表面組裝技術(shù)

前言

　　隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SMT已成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的核心技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用，使我國的電子產(chǎn)品質(zhì)量躍上了一個新臺階。南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院為滿足SMT方面的人才需求，率先在高職院校開設(shè)“SMT’專業(yè)，為社會培養(yǎng)新型人才。SMT專業(yè)教研室的教師總結(jié)多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐體會，編寫了本書。　　本書在編寫過程中力求體現(xiàn)以下特色。　　·本書按照“以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以理論與實(shí)踐相結(jié)合為原則，以sMT崗位職業(yè)技能培養(yǎng)為重點(diǎn)”的思路進(jìn)行編寫，使學(xué)生的知識(應(yīng)知)、技能(應(yīng)會)、情感態(tài)度(職業(yè)素養(yǎng))更貼近職業(yè)崗位要求。　　·書中每章都提出了具體的“教學(xué)目標(biāo)、知識點(diǎn)、難點(diǎn)與重點(diǎn)、學(xué)習(xí)方法”，使學(xué)生在學(xué)習(xí)的過程中有的放矢，目的更加明確，教師更容易進(jìn)行教學(xué)方案設(shè)計。　　·本書內(nèi)容突出SMT新標(biāo)準(zhǔn)，將IPC標(biāo)準(zhǔn)(IPC一9850《表面貼裝設(shè)備性能檢測方法》、IPC一772l《電子組裝件的返工標(biāo)準(zhǔn)》、IPC-A一610D《電子組件的可接受性條件》等)融人到教材中，貼近企業(yè)，便于學(xué)生考取相應(yīng)職業(yè)資格證書?！　　け緯鴮⒗碚?、實(shí)踐、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容融為一體，形成“教、學(xué)、做”一體化的教材，有利于學(xué)生“學(xué)中看，看中學(xué)，學(xué)中干，干中學(xué)”?！　　け緯槍MI’飛速發(fā)展、日新月異的特點(diǎn)，加入了SMT新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及新工藝等內(nèi)容，突出了教材的先進(jìn)性?！　”緯赡暇┬畔⒙殬I(yè)技術(shù)學(xué)院韓滿林任主編，郝秀云、王玉鵬、舒平生任副主編，朱桂兵、楊潔、彭琛、趙雄明、余日新參與了編寫。其中韓滿林編寫第1章，郝秀云編寫第2章，朱桂兵編寫第3章，舒平生編寫第4章，楊潔編寫第5章，彭琛編寫第6章，王玉鵬、趙雄明、余日新編寫第7章，全書由韓滿林負(fù)責(zé)統(tǒng)稿。　　在編寫本書的過程中，得到了南京SMI’專委會和SMT專家的大力支持，特別是魏子陵、祝長青、丁衛(wèi)中等的大力幫助，在此表示感謝?！　∮捎诰幷咚接邢?，書中的錯誤和不足之處在所難免，望廣大讀者批評指正。

內(nèi)容概要

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以理論知識+實(shí)踐項(xiàng)目的方式組織教材內(nèi)容。　　本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具、SMT生產(chǎn)工藝、SMT輔助工藝和SMT生產(chǎn)管理及調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目?！　”緯勺鳛楦呗毟邔Ｔ盒ｋ娮宇悓I(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。

作者簡介

韓滿林：男，漢族，教授，研高工；現(xiàn)任南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電學(xué)院院長。1956年5月出生，遼寧人，1974年參加工作，中共黨員，工學(xué)學(xué)士；自1982年參加職業(yè)教育工作以來，曾多次榮獲南京市“優(yōu)秀教育工作者、優(yōu)秀指導(dǎo)老師”、江蘇省信息產(chǎn)業(yè)廳“優(yōu)秀教師”、江蘇省工會“文明新風(fēng)家庭”、江蘇省“優(yōu)秀班主任”，2007年榮獲“江蘇省高校教學(xué)名師”，2009年榮獲“國家高校教學(xué)名師”稱號。在教學(xué)、科研方面成功申報“國家級精品課程，江蘇省教學(xué)成果、特色專業(yè)、精品課程、優(yōu)秀課件、實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)”；主持完成“江蘇省教育廳科技課題2項(xiàng)、教育教研課題4項(xiàng),專利4項(xiàng)，橫向課題6項(xiàng)；主編教材10余本，發(fā)表論文20余篇。

書籍目錄

第1章　SMT綜述　  1.1　SMT及其組成　  1.2　SMT生產(chǎn)線　  1.3　SMT工藝流程　  1.4　SMT生產(chǎn)環(huán)境要求　  1.5　SMT生產(chǎn)工藝要求　  1.6　SMT的發(fā)展趨勢　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第2章　SMT生產(chǎn)物料　  2.1　表面組裝元器件　  2.2　表面組裝印制電路板　  2.3　表面組裝工藝材料　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第3章　SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具　  3.1　涂敷設(shè)備　  3.2　貼片設(shè)備　  3.3　焊接設(shè)備　  3.4　檢測設(shè)備　  3.5　返修設(shè)備　  3.6　清洗設(shè)備　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第4章　SMT生產(chǎn)工藝　  4.1　涂敷工藝　  4.2　貼裝工藝　  4.3　焊接工藝　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第5章　SMT輔助工藝　  5.1　SMT檢測工藝　  5.2　SMT返修工藝　  5.3　SMT清洗工藝　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第6章　SMT管理　  6.1　5S管理　  6.2　SMT質(zhì)量管理　  6.3　SMT生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)　  本章小結(jié)　  習(xí)題與思考　第7章　調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目　  第一部分　項(xiàng)目簡介　  第二部分　項(xiàng)目相關(guān)知識與操作　附錄A　SMT中英文專業(yè)術(shù)語　附錄B　IPC標(biāo)準(zhǔn)簡介　參考文獻(xiàn)　

章節(jié)摘錄

　　復(fù)合式機(jī)器是從動臂式機(jī)器發(fā)展而來的，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動臂式的特點(diǎn)，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Simens的Siplace80S系列貼片機(jī)，有兩個帶有12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤。由于復(fù)合式機(jī)器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較好靈活性，因此它的發(fā)展前景被看好，如Simens最新推出的HS50S機(jī)器就安裝有4個這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達(dá)每小時5萬片?！　∞D(zhuǎn)盤式機(jī)器由于拾取元件和貼片動作同時進(jìn)行，使得貼片速度大幅度提高，這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機(jī)在我國的應(yīng)用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定，如松下公司的MSH3機(jī)器，貼裝速度可達(dá)到0．075s／片。但是這種機(jī)器由于機(jī)械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達(dá)到一個極限值，不可能再大幅度提高。　　大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨(dú)立組裝機(jī)組成，各自有絲杠定位系統(tǒng)和機(jī)械手，機(jī)械手帶有攝像機(jī)和貼片頭。各貼片頭都從幾個帶狀供料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊分區(qū)進(jìn)行貼裝，這些板通過機(jī)器定時轉(zhuǎn)換角度對準(zhǔn)位置。如Phlips公司的FCM機(jī)器有16個貼片頭，實(shí)現(xiàn)了0．0375s／片的貼裝速度，但就每個貼片頭而言，貼裝速度在0．6s／片左右，仍有大幅度提高的可能性?！　?fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片式元件貼裝。轉(zhuǎn)盤式機(jī)器也被稱作“射片機(jī)”，因?yàn)樗ǔＳ糜诮M裝片式電阻電容，另外，此類機(jī)器具有高速“射出”的能力。因?yàn)闊o源元件以及其他引線元件所需精度不高，射片機(jī)組裝可實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)能。高速機(jī)器由于結(jié)構(gòu)比普通動臂式機(jī)器復(fù)雜許多，因而價格也高出許多，在選擇設(shè)備時要考慮到這一點(diǎn)?！　≡囼?yàn)表明，動臂式機(jī)器的安裝精度較好，安裝速度為每小時5000～20000個元件。復(fù)合式和轉(zhuǎn)盤式機(jī)器的組裝速度較高，一般為每小時20 000～50000個。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快，可達(dá)50000～100000個。　　2．機(jī)器視覺系統(tǒng)　　機(jī)器視覺系統(tǒng)是顯著影響元件組裝的第二個因素，機(jī)器需要知道印制電路板的準(zhǔn)確位置并確定元件與板的相對位置才能保證自動組裝的精度。成像通過使用視覺系統(tǒng)完成。視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定?！　、俑┮晹z像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)，以便在組裝前將電路板置于正確位置。　?、谘鲆晹z像機(jī)用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術(shù)，在組裝之前，元件必須過攝像機(jī)上方，以便做視像處理。粗看起來，這樣做好像有些耗時，但是，由于貼片頭必須移至供料器吸取元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置和安裝位置之間，視像的獲取和處理便可在貼片頭移動的過程中同時進(jìn)行，從而縮短貼裝時間。

編輯推薦

　　《表面組裝技術(shù)(SMT工藝)》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材，是高等職業(yè)教育電子技術(shù)技能培養(yǎng)規(guī)劃教材。　　理論知識+實(shí)踐項(xiàng)目　　教、學(xué)、做一體化　　培養(yǎng)SMT崗位職業(yè)技能

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