電磁干擾檢測與控制1000問

內(nèi)容概要

本書以一問一答的形式詳細(xì)介紹了與電磁干擾檢測和控制技術(shù)有關(guān)的知識(shí)。本書首先從基礎(chǔ)理論應(yīng)用著手，使讀者先建立對(duì)電磁干擾技術(shù)理論的分析能力；再從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，說明了對(duì)于電磁干擾各種常見問題應(yīng)該做到防患于未然，以控制為主、檢測為輔的道理。另外，本書從不同層次講述了從元件到系統(tǒng)中電磁干擾控制工作的重點(diǎn)和注意事項(xiàng)，同時(shí)還介紹了電子設(shè)備所衍生的電磁輻射及觸電傷害，以及檢測過程中應(yīng)該注意的問題。    本書選擇的問題貼近實(shí)際且針對(duì)性強(qiáng)，可作為電子工程相關(guān)專業(yè)的學(xué)生和技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

第1章　基礎(chǔ)理論應(yīng)用與分析　  1.1　電磁波輻射特性的分析　  1.2　天線概論　  1.3　電磁干擾檢測專用單位　  1.4　絕緣體與導(dǎo)體　  1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應(yīng)　  1.6　電阻、電感、電容噪聲分析　  1.7　隔離度與金屬板　  1.8　隔離材料的效益　  1.9　瞬時(shí)突波　  1.10　發(fā)射接收系統(tǒng)干擾模式分析　  1.11　干擾現(xiàn)象物理分析　  1.12　光纖　第2章　鍵合、濾波、接地、 隔離的控制　  2.1　鍵合　    2.1.1　鍵合界面阻抗特性分析　    2.1.2　各種鍵合方法　  2.2　濾波　    2.2.1　電感、電容、介質(zhì)濾波器　    2.2.2　導(dǎo)磁環(huán)（ferrite bead）的特性與應(yīng)用    2.2.3　突波抑制器　    2.2.4　濾波器的功能    2.2.5　濾波器功能分類與阻抗匹配的關(guān)系    2.2.6　電感、電容、L、II、T及帶通、帶阻濾波功能的頻率響應(yīng)  2.3　接地    2.3.1　單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地　    2.3.2　共模、差模與單點(diǎn)、多點(diǎn)接地之間的關(guān)系　    2.3.3　共模接地耦合（CM ground）　    2.3.4　各種接地模式的阻抗說明　    2.3.5　電纜線布線接地　    2.3.6　設(shè)備安全接地  2.4　隔離    2.4.1　隔離實(shí)際應(yīng)用    2.4.2　隔離材料與外形和隔離度　    2.4.3　金屬盒各型開口隔離設(shè)計(jì)    2.4.4　電纜線隔離與轉(zhuǎn)換阻抗的關(guān)系    2.4.5　電纜線隔離接地　    2.4.6　電纜線隔離與干擾控制　    2.4.7　電纜線的EMI控制接地設(shè)計(jì)第3章　電路板電磁干擾的控制  3.1　PCB重點(diǎn)問題分析　  3.2　繞線板、單層板、多層板　  3.3　背板與母板　  3.4　PCB線路電場、磁場干擾耦合　  3.5　PCB線路EMI控制方法　  3.6　PCB布線及電纜 EMI控制　  3.7　PCB電路中去耦合電容應(yīng)用  3.8　PCB旁路電容、去耦合電容及大型電容應(yīng)用  3.9　PCB布線與接地　  3.10　PCB端點(diǎn)阻抗反射干擾　  3.11　PCB數(shù)字邏輯電路（clock ckt）　  3.12　PCB數(shù)字及模擬電路控制EMI設(shè)計(jì)　  3.13　PCB接口輸入/輸出線（I/O）　  3.14　PCB共模、差模噪聲輻射量　  3.15　PCB特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)控制EMI　第4章　元件、電路板、電路電磁干擾的控制　  4.1　二極管及功率晶體管干擾控制　  4.2　接頭　  4.3　模擬、數(shù)字主體元件耐受度  4.4　模擬、數(shù)字放大器干擾分析　  4.5　模擬設(shè)備耐受性及控制方法  4.6　數(shù)字設(shè)備耐受性及控制方法　  4.7　顯示器EMI控制　  4.8　瞬時(shí)突波控制　  4.9　電路EMI問題診斷　  4.10　EMI問題診斷法　第5章　設(shè)備系統(tǒng)電磁干擾分析與控制  5.1　系統(tǒng)內(nèi)、系統(tǒng)間的EMI分析與控制  5.2　通信發(fā)射與接收電磁干擾分析　  5.3　系統(tǒng)內(nèi)與系統(tǒng)間電磁調(diào)和設(shè)計(jì)  5.4　電子裝備系統(tǒng)的EMI控制工作重點(diǎn)  5.5　隔離、結(jié)合、濾波、接地、布線工作的目的  5.6　光纖干擾問題　第6章　輻射傷害  6.1　ESD控制　  6.2　PCB靜電控制（ESD）　  6.3　觸電傷害  6.4　射頻輻射傷害　  6.5　手機(jī)輻射傷害  6.6　高壓線附近輻射場強(qiáng)　  6.7　基地臺(tái)及家電用品輻射場強(qiáng)傷害第7章　檢測儀器、設(shè)施、方法  7.1　EMI檢測工作執(zhí)行條件　  7.2　頻譜儀與接收機(jī)　  7.3　EMI檢測儀器　  7.4　隔離室與微波暗室  7.5　戶內(nèi)、戶外測試場功能比較　第8章　檢測誤差　  8.1　EMI檢測誤差　  8.2　檢測誤差值與可信度關(guān)系附錄A　電子系統(tǒng)發(fā)射接收干擾與控制分析評(píng)估  摘要　  A.1　電子系統(tǒng)干擾的定義與現(xiàn)象    A.1.1　干擾定義    A.1.2　干擾現(xiàn)象　  A.2　電子系統(tǒng)設(shè)備干擾分析評(píng)估    A.2.1　系統(tǒng)間　    A.2.2　系統(tǒng)內(nèi)（intra system）　    A.2.3　全系統(tǒng)（系統(tǒng)間＋系統(tǒng)內(nèi)）（Inter+Intra）system　  A.3　電子系統(tǒng)EMI控制的工作方法　    A.3.1　系統(tǒng)間（Inter system）干擾控制　    A.3.2　系統(tǒng)內(nèi)（Intra system）干擾控制  A.4　電子系統(tǒng)電磁調(diào)和干擾控制　  A.5　總結(jié)電子系統(tǒng)電磁調(diào)和  A.6　系統(tǒng)間＋系統(tǒng)內(nèi)干擾分析范例說明    A.6.1　微波站相互干擾評(píng)估分析    A.6.2　雷達(dá)站相互干擾評(píng)估分析  A.7　系統(tǒng)間+系統(tǒng)內(nèi)干擾分析控制說明　

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