出版時(shí)間:2009-2 出版社:禹德貴 人民郵電出版社 (2009-02出版) 作者:禹德貴 頁數(shù):319
前言
技術(shù)背景PowerPCB是由美國MentorGraphics公司推出的非常優(yōu)秀的電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件,目前在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛。整套軟件主要包含兩個(gè)部分:原理圖設(shè)計(jì)工具PowerLogic和PCB設(shè)計(jì)工具PowerPCB。PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)也具備高速電路設(shè)計(jì)的電路仿真分析功能,系統(tǒng)內(nèi)部集成了一套高速電路性能分析工具HyperLynx以及一套智能程度非常高的全自動(dòng)布線器BlazeRouter。在設(shè)計(jì)電路過程中應(yīng)用這些輔助功能將會(huì)極大地提高電路設(shè)計(jì)的電磁及速度性能。本書主要內(nèi)容本書主要講解PCB的設(shè)計(jì)方法,只有第2章是圍繞原理圖設(shè)計(jì)工具PowerLogic展開的。本書在講解PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)使用方法的同時(shí),配備了一些內(nèi)容非常詳實(shí)的操作實(shí)例供讀者進(jìn)行練習(xí)。本書第11章和第13章講解了一個(gè)雙面板和一個(gè)四層板電路設(shè)計(jì)工程完整實(shí)例,使讀者進(jìn)一步鞏固PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件的使用方法。重要章節(jié)的最后都安排了點(diǎn)睛之筆,這是筆者在使用PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)際工作時(shí)的切身體會(huì)以及使用PowerPCB設(shè)計(jì)軟件的一些技巧和經(jīng)驗(yàn)。
內(nèi)容概要
《PowerPCB印制電路板設(shè)計(jì)入門與典型實(shí)例》從硬件工程師的角度來介紹這兩個(gè)軟件的使用方法,著重講解了如何使用PowerPCB進(jìn)行實(shí)際的電路板設(shè)計(jì)。考慮到EDA軟件的工程實(shí)用性,全書在深入講解理論的同時(shí),安排了兩個(gè)完整的設(shè)計(jì)實(shí)例。按照《PowerPCB印制電路板設(shè)計(jì)入門與典型實(shí)例》講解的先后順序,逐個(gè)分析了各個(gè)單元子電路原理圖以及PCB的設(shè)計(jì)與優(yōu)化,以達(dá)到學(xué)以致用的目的。PowerPCB與PowerLogic系列軟件是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件,也是目前在電子工程領(lǐng)域內(nèi)使用最廣泛、性能最優(yōu)秀的EDA軟件之一。 《PowerPCB印制電路板設(shè)計(jì)入門與典型實(shí)例》的內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng),帶領(lǐng)讀者由淺入深、循序漸進(jìn)地掌握PowerPCB這一優(yōu)秀的EDA軟件的使用方法和在實(shí)際項(xiàng)目中的應(yīng)用。《PowerPCB印制電路板設(shè)計(jì)入門與典型實(shí)例》適合電子設(shè)計(jì)工程領(lǐng)域內(nèi)PCB設(shè)計(jì)工程師參考使用,也可以作為普通高等院校相關(guān)專業(yè)電路設(shè)計(jì)課程的教材或參考書。
書籍目錄
第1章 概述 1.1 PCB設(shè)計(jì)的歷史 1.2 PCB設(shè)計(jì)常用軟件 1.2.1 PowerPCB 1.2.2 ExpeditionPCB 1.2.3 Protel 1.2.4 Cadence 1.3 PowerPCB 5.0新特性 1.4 常用的電路設(shè)計(jì)方法 1.4.1 自頂向下的設(shè)計(jì)方法 1.4.2 電路級(jí)的設(shè)計(jì)方法 1.4.3 系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法 1.5 PowerPCB設(shè)計(jì)基本流程 1.5.1 PowerLogic原理圖設(shè)計(jì)流程 1.5.2 PowerPCB設(shè)計(jì)流程 第2章 PowerLogic原理圖設(shè)計(jì) 2.1 PowerLogic圖形用戶界面 2.1.1 PowerLogic用戶界面組成 2.1.2 工具條和工具盒功能介紹 2.1.3 狀態(tài)窗口 2.1.4 環(huán)境參數(shù)設(shè)置 2.2 建立元件的CAE封裝 2.2.1 PowerLogic元件庫管理器 2.2.2 建立Pin Decal 2.2.3 建立CAE Decal 2.2.4 建立Part Type 2.2.5 元件CAE封裝實(shí)例之一:ATMega128L 2.2.6 元件CAE封裝實(shí)例之二:三極管8050 2.3 電路原理圖設(shè)計(jì) 2.3.1 添加元件 2.3.2 元件布局 2.3.3 建立和編輯連線 2.3.4 總線連線 2.3.5 原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例:充電器電路設(shè)計(jì) 2.4 原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)定義 2.5 文檔輸出 2.5.1 網(wǎng)絡(luò)表輸出 2.5.2 BOM輸出 2.5.3 其他文檔輸出 2.6 原理圖中添加文本 2.6.1 添加英文文字 2.6.2 添加漢字 2.7 PowerLogic與PowerPCB之間的OLE通信 2.8 PowerLogic中導(dǎo)入ECO文件 2.9 PowerLogic原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)例 2.10 點(diǎn)睛之筆 第3章 PowerPCB圖形用戶界面 3.1 PowerPCB系統(tǒng)功能介紹 3.2 PowerPCB 圖形用戶界面 3.2.1 PowerPCB圖形用戶界面組成 3.2.2 PowerPCB工具條與工具盒功能介紹 3.2.3 PowerPCB狀態(tài)窗口 3.2.4 PowerPCB基本操作 3.3 PowerPCB菜單功能介紹 3.3.1 File下拉菜單 3.3.2 Edit下拉菜單 3.3.3 View下拉菜單 3.3.4 Setup下拉菜單 3.3.5 Tools下拉菜單 3.3.6 Window下拉菜單 3.3.7 Help下拉菜單 3.4 PowerPCB繪圖環(huán)境定制 3.4.1 全局參數(shù)設(shè)置 3.4.2 柵格設(shè)置 3.4.3 顯示顏色設(shè)置 3.5 點(diǎn)睛之筆 第4章 PowerPCB元件封裝設(shè)計(jì) 4.1 準(zhǔn)備工作 4.1.1 Decal Editor窗口介紹 4.1.2 Decal Editor環(huán)境參數(shù)設(shè)置 4.2 元件封裝基礎(chǔ)知識(shí) 4.2.1 元件封裝術(shù)語解釋 4.2.2 元件封裝組成 4.3 Decal Editor工具盒介紹 4.3.1 繪圖工具盒 4.3.2 尺寸標(biāo)注工具盒 4.4 利用Wizard自動(dòng)生成封裝 4.4.1 各種封裝類型說明 4.4.2 規(guī)則元件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例:TQFP64 4.4.3 規(guī)則元件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例:TSSOP28 4.5 手動(dòng)設(shè)計(jì)元件封裝 4.5.1 設(shè)計(jì)步驟 4.5.2 焊盤設(shè)計(jì) 4.5.3 手動(dòng)設(shè)計(jì)元件PCB封裝實(shí)例:DB9 4.6 點(diǎn)睛之筆 第5章 PowerPCB數(shù)據(jù)導(dǎo)入 5.1 PCB板框設(shè)計(jì) 5.1.1 機(jī)械圖紙數(shù)據(jù)導(dǎo)入 5.1.2 手工設(shè)計(jì)板框 5.2 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入 5.2.1 網(wǎng)絡(luò)表文件格式說明 5.2.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 5.3 其他數(shù)據(jù)文件導(dǎo)入 第6章 PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則 6.1 PCB層定義 6.2 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則說明 6.3 PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義 6.3.1 默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則 6.3.2 類規(guī)則 6.3.3 Net規(guī)則 6.3.4 組規(guī)則 6.3.5 管腳對(duì)規(guī)則 6.3.6 封裝規(guī)則 6.3.7 元件規(guī)則 6.3.8 條件規(guī)則 6.3.9 差分對(duì)規(guī)則 6.4 點(diǎn)睛之筆 第7章 元件布局 7.1 PCB元件布局的一般原則 7.1.1 電氣原則 7.1.2 工藝原則及其他 7.1.3 工程設(shè)計(jì)中元件布局步驟 7.2 自動(dòng)布局 7.2.1 自動(dòng)布局參數(shù)設(shè)置 7.2.2 建立簇 7.2.3 修改簇 7.2.4 刪除簇 7.2.5 自動(dòng)布局 7.3 手工布局 7.3.1 PowerPCB元器件布局基本操作 7.3.2 手工布局參數(shù)設(shè)置 7.3.3 散開元件 7.3.4 手工放置元件 7.3.5 利用OLE功能動(dòng)態(tài)放置元件 7.4 PowerPCB元件布局設(shè)計(jì)實(shí)例:充電器電路設(shè)計(jì) 7.5 點(diǎn)睛之筆 第8章 布線設(shè)計(jì) 8.1 PCB布線的一般原則 8.2 PCB布線環(huán)境定義 8.2.1 層設(shè)置 8.2.2 焊盤設(shè)置 8.2.3 鉆孔層對(duì)的設(shè)置 8.2.4 跳線設(shè)置 8.3 自動(dòng)布線 8.3.1 自動(dòng)布線介紹 8.3.2 PowerPCB全自動(dòng)布線器BlazeRouter 8.4 手工布線 8.4.1 手工布線環(huán)境設(shè)置 8.4.2 手工布線基本操作 8.4.3 在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 8.4.4 草圖布線 8.4.5 動(dòng)態(tài)布線 8.4.6 總線布線 8.5 布線設(shè)計(jì)驗(yàn)證 8.5.1 安全間距設(shè)計(jì)檢查 8.5.2 連通性設(shè)計(jì)檢查 8.5.3 高速設(shè)計(jì)檢查 8.5.4 層連通性設(shè)計(jì)檢查 8.5.5 測試點(diǎn)設(shè)計(jì)檢查 8.6 覆銅 8.6.1 建立覆銅邊框 8.6.2 覆銅管理器 8.6.3 覆銅 8.6.4 添加淚滴 8.7 PowerPCB布線設(shè)計(jì)實(shí)例 8.8 點(diǎn)睛之筆 第9章 CAM數(shù)據(jù)輸出 9.1 Gerber文件說明 9.2 CAM輸出文件定義 9.2.1 CAM輸出窗口介紹 9.2.2 CAM輸出文件列表 9.2.3 CAM輸出文件定義 9.3 點(diǎn)睛之筆 第10章 PowerPCB各種報(bào)表輸出 10.1 未使用項(xiàng)目報(bào)表 10.2 元件統(tǒng)計(jì)報(bào)表 10.3 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)報(bào)表 10.4 限度報(bào)表 10.5 材料清單報(bào)表 10.6 點(diǎn)睛之筆 第11章 PowerPCB雙面板電路設(shè)計(jì)實(shí)例 11.1 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)分析 11.2 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)原理圖設(shè)計(jì) 11.2.1 元件CAE封裝設(shè)計(jì) 11.2.2 添加元件及布局 11.2.3 原理圖布線設(shè)計(jì) 11.2.4 添加原理圖說明文字 11.3 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)PCB設(shè)計(jì) 11.3.1 元件PCB封裝設(shè)計(jì) 11.3.2 添加元件及布局 11.3.3 PCB布線設(shè)計(jì) 11.3.4 添加PCB說明文字 11.3.5 可制造Gerber文件輸出 11.3.6 各種報(bào)表輸出 第12章 多層PCB設(shè)計(jì) 12.1 多層PCB設(shè)計(jì)方法 12.2 PCB分層及堆疊 12.3 多層PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 12.4 點(diǎn)睛之筆 第13章 PowerPCB四層電路板設(shè)計(jì)實(shí)例 13.1 PCB板框設(shè)計(jì) 13.2 PCB元件布局 13.3 PCB設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置 13.4 PCB布線及設(shè)計(jì)驗(yàn)證 13.5 PCB可制造Gerber文件輸出 第14章 高速PCB設(shè)計(jì) 14.1 高速PCB設(shè)計(jì)基本概念 14.1.1 高速電路和高速信號(hào) 14.1.2 傳輸線基礎(chǔ) 14.1.3 電磁兼容性 14.1.4 信號(hào)完整性 14.2 高速PCB電路板設(shè)計(jì)流程 14.3 利用HyperLynx進(jìn)行高速信號(hào)分析 14.4 點(diǎn)睛之筆 附錄A PowerLogic 5.0中的無模命令 A.1 柵格設(shè)置(Grid Setting) A.2 設(shè)計(jì)與層次(Design and Hierarchy) A.3 尋找命令(Search Commands) A.4 角度(Angles) A.5 編輯(Editing) A.6 繪制對(duì)象選擇(Drafting Objects) A.7 替代MOUSE單擊(Mouse Click Substitutes) A.8 其他方面(Various) 附錄B PowerLogic 5.0中的快捷鍵 B.1 控制快捷鍵(Control Key Shortcuts) B.2 功能快捷鍵(Function Key Shortcuts) B.3 其他快捷鍵(Other Shortcuts) 附錄C PowerPCB 5.0中的無模命令 C.1 總體設(shè)置(Global Settings) C.2 柵格(Grids) C.3 搜索(Search) C.4 角度(Angles) C.5 取消(Undo) C.6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC(Design Rule Checking) C.7 走線(Routing) C.8 繪制對(duì)象(Drafting Objects) C.9 替代鼠標(biāo)單擊(Mouse Click Substitutes) C.10 其他方面(Various) 附錄D PowerPCB 5.0中的快捷鍵 D.1 控制快捷鍵(Control Key Shortcuts) D.2 功能快捷鍵(Function Key Shortcuts) D.3 其他快捷鍵(Other Key Shortcuts) 參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
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