(shí)也可作為其他職業(yè)學(xué)校或無線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材，對(duì)于電子愛好者來說也不失為一本較好的自學(xué)讀物。

書籍目錄

技能訓(xùn)練一　人工焊接練習(xí)技能訓(xùn)練二　印制板的人工制作　11技能訓(xùn)練三　電阻器技能訓(xùn)練四　電容器技能訓(xùn)練五　電感器技能訓(xùn)練六　變壓器技能訓(xùn)練七　半導(dǎo)體二極管技能訓(xùn)練八　半導(dǎo)體三極管技能訓(xùn)練九　開關(guān)與接插件技能訓(xùn)練十　保險(xiǎn)元件技能訓(xùn)練十一　電聲器件技能訓(xùn)練十二　繼電器技能訓(xùn)練十三　集成電路常識(shí)技能訓(xùn)練十四　音樂片技能訓(xùn)練十五　三端式集成穩(wěn)壓器技能訓(xùn)練十六　石英晶體和陶瓷元器件技能訓(xùn)練十七　晶閘管(可控硅)技能訓(xùn)練十八　發(fā)光顯示元器件技能訓(xùn)練十九　常用的敏感元器件技能訓(xùn)練二十　光電耦合器技能訓(xùn)練二十一　場(chǎng)效應(yīng)管與電池技能訓(xùn)練二十二　片狀元器件

章節(jié)摘錄

　　5.焊接須知　?。?）掌握焊接的熱量和焊接的時(shí)間。若電烙鐵沒有達(dá)到足夠的熱度，就不能急著去焊元器件，因?yàn)榇藭r(shí)焊錫沒有充分熔化，焊接表面粗糙且顏色暗淡，稍一用力焊點(diǎn)就會(huì)斷裂，造成虛焊。另外，此時(shí)錫在焊點(diǎn)上熔化很慢，若元器件、印制焊盤和烙鐵接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，就會(huì)使熱量過多地傳導(dǎo)到印制焊盤和元器件上去，導(dǎo)致印制電路板焊盤翹起、變形，甚至?xí)p壞元器件。焊接時(shí)間過長(zhǎng)的主要原因是電烙鐵的功率和加熱時(shí)間不夠或被焊元器件的表面不干凈，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分析并解決。　?。?）焊接過程的把握。將經(jīng)過鍍錫處理的元器件找準(zhǔn)焊孔后插入，焊腳在印制電路板反面透出的長(zhǎng)度不得小于5mm，然后將烙鐵及焊絲同時(shí)湊到焊腳處加熱，待焊錫熔化，浸潤(rùn)在焊腳周圍并形成大小適中、圓潤(rùn)光滑的焊點(diǎn)時(shí)將烙鐵向上迅速抽出，不要讓烙鐵頭在銅箔上拖動(dòng)游移。焊點(diǎn)形成后，焊盤的焊錫尚未凝固，此時(shí)不能移動(dòng)焊件，否則焊錫會(huì)凝成砂粒狀，使被焊物件附著不牢，造成虛焊；另外也不要對(duì)焊錫吹氣使其散熱，應(yīng)讓它自然冷卻。若將烙鐵拿開，焊點(diǎn)帶不規(guī)則的毛刺，則說明焊接時(shí)間過長(zhǎng)。這是焊錫汽化引起的，需雷新焊接?！　　?/pre>








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