手機(jī)維修技術(shù)基本功

前言

　　本書貫徹了教育部對于中等職業(yè)教育的改革精神，忠實(shí)執(zhí)行了“以就業(yè)為導(dǎo)向”的指導(dǎo)思想，不過多強(qiáng)調(diào)學(xué)科性，重視技能傳授的宏觀設(shè)計(jì)及整體效果，旨在將學(xué)生培養(yǎng)成能夠在手機(jī)的生產(chǎn)、維修技術(shù)服務(wù)等崗位工作的高素質(zhì)技能型人才。本課程是中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、通信技術(shù)、家電維修、電子與信息技術(shù)等專業(yè)的工程技術(shù)專業(yè)課?！　∨c同類教材相比，本書主要有以下特點(diǎn)?！　。?）采用項(xiàng)目教學(xué)方式的結(jié)構(gòu)編排，一個項(xiàng)目一個（類）知識點(diǎn)，主題鮮明，突出手機(jī)維修基本功的訓(xùn)練?！　。?）匯集了多位一線維修人員和一線教師的智慧編寫而成，密切結(jié)合當(dāng)前手機(jī)維修市場和中職學(xué)生的現(xiàn)狀，遵循“因材施教”的原則，采用理論和技能訓(xùn)練_體化的編寫方式，突出職業(yè)特色?！　。?）針對目前中職學(xué)生的認(rèn)知特點(diǎn)，圖文并茂，文字表達(dá)簡潔明了，多采用實(shí)物圖來講解，便于學(xué)生理解，充分體現(xiàn)了“以學(xué)生為本”的教學(xué)思想?！　。?）力求真正地體現(xiàn)教師為主導(dǎo)、學(xué)生為主體的教學(xué)理念，注意培養(yǎng)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，并以“成就感”來激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性?！　。?）設(shè)計(jì)了許多緊貼實(shí)際應(yīng)用的實(shí)訓(xùn)，突出“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教學(xué)特色。如手機(jī)整機(jī)拆裝、手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)識別、手機(jī)主要元器件識別、手機(jī)電路元器件手工焊接工藝、手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)的信號測試、手機(jī)指令秘笈的使用、手機(jī)軟件故障檢修儀的使用和手機(jī)常見故障檢修等，能極大地調(diào)動學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性，使教與學(xué)不再枯燥?！　。?）貫徹國家關(guān)于職業(yè)資格證書和學(xué)業(yè)證書并重的政策精神，達(dá)到教材內(nèi)容涵蓋手機(jī)維修行業(yè)職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)（中級）的知識及技能要求，與當(dāng)前就業(yè)單位“招聘的人能立即上崗”的要求合拍。

內(nèi)容概要

　　本書密切結(jié)合當(dāng)前手機(jī)維修市場和中職學(xué)生的現(xiàn)狀，以項(xiàng)目教學(xué)的方式進(jìn)行編排，以手機(jī)維修基本功的訓(xùn)練為基本特點(diǎn)。本書內(nèi)容涵蓋了手機(jī)的拆裝、電路結(jié)構(gòu)、電路原理、主要元器件及電路(板)的識別、常見故障及其維修方法等方面的基本知識和基本技能。注重理論知識與實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)的有機(jī)結(jié)合，加強(qiáng)對學(xué)生動手能力的培養(yǎng)，有助于將學(xué)生培養(yǎng)成能很好地在手機(jī)的生產(chǎn)和維修技術(shù)服務(wù)等崗位工作的高素質(zhì)技能型人才?！　”緯鴥?nèi)容新穎、圖文并茂、實(shí)踐性強(qiáng)，既可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、通信技術(shù)、家電維修、電子與信息技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為從事電子技術(shù)行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書。同時(shí)，本書也特別適合作為社會手機(jī)培訓(xùn)班的培訓(xùn)教材使用。

書籍目錄

項(xiàng)目一　手機(jī)的拆裝與電路板識別　　任務(wù)一　了解手機(jī)外殼結(jié)構(gòu)　　任務(wù)二　拆裝手機(jī)外殼　　任務(wù)三　識別手機(jī)電路板　項(xiàng)目二　手機(jī)主要元器件的識別　　任務(wù)一　通用片狀元器件的識別　　任務(wù)二　特別片狀元器件的識別　　任務(wù)三　手機(jī)電路外圍元器件的識別　項(xiàng)目三　手機(jī)電路元器件手工焊接工藝　　任務(wù)一　了解手工焊接工具　　任務(wù)二　普通片狀元器件的手工焊接工藝　　任務(wù)三　BGA元件的手工焊接工藝　項(xiàng)目四　初步認(rèn)識手機(jī)電路結(jié)構(gòu)　　任務(wù)一　初步認(rèn)識手機(jī)整機(jī)電路結(jié)構(gòu)　　任務(wù)二　初步認(rèn)識手機(jī)射頻電路結(jié)構(gòu)　　任務(wù)三　初步認(rèn)識手機(jī)系統(tǒng)邏輯控制電路　　任務(wù)四　初步認(rèn)識手機(jī)電源電路　項(xiàng)目五　手機(jī)電路分析　　任務(wù)一　手機(jī)接收電路分析　　任務(wù)二　手機(jī)發(fā)射電路分析　　任務(wù)三　手機(jī)音頻電路分析　　任務(wù)四　手機(jī)開機(jī)電路分析　　任務(wù)五　識讀手機(jī)電路(框)圖　項(xiàng)目六　手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)信號測試　　任務(wù)一　手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)信號測試　項(xiàng)目七　手機(jī)指令秘笈的使用　　任務(wù)一　理解手機(jī)指令秘笈　　任務(wù)二　使用指令秘笈維修手機(jī)軟件故障　項(xiàng)目八　免拆機(jī)手機(jī)軟件故障檢修儀的使用　　任務(wù)一　了解免拆機(jī)手機(jī)軟件故障檢修儀　　任務(wù)二　使用免拆機(jī)軟件故障檢修儀維修手機(jī)軟件故障　項(xiàng)目九　萬用編程器的使用　　任務(wù)一　了解萬用編程器　　任務(wù)二　使用萬用編程器維修手機(jī)軟件故障　項(xiàng)目十　手機(jī)不開機(jī)故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)不開機(jī)故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)不開機(jī)故障　項(xiàng)目十一　手機(jī)不入網(wǎng)故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)不入網(wǎng)故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)不入網(wǎng)故障　項(xiàng)目十二　手機(jī)發(fā)射故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)發(fā)射故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)的發(fā)射故障　項(xiàng)目十三　手機(jī)顯示故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)顯示故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)的顯示故障　項(xiàng)目十四　手機(jī)卡故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)卡故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)的卡故障　項(xiàng)目十五　手機(jī)音頻故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)音頻故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)的音頻故障　項(xiàng)目十六　手機(jī)鍵盤故障的檢修　　任務(wù)一　手機(jī)鍵盤故障的分析　　任務(wù)二　維修手機(jī)的鍵盤故障　附錄一　手機(jī)維修基本知識　附錄二　手機(jī)維修常見英文術(shù)語和縮略詞解釋　參考文獻(xiàn)　

章節(jié)摘錄

　　二、SOP和QFP封裝集成塊的手工焊接　　（1）用熱風(fēng)槍吹焊SOP和OFP封裝的集成塊時(shí)，可在旁邊的元器件上滴幾滴酒精，酒精受熱時(shí)，可以吸去大量的熱量，保證旁邊的元器件處于安全溫度（稱為滴水降溫法）。同時(shí)，初學(xué)者也可先在需要吹焊的集成塊四周貼上耐高溫的條形紙帶，可以避免損壞其周圍元器件，吹跑周圍小元器件，如圖3.8所示?！　。?）熱風(fēng)槍噴嘴垂直向下，距集成塊2～3cm。不能集中于一點(diǎn)吹，應(yīng)按順時(shí)針或逆時(shí)針的方向，沿集成塊引腳均勻轉(zhuǎn)動手柄。溫度不要超過350℃，以免吹鼓、吹裂元器件?！　。?）拆焊時(shí)，在集成塊的表面和引腳上加少許松香水。首先用熱風(fēng)槍吹一吹集成塊的表面，目的是讓集成塊預(yù)熱。然后用熱風(fēng)槍均勻、循環(huán)吹集成塊的引腳，待引腳焊錫全部融化后，用鑷子將集成塊取下。不可用力硬撬。

圖書封面

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