電子整機(jī)裝配與維修實(shí)訓(xùn)

前言

隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的發(fā)展，職業(yè)學(xué)校“電子整機(jī)裝配與維修實(shí)訓(xùn)”課程教學(xué)存在的主要問題是傳統(tǒng)的教學(xué)內(nèi)容無法適應(yīng)現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展，本教材的編寫嘗試打破原來的學(xué)科知識體系，依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考了現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)文件編寫而成。本書是按現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)流程來構(gòu)建技能培訓(xùn)體系。采用以項(xiàng)目為載體，用任務(wù)來驅(qū)動，依托具體的工作項(xiàng)目和任務(wù)，將有關(guān)專業(yè)課程的內(nèi)涵逐次展開。按照順序：常用組裝工具-電子元器件-用電子材料-印制電路板-預(yù)加工技術(shù)-安裝技術(shù)-錫焊技術(shù)-技術(shù)文件-總裝與調(diào)試技術(shù)-維修與維護(hù)技術(shù)貫通全文。通過本書學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)具備電子產(chǎn)品裝配工所需的知識和基本技能，掌握電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化加工流程、先進(jìn)的制造技術(shù)和最新的加工工藝。本教材既強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)，又力求體現(xiàn)新知識、新技術(shù)、新工藝、新方法，教學(xué)內(nèi)容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合。在編寫體例上采用新的形式，簡潔的文字表述，加上大量實(shí)物圖片，直觀明了。同時，本書注重理論和實(shí)踐的結(jié)合，專門設(shè)置“基礎(chǔ)知識”、“操作指導(dǎo)”、“實(shí)訓(xùn)操作”、“實(shí)訓(xùn)評測”、“技能測試”等小欄目，每個任務(wù)都有配套的實(shí)踐技能訓(xùn)練，強(qiáng)化學(xué)生技能的培養(yǎng)，突出“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教育教學(xué)特色。

內(nèi)容概要

　　本書共分3大模塊。主要介紹常用組裝工具、電子元器件、常用電子材料、印制電路板、預(yù)加工技術(shù)、安裝技術(shù)、錫焊技術(shù)、技術(shù)文件、總裝與調(diào)試技術(shù)、維修與維護(hù)技術(shù)10個項(xiàng)目。本書以項(xiàng)目為載體，采用任務(wù)驅(qū)動法，突出了“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教育教學(xué)特色。　　本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用等相關(guān)電類專業(yè)的“電子整機(jī)裝配與維修實(shí)訓(xùn)”課程教材，也可作為電子類有關(guān)工程技術(shù)人員的培訓(xùn)教材及高職電子類選修課教材。

書籍目錄

模塊1　常用組裝工具的使用　緒論　電子產(chǎn)品裝配概論　項(xiàng)目1　電子產(chǎn)品常用組裝工具的使用　　任務(wù)1　焊接工具的使用　　任務(wù)2　手動工具的使用　模塊2　基礎(chǔ)知識與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目2　常用電子元器件的識別與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　電阻器的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)2　電容器的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)3　電感器的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)4　微型繼電器的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)5　晶體管的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)6　集成電路的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)7　壓電器件的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)8　光電器件的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)9　電聲器件的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目3　常用電子材料與零件的識別與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　導(dǎo)線的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)2　絕緣材料的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)3　磁性材料的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)4　金屬標(biāo)準(zhǔn)零件的識別技能與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目4　印制電路板的制作技術(shù)與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　印制電路圖識讀技能　　　任務(wù)2　手工制作印制電路板　　項(xiàng)目5　預(yù)加工技術(shù)與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　元器件引腳成形加工技能　　　任務(wù)2　打印標(biāo)記加工技能　　　任務(wù)3　組合件加工技能　　項(xiàng)目6　安裝技術(shù)與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　安裝技術(shù)相關(guān)知識　　　任務(wù)2　實(shí)用螺裝技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)3　實(shí)用粘接技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)4　壓接技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)5　實(shí)用拆裝技能與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目7　錫焊技術(shù)與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)1　實(shí)用錫焊技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)2　手工焊接技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)3　手工補(bǔ)焊與拆焊技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)4　表面貼裝技能與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目8　技術(shù)文件識讀　　　任務(wù)1　設(shè)計文件識讀　　　任務(wù)2　工藝文件識讀　模塊3　總裝、調(diào)試、維修技術(shù)與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目9　電子產(chǎn)品總裝與調(diào)試技術(shù)　　　任務(wù)1　電子產(chǎn)品總裝技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)2　電子產(chǎn)品調(diào)試技能與實(shí)訓(xùn)　　　任務(wù)3　電子產(chǎn)品檢驗(yàn)技能與實(shí)訓(xùn)　　項(xiàng)目10　電子產(chǎn)品維修與維護(hù)技術(shù)　　　任務(wù)1　電子產(chǎn)品故障維修的基本技術(shù)　　　任務(wù)2　電子產(chǎn)品故障檢修的基本方法　　　任務(wù)3　電子產(chǎn)品的日常維護(hù)　附錄　國內(nèi)晶體管、集成電路型號、參數(shù)表　參考文獻(xiàn)　

章節(jié)摘錄

插圖：1.電子產(chǎn)品發(fā)展史科技進(jìn)步和電子技術(shù)的飛速發(fā)展，正在推動現(xiàn)代電子產(chǎn)品的深刻變革。新知識、新工藝、新方法、新器件及先進(jìn)的裝配技術(shù)，正在持續(xù)提升電子產(chǎn)品的性能和使用價值。通信類、計算機(jī)類、視聽類電子產(chǎn)品真實(shí)地反映了這種發(fā)展趨勢。例如，出現(xiàn)了超小型移動電話（手機(jī)）、超薄型筆記本電腦、高清數(shù)字電視機(jī)、精美的DVD，等等。電子產(chǎn)品裝配技術(shù)無疑是知識經(jīng)濟(jì)時代的產(chǎn)物。電子產(chǎn)品裝配業(yè)早已成為國民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分。因此，研究電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，培養(yǎng)電子裝配技能型人才，具有重要的經(jīng)濟(jì)和社會意義。半個世紀(jì)以來，電子產(chǎn)品裝配技術(shù)的發(fā)展過程，是人類認(rèn)識世界、改造世界、創(chuàng)造現(xiàn)代物質(zhì)文明的一個真實(shí)寫照，是人類在長期實(shí)踐中的智慧的結(jié)晶。下面簡要回顧一下電子產(chǎn)品的發(fā)展過程。真空管時代，電子管產(chǎn)品裝配技術(shù)很簡陋、粗糙。一般由操作工用大功率電烙鐵將帶引線的電子元器件、接插件等電子材料搭焊（或勾焊）在機(jī)架的接線板上，用裸銅線（或鍍銀銅線）、絕緣導(dǎo)線將各元器件引腳溝通，形成電路，裝入鐵制或木制外殼，組成整機(jī)。晶體管時代。隨著科技的進(jìn)步，晶體二極管、三極管、場效應(yīng)管得到廣泛應(yīng)用。電子產(chǎn)品的體積、重量、外形結(jié)構(gòu)取得了突破性進(jìn)展，裝配技術(shù)隨之飛速發(fā)展?？梢詫资驇装賯€半導(dǎo)體器件、電阻、電容、線圈、接插件等電子材料集中插裝在印制電路板（PCB）上，PCB上的銅箔作為連接線，焊接工藝采用半自動、全自動波峰焊或浸焊，一次完成PCB上全部元器件的焊接。這塊裝有集成電路和電子元器件的印制電路板，就構(gòu)成電子產(chǎn)品的機(jī)芯（或稱主板）。因此，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)具有輕、薄、小的特點(diǎn)。電子產(chǎn)品裝配方式變?yōu)榱魉鳂I(yè)，從而實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。超大規(guī)模集成電路、貼片元件（無引線元器件）時代。奔騰III CP[J芯片面積僅為一枚硬幣大小，集成了約2 800萬個晶體管。用于計算機(jī)的中央處理器面積在50mm×50mm，約有400余根引腳，裝配在PCB上。印制線間距僅為1.2mm。其集成度之高，令人驚嘆。采用表面貼裝技術(shù)（SMT），由高速貼片機(jī)（每秒貼片4～10個）將SMD貼裝在PCB上，經(jīng)二次自動波峰焊接或回流焊接，完成PCB裝配。與此同時，電子產(chǎn)品高精度、高密度、高質(zhì)量的裝配技術(shù)，要求操作人員掌握新知識、新技能、新工藝技術(shù)。

編輯推薦

《電子整機(jī)裝配與維修實(shí)訓(xùn)》是中等職業(yè)學(xué)校電類規(guī)劃教材·電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)系列之一。

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