電子元器件的識別和檢測

出版時間:2010-11  出版社:人民郵電出版社  作者:楊承毅  頁數(shù):228  

前言

  本書是電工、電子、通信、計算機(jī)、自動控制等各專業(yè)通用的電子技術(shù)基本技能訓(xùn)練教材之一,是按實驗課單列的設(shè)計而編寫的。本書貫徹了以能力為本位的教學(xué)思想?! ‰娮釉骷请娮蛹夹g(shù)中的基本元素。任何一種電子裝置都由這些電子元器件合理、和諧、巧妙地組合而成。特別在近年來傳統(tǒng)電子元器件更新?lián)Q代、新型元器件層出不窮的情況下,客觀地說,不了解這些元器件的性能和規(guī)格,就難以適應(yīng)當(dāng)代電子技術(shù)的發(fā)展要求。因此,編者認(rèn)為電子技能的基本功應(yīng)以了解元器件為起點。在教學(xué)方式的構(gòu)思上,編者以貫徹培養(yǎng)職業(yè)能力、倡導(dǎo)教學(xué)創(chuàng)新于始終,希望把學(xué)、教、練三者有機(jī)地融合起來?! ”緯窃凇峨娮蛹寄軐嵱?xùn)基礎(chǔ)--電子元器件的識別和檢測》(第2版)基礎(chǔ)上修訂而成,《電子技能實訓(xùn)基礎(chǔ)--電子元器件的識別與檢測》第1版自2005年出版以來,已銷售4萬多冊,初步得到了社會的認(rèn)可。通過具體的教學(xué)實踐,編者認(rèn)識到本書內(nèi)容尚存在許多不足之處,因此對其進(jìn)行了修訂。與之前相比減少了總學(xué)時,刪減了重復(fù)的內(nèi)容,并且增加了新的元器件介紹。此次修改使得本書內(nèi)容更加豐富、更加貼近實際,版面也更加合理?! ⌒枰f明的是,本書的二十二項技能訓(xùn)練相對獨立,講授的次序可由教師根據(jù)教學(xué)實際情況自行決定。另外,一套元器件可同時安排多班示范教學(xué),因此,本書設(shè)計的教學(xué)成本極低。本書圖文并茂、通俗易懂、比較實用,亦可作為廣大電子愛好者的自學(xué)讀物?! √貏e強調(diào)的是,本教材并沒有提供所有練習(xí)題的答案,學(xué)生可通過上網(wǎng)、查找圖書資料或向老師請教的方式解決不懂的問題?! ”緯蟛糠值募寄苡?xùn)練都配有相關(guān)的元器件實物彩圖,已經(jīng)做成PPT,可以從人民郵電出版社的網(wǎng)站上下載。教師可以對照實物彩圖PPT組織教學(xué)。  編寫課改教材是高等職業(yè)學(xué)校的一個嶄新課題,本書借鑒德國基于工作過程開發(fā)的方法,對課程的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容進(jìn)行了探索和研究。鑒于編者水平、經(jīng)驗有限,書中難免存在不妥之處,敬請讀者批評指正。

內(nèi)容概要

 本書是在《電子技能實訓(xùn)基礎(chǔ)——電子元器件的識別和檢測》(第2版)基礎(chǔ)上修訂而成的,主要介紹了十幾類常用電子元器件的分類、性能、參數(shù),以及如何應(yīng)用等方面的知識,同時比較詳細(xì)地介紹了電子元器件的檢測方法。內(nèi)容包括電阻器、電容器、電感器、變壓器、半導(dǎo)體元件、開關(guān)與接插件、保險元器件、繼電器、集成電路、石英晶振和陶瓷元器件、敏感元器件、片狀元器件等電子元器件。全書圖文并茂并配有大量的實物圖,這是本書的一大特色。本書可供高職院校電子信息類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)作為教材使用,同時也可作為其他職業(yè)學(xué)?;驘o線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材,對于電子愛好者來說也不失為一本較好的自學(xué)讀物。

書籍目錄

技能訓(xùn)練一 人工焊接練習(xí)技能訓(xùn)練二 印制板的人工制作 11技能訓(xùn)練三 電阻器技能訓(xùn)練四 電容器技能訓(xùn)練五 電感器技能訓(xùn)練六 變壓器技能訓(xùn)練七 半導(dǎo)體二極管技能訓(xùn)練八 半導(dǎo)體三極管技能訓(xùn)練九 開關(guān)與接插件技能訓(xùn)練十 保險元件技能訓(xùn)練十一 電聲器件技能訓(xùn)練十二 繼電器技能訓(xùn)練十三 集成電路常識技能訓(xùn)練十四 音樂片技能訓(xùn)練十五 三端式集成穩(wěn)壓器技能訓(xùn)練十六 石英晶體和陶瓷元器件技能訓(xùn)練十七 晶閘管(可控硅)技能訓(xùn)練十八 發(fā)光顯示元器件技能訓(xùn)練十九 常用的敏感元器件技能訓(xùn)練二十 光電耦合器技能訓(xùn)練二十一 場效應(yīng)管與電池技能訓(xùn)練二十二 片狀元器件

章節(jié)摘錄

  5.焊接須知  (1)掌握焊接的熱量和焊接的時間。若電烙鐵沒有達(dá)到足夠的熱度,就不能急著去焊元器件,因為此時焊錫沒有充分熔化,焊接表面粗糙且顏色暗淡,稍一用力焊點就會斷裂,造成虛焊。另外,此時錫在焊點上熔化很慢,若元器件、印制焊盤和烙鐵接觸的時間較長,就會使熱量過多地傳導(dǎo)到印制焊盤和元器件上去,導(dǎo)致印制電路板焊盤翹起、變形,甚至?xí)p壞元器件。焊接時間過長的主要原因是電烙鐵的功率和加熱時間不夠或被焊元器件的表面不干凈,應(yīng)根據(jù)實際情況進(jìn)行分析并解決。 ?。?)焊接過程的把握。將經(jīng)過鍍錫處理的元器件找準(zhǔn)焊孔后插入,焊腳在印制電路板反面透出的長度不得小于5mm,然后將烙鐵及焊絲同時湊到焊腳處加熱,待焊錫熔化,浸潤在焊腳周圍并形成大小適中、圓潤光滑的焊點時將烙鐵向上迅速抽出,不要讓烙鐵頭在銅箔上拖動游移。焊點形成后,焊盤的焊錫尚未凝固,此時不能移動焊件,否則焊錫會凝成砂粒狀,使被焊物件附著不牢,造成虛焊;另外也不要對焊錫吹氣使其散熱,應(yīng)讓它自然冷卻。若將烙鐵拿開,焊點帶不規(guī)則的毛刺,則說明焊接時間過長。這是焊錫汽化引起的,需雷新焊接?!  ?/pre>

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