電子整機裝配與維修實訓

前言

隨著電子產(chǎn)品制造技術的發(fā)展，職業(yè)學?！半娮诱麢C裝配與維修實訓”課程教學存在的主要問題是傳統(tǒng)的教學內容無法適應現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的技術發(fā)展，本教材的編寫嘗試打破原來的學科知識體系，依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考了現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)技術文件編寫而成。本書是按現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)流程來構建技能培訓體系。采用以項目為載體，用任務來驅動，依托具體的工作項目和任務，將有關專業(yè)課程的內涵逐次展開。按照順序：常用組裝工具-電子元器件-用電子材料-印制電路板-預加工技術-安裝技術-錫焊技術-技術文件-總裝與調試技術-維修與維護技術貫通全文。通過本書學習，學生應具備電子產(chǎn)品裝配工所需的知識和基本技能，掌握電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化加工流程、先進的制造技術和最新的加工工藝。本教材既強調基礎，又力求體現(xiàn)新知識、新技術、新工藝、新方法，教學內容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結合。在編寫體例上采用新的形式，簡潔的文字表述，加上大量實物圖片，直觀明了。同時，本書注重理論和實踐的結合，專門設置“基礎知識”、“操作指導”、“實訓操作”、“實訓評測”、“技能測試”等小欄目，每個任務都有配套的實踐技能訓練，強化學生技能的培養(yǎng)，突出“做中學、做中教”的職業(yè)教育教學特色。

內容概要

　　本書共分3大模塊。主要介紹常用組裝工具、電子元器件、常用電子材料、印制電路板、預加工技術、安裝技術、錫焊技術、技術文件、總裝與調試技術、維修與維護技術10個項目。本書以項目為載體，采用任務驅動法，突出了“做中學、做中教”的職業(yè)教育教學特色。　　本書可作為中等職業(yè)學校電子與信息技術、電子技術應用等相關電類專業(yè)的“電子整機裝配與維修實訓”課程教材，也可作為電子類有關工程技術人員的培訓教材及高職電子類選修課教材。

書籍目錄

模塊1　常用組裝工具的使用　緒論　電子產(chǎn)品裝配概論　項目1　電子產(chǎn)品常用組裝工具的使用　　任務1　焊接工具的使用　　任務2　手動工具的使用　模塊2　基礎知識與實訓　　項目2　常用電子元器件的識別與實訓　　　任務1　電阻器的識別技能與實訓　　　任務2　電容器的識別技能與實訓　　　任務3　電感器的識別技能與實訓　　　任務4　微型繼電器的識別技能與實訓　　　任務5　晶體管的識別技能與實訓　　　任務6　集成電路的識別技能與實訓　　　任務7　壓電器件的識別技能與實訓　　　任務8　光電器件的識別技能與實訓　　　任務9　電聲器件的識別技能與實訓　　項目3　常用電子材料與零件的識別與實訓　　　任務1　導線的識別技能與實訓　　　任務2　絕緣材料的識別技能與實訓　　　任務3　磁性材料的識別技能與實訓　　　任務4　金屬標準零件的識別技能與實訓　　項目4　印制電路板的制作技術與實訓　　　任務1　印制電路圖識讀技能　　　任務2　手工制作印制電路板　　項目5　預加工技術與實訓　　　任務1　元器件引腳成形加工技能　　　任務2　打印標記加工技能　　　任務3　組合件加工技能　　項目6　安裝技術與實訓　　　任務1　安裝技術相關知識　　　任務2　實用螺裝技能與實訓　　　任務3　實用粘接技能與實訓　　　任務4　壓接技能與實訓　　　任務5　實用拆裝技能與實訓　　項目7　錫焊技術與實訓　　　任務1　實用錫焊技能與實訓　　　任務2　手工焊接技能與實訓　　　任務3　手工補焊與拆焊技能與實訓　　　任務4　表面貼裝技能與實訓　　項目8　技術文件識讀　　　任務1　設計文件識讀　　　任務2　工藝文件識讀　模塊3　總裝、調試、維修技術與實訓　　項目9　電子產(chǎn)品總裝與調試技術　　　任務1　電子產(chǎn)品總裝技能與實訓　　　任務2　電子產(chǎn)品調試技能與實訓　　　任務3　電子產(chǎn)品檢驗技能與實訓　　項目10　電子產(chǎn)品維修與維護技術　　　任務1　電子產(chǎn)品故障維修的基本技術　　　任務2　電子產(chǎn)品故障檢修的基本方法　　　任務3　電子產(chǎn)品的日常維護　附錄　國內晶體管、集成電路型號、參數(shù)表　參考文獻　

章節(jié)摘錄

插圖：1.電子產(chǎn)品發(fā)展史科技進步和電子技術的飛速發(fā)展，正在推動現(xiàn)代電子產(chǎn)品的深刻變革。新知識、新工藝、新方法、新器件及先進的裝配技術，正在持續(xù)提升電子產(chǎn)品的性能和使用價值。通信類、計算機類、視聽類電子產(chǎn)品真實地反映了這種發(fā)展趨勢。例如，出現(xiàn)了超小型移動電話（手機）、超薄型筆記本電腦、高清數(shù)字電視機、精美的DVD，等等。電子產(chǎn)品裝配技術無疑是知識經(jīng)濟時代的產(chǎn)物。電子產(chǎn)品裝配業(yè)早已成為國民經(jīng)濟的重要組成部分。因此，研究電子產(chǎn)品裝配技術，培養(yǎng)電子裝配技能型人才，具有重要的經(jīng)濟和社會意義。半個世紀以來，電子產(chǎn)品裝配技術的發(fā)展過程，是人類認識世界、改造世界、創(chuàng)造現(xiàn)代物質文明的一個真實寫照，是人類在長期實踐中的智慧的結晶。下面簡要回顧一下電子產(chǎn)品的發(fā)展過程。真空管時代，電子管產(chǎn)品裝配技術很簡陋、粗糙。一般由操作工用大功率電烙鐵將帶引線的電子元器件、接插件等電子材料搭焊（或勾焊）在機架的接線板上，用裸銅線（或鍍銀銅線）、絕緣導線將各元器件引腳溝通，形成電路，裝入鐵制或木制外殼，組成整機。晶體管時代。隨著科技的進步，晶體二極管、三極管、場效應管得到廣泛應用。電子產(chǎn)品的體積、重量、外形結構取得了突破性進展，裝配技術隨之飛速發(fā)展。可以將幾十或幾百個半導體器件、電阻、電容、線圈、接插件等電子材料集中插裝在印制電路板（PCB）上，PCB上的銅箔作為連接線，焊接工藝采用半自動、全自動波峰焊或浸焊，一次完成PCB上全部元器件的焊接。這塊裝有集成電路和電子元器件的印制電路板，就構成電子產(chǎn)品的機芯（或稱主板）。因此，電子產(chǎn)品的結構具有輕、薄、小的特點。電子產(chǎn)品裝配方式變?yōu)榱魉鳂I(yè)，從而實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。超大規(guī)模集成電路、貼片元件（無引線元器件）時代。奔騰III CP[J芯片面積僅為一枚硬幣大小，集成了約2 800萬個晶體管。用于計算機的中央處理器面積在50mm×50mm，約有400余根引腳，裝配在PCB上。印制線間距僅為1.2mm。其集成度之高，令人驚嘆。采用表面貼裝技術（SMT），由高速貼片機（每秒貼片4～10個）將SMD貼裝在PCB上，經(jīng)二次自動波峰焊接或回流焊接，完成PCB裝配。與此同時，電子產(chǎn)品高精度、高密度、高質量的裝配技術，要求操作人員掌握新知識、新技能、新工藝技術。

編輯推薦

《電子整機裝配與維修實訓》是中等職業(yè)學校電類規(guī)劃教材·電子技術應用專業(yè)系列之一。

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