Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊

內(nèi)容概要

　　《Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊》第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程，內(nèi)容包括各個階段的工作內(nèi)容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結(jié)構(gòu)，將市場上主要的3種類型手機的結(jié)構(gòu)進行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴涂、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要介紹了手機主板設計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識，另外還介紹了與主板相關(guān)的部件的基本知識及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計；第5章首先介紹了塑料件及鈑金件的通用結(jié)構(gòu)設計知識，然后介紹了手機塑料件的相關(guān)結(jié)構(gòu)設計；第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計。第4篇主體結(jié)構(gòu)篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關(guān)知識及結(jié)構(gòu)設計，另外還介紹了導光柱及觸摸屏的相關(guān)知識；第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結(jié)構(gòu)設計；第9章簡單介紹了模切相關(guān)知識；第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關(guān)知識；第11章介紹了一些塞子的設計及彈簧的設計計算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉(zhuǎn)軸的分類及相關(guān)結(jié)構(gòu)設計；第13章介紹EMI及ESD的相關(guān)知識，這部分的知識對于手機結(jié)構(gòu)設計人員相當重要。第6篇Pro/E應用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟件進行結(jié)構(gòu)設計。

書籍目錄

第1篇 設計入門篇第1章 手機設計流程1.1 手機設計流程及時間安排1.2 手機設計流程解析第2章 手機的基本結(jié)構(gòu)2.1 直板手機的一般結(jié)構(gòu)2.2 折疊手機的一般結(jié)構(gòu)2.3 滑蓋手機的一般結(jié)構(gòu)第2篇 加工工藝篇第3章 手機外觀加工工藝3.1 噴涂工藝3.1.1 涂料的構(gòu)成及種類3.1.2 噴涂工藝流程3.1.3 UV工藝介紹3.1.4 EMI噴涂3.2 電鍍工藝3.2.1 電鍍的定義和分類3.2.2 常見電鍍效果介紹3.2.3 電鍍件設計的基本要求3.3 模內(nèi)裝飾IMD工藝3.4 其他表面處理工藝第3篇 電子元器件篇第4章 手機主板及其他電子部件設計4.1 Outlook及Outline的確定4.2 PCB的結(jié)構(gòu)設計4.2.1 PCB的基本概念4.2.2 PCB布線4.2.3 PCB布局設計4.2.4 PCB基板Outline的確定4.2.5 主要功能模塊及接口4.2.6 SMT工藝介紹4.3 相關(guān)部件設計4.3.1 屏蔽罩設計4.3.2 FPC設計4.3.3 連接器及I/O接口設計4.4 其他電子部件的設計4.4.1 喇趴和聽筒的設計4.4.2 Motor或振子的設計4.4.3 麥克風結(jié)構(gòu)設計4.4.4 Sim Holder設計4.5 天線設計4.5.1 無線移動通信天線4.5.2 手機天線設計4.6 電池（Battery）設計第5章 攝像頭（CAMERA）及自拍鏡設計第6章 EMI及ESD設計第4篇 主體結(jié)構(gòu)篇第7章 手機殼體結(jié)構(gòu)設計第8章 手機按鍵及DOME設計第9章 LCD及LCD Panel結(jié)構(gòu)設計第10章 裝飾件結(jié)構(gòu)及工藝設計第11章 轉(zhuǎn)軸設計第5篇 附件篇第12章 模切產(chǎn)品相關(guān)知識及設計第13章 其他創(chuàng)附件設計第6篇 Pro/E應用篇第14章 如何使用Pro/E軟件進行手機結(jié)構(gòu)設計

編輯推薦

　　《Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊》實例及樣圖豐富，內(nèi)容詳盡，不僅可供手機結(jié)構(gòu)設計的初學者學習，對于已入行的結(jié)構(gòu)設計工程師也是一本很好的參考書。《Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設計手冊》一本詳細介紹手機結(jié)構(gòu)設計及加工工藝方面知識的書籍，全書共包括6篇14章。

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