電路模塊表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識，全書共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備、貼片工藝與設(shè)備、焊接工藝與設(shè)備、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等。    本書內(nèi)容全面、理論聯(lián)系實際，可作為SMT的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材，也可供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

作者簡介

吳兆華，教授。1982年畢業(yè)于浙江大學(xué)精密機械工程專業(yè)，一直在桂林電子科技大學(xué)從事微電子制造與表面組裝技術(shù)、機電一體化技術(shù)方面的教學(xué)和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10余項；主編出版《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》等教材4冊，發(fā)表論文50余篇：獲廣西優(yōu)秀教

書籍目錄

第1章　概論　  1.1　SMT的基本概念　    1.1.1　SMT、SMA及其組裝的概念　    1.1.2　SMT的技術(shù)組成與主要內(nèi)容　  1.2　SMA組裝方式與組裝工藝流程　    1.2.1　SMA組裝方式　    1.2.2　SMT組裝工藝流程　  1.3　SMT及其組裝系統(tǒng)的發(fā)展　    1.3.1　SMT的發(fā)展　    1.3.2　SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展　    1.3.3　其他相關(guān)技術(shù)的發(fā)展　第2章　表面組裝元器件　  2.1　常見表面組裝元件　    2.1.1　電阻器　    2.1.2　電容器　    2.1.3　電感器　    2.1.4　其他表面組裝組件　  2.2　表面組裝半導(dǎo)體器件　    2.2.1　封裝型半導(dǎo)體器件　    2.2.2　其他新型器件　  2.3　表面元器件的包裝　    2.3.1　編帶包裝　    2.3.2　其他包裝形式　    2.3.3　包裝形式的選擇　  2.4　表面組裝元件的編碼原則　    2.4.1　系統(tǒng)碼說明　    2.4.2　特性碼說明　    2.4.3　包裝碼說明　    2.4.4　元件編碼細則　第3章　PCB材料與制造　  3.1　PCB的特點與材料　    3.1.1　PCB的特點　    3.1.2　基板材料　  3.2　PCB制造　    3.2.1　單面印制電路板　    3.2.2　雙面印制電路板　    3.2.3　多層PCB　第4章　表面組裝材料  4.1　貼裝膠　    4.1.1　貼裝膠的化學(xué)組成　    4.1.2　貼裝膠的分類　    4.1.3　表面組裝對貼裝膠的要求　    4.1.4　貼裝膠的使用　  4.2　焊膏　    4.2.1　焊膏的化學(xué)組成　    4.2.2　焊膏的分類　    4.2.3　表面組裝對焊膏的要求　    4.2.4　焊膏的選用原則　  4.3　助焊劑　    4.3.1　助焊劑的化學(xué)組成　    4.3.2　助焊劑的分類　    4.3.3　助焊劑的特點　    4.3.4　助焊劑的選用　  4.4　清洗劑　    4.4.1　清洗劑的化學(xué)組成　    4.4.2　清洗劑的分類　    4.4.3　清洗劑的特性　    4.4.4　清洗方式　  4.5　其他材料　    4.5.1　阻焊劑　    4.5.2　防氧化劑　    4.5.3　插件膠　    4.5.4　無鉛焊料　第5章　表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備　  5.1　表面組裝涂敷技術(shù)　    5.1.1　焊膏涂敷技術(shù)　    5.1.2　貼裝膠的涂敷　  5.2　表面組裝涂敷設(shè)備　    5.2.1　焊膏印刷機　    5.2.2　點膠機　  5.3　焊膏印刷過程的工藝控制　    5.3.1　焊膏印刷過程　    5.3.2　焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因　    5.3.3　印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置　第6章　貼片工藝與設(shè)備　第7章　焊接工藝與設(shè)備　第8章　SMA清洗工藝技術(shù)第9章　SMT檢測技術(shù)　附錄　  附錄1　  附錄2　參考文獻　

章節(jié)摘錄

　　第1章　概論　　1.1 SMT的基本概念　　1.1.1 SMT、SMA及其組裝的概念　　1.SMT　　電子電路表面組裝技術(shù)（SMT，Surface Mount Technology）亦稱表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是一種將無引腳或短引腳表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）安放在印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）的表面或其他基板的表面上，通過再流焊接（也稱再流焊）或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝質(zhì)量測試、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料和檢測等多專業(yè)多學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。　　SMT主要應(yīng)用于PCB級電路模塊和多芯片、微系統(tǒng)級電路組件的元器件表面組裝，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）不同，它的元器件貼裝面和焊接表面在基板或PCB的同一面上，PCB無須鉆插裝孔?！　?.SMA　　采用SMT組裝的PCB級電子電路產(chǎn)品（簡稱SMT產(chǎn)品）也稱為表面組裝組件（SMA，Surface Mount Assembly）或印制電路板組件（PCBA，Printed CircuitBoard Assembly）。圖1-1a所示為在PCB單面組裝有SMC/SMD的SMA局部示意圖，圖1-1b所示為單面組裝SMA實物?！　∫郧?，表面組裝元器件的品種規(guī)格尚不齊全，因此在表面組件中有時仍需要部分通孔插裝元器件。所以，一般所說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一小部分。插裝件和貼裝件兼有的組裝稱為合組裝，全部采用SMC/SMD組裝稱為全表面組裝?！　?.SMT組裝工藝　　SMT組裝焊接一般采用浸焊或再流焊接。

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