手機維修技術基本功

前言

　　本書貫徹了教育部對于中等職業(yè)教育的改革精神，忠實執(zhí)行了“以就業(yè)為導向”的指導思想，不過多強調(diào)學科性，重視技能傳授的宏觀設計及整體效果，旨在將學生培養(yǎng)成能夠在手機的生產(chǎn)、維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人才。本課程是中等職業(yè)學校電子技術應用、通信技術、家電維修、電子與信息技術等專業(yè)的工程技術專業(yè)課?！　∨c同類教材相比，本書主要有以下特點?！　。?）采用項目教學方式的結構編排，一個項目一個（類）知識點，主題鮮明，突出手機維修基本功的訓練?！　。?）匯集了多位一線維修人員和一線教師的智慧編寫而成，密切結合當前手機維修市場和中職學生的現(xiàn)狀，遵循“因材施教”的原則，采用理論和技能訓練_體化的編寫方式，突出職業(yè)特色。　?。?）針對目前中職學生的認知特點，圖文并茂，文字表達簡潔明了，多采用實物圖來講解，便于學生理解，充分體現(xiàn)了“以學生為本”的教學思想?！　。?）力求真正地體現(xiàn)教師為主導、學生為主體的教學理念，注意培養(yǎng)學生的學習興趣，并以“成就感”來激發(fā)學生學習的積極性?！　。?）設計了許多緊貼實際應用的實訓，突出“做中學、做中教”的職業(yè)教學特色。如手機整機拆裝、手機電路板結構識別、手機主要元器件識別、手機電路元器件手工焊接工藝、手機電路關鍵點的信號測試、手機指令秘笈的使用、手機軟件故障檢修儀的使用和手機常見故障檢修等，能極大地調(diào)動學生的學習積極性，使教與學不再枯燥?！　。?）貫徹國家關于職業(yè)資格證書和學業(yè)證書并重的政策精神，達到教材內(nèi)容涵蓋手機維修行業(yè)職業(yè)技能鑒定標準（中級）的知識及技能要求，與當前就業(yè)單位“招聘的人能立即上崗”的要求合拍。

內(nèi)容概要

　　本書密切結合當前手機維修市場和中職學生的現(xiàn)狀，以項目教學的方式進行編排，以手機維修基本功的訓練為基本特點。本書內(nèi)容涵蓋了手機的拆裝、電路結構、電路原理、主要元器件及電路(板)的識別、常見故障及其維修方法等方面的基本知識和基本技能。注重理論知識與實踐教學環(huán)節(jié)的有機結合，加強對學生動手能力的培養(yǎng)，有助于將學生培養(yǎng)成能很好地在手機的生產(chǎn)和維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人才?！　”緯鴥?nèi)容新穎、圖文并茂、實踐性強，既可作為中等職業(yè)學校電子技術應用、通信技術、家電維修、電子與信息技術及相關專業(yè)的教材，也可作為從事電子技術行業(yè)的工程技術人員的參考用書。同時，本書也特別適合作為社會手機培訓班的培訓教材使用。

書籍目錄

項目一　手機的拆裝與電路板識別　　任務一　了解手機外殼結構　　任務二　拆裝手機外殼　　任務三　識別手機電路板　項目二　手機主要元器件的識別　　任務一　通用片狀元器件的識別　　任務二　特別片狀元器件的識別　　任務三　手機電路外圍元器件的識別　項目三　手機電路元器件手工焊接工藝　　任務一　了解手工焊接工具　　任務二　普通片狀元器件的手工焊接工藝　　任務三　BGA元件的手工焊接工藝　項目四　初步認識手機電路結構　　任務一　初步認識手機整機電路結構　　任務二　初步認識手機射頻電路結構　　任務三　初步認識手機系統(tǒng)邏輯控制電路　　任務四　初步認識手機電源電路　項目五　手機電路分析　　任務一　手機接收電路分析　　任務二　手機發(fā)射電路分析　　任務三　手機音頻電路分析　　任務四　手機開機電路分析　　任務五　識讀手機電路(框)圖　項目六　手機電路關鍵點信號測試　　任務一　手機電路關鍵點信號測試　項目七　手機指令秘笈的使用　　任務一　理解手機指令秘笈　　任務二　使用指令秘笈維修手機軟件故障　項目八　免拆機手機軟件故障檢修儀的使用　　任務一　了解免拆機手機軟件故障檢修儀　　任務二　使用免拆機軟件故障檢修儀維修手機軟件故障　項目九　萬用編程器的使用　　任務一　了解萬用編程器　　任務二　使用萬用編程器維修手機軟件故障　項目十　手機不開機故障的檢修　　任務一　手機不開機故障的分析　　任務二　維修手機不開機故障　項目十一　手機不入網(wǎng)故障的檢修　　任務一　手機不入網(wǎng)故障的分析　　任務二　維修手機不入網(wǎng)故障　項目十二　手機發(fā)射故障的檢修　　任務一　手機發(fā)射故障的分析　　任務二　維修手機的發(fā)射故障　項目十三　手機顯示故障的檢修　　任務一　手機顯示故障的分析　　任務二　維修手機的顯示故障　項目十四　手機卡故障的檢修　　任務一　手機卡故障的分析　　任務二　維修手機的卡故障　項目十五　手機音頻故障的檢修　　任務一　手機音頻故障的分析　　任務二　維修手機的音頻故障　項目十六　手機鍵盤故障的檢修　　任務一　手機鍵盤故障的分析　　任務二　維修手機的鍵盤故障　附錄一　手機維修基本知識　附錄二　手機維修常見英文術語和縮略詞解釋　參考文獻　

章節(jié)摘錄

　　二、SOP和QFP封裝集成塊的手工焊接　?。?）用熱風槍吹焊SOP和OFP封裝的集成塊時，可在旁邊的元器件上滴幾滴酒精，酒精受熱時，可以吸去大量的熱量，保證旁邊的元器件處于安全溫度（稱為滴水降溫法）。同時，初學者也可先在需要吹焊的集成塊四周貼上耐高溫的條形紙帶，可以避免損壞其周圍元器件，吹跑周圍小元器件，如圖3.8所示?！　。?）熱風槍噴嘴垂直向下，距集成塊2～3cm。不能集中于一點吹，應按順時針或逆時針的方向，沿集成塊引腳均勻轉動手柄。溫度不要超過350℃，以免吹鼓、吹裂元器件?！　。?）拆焊時，在集成塊的表面和引腳上加少許松香水。首先用熱風槍吹一吹集成塊的表面，目的是讓集成塊預熱。然后用熱風槍均勻、循環(huán)吹集成塊的引腳，待引腳焊錫全部融化后，用鑷子將集成塊取下。不可用力硬撬。

圖書封面

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