電子產(chǎn)品制造技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》是依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)文件而編寫(xiě)的。主要內(nèi)容包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件、電子整機(jī)裝配常用器材、印制電路板制作、電子元器件的插裝與焊接、表面元件安裝技術(shù)、整機(jī)裝配和調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)與包裝以及與理論知識(shí)相配套的實(shí)踐訓(xùn)練項(xiàng)目。本書(shū)是按電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程來(lái)構(gòu)建課程的結(jié)構(gòu)體系，在實(shí)踐性、實(shí)用性和針對(duì)性方面凸顯了編寫(xiě)特色?！　　峨娮赢a(chǎn)品制造技術(shù)》表述簡(jiǎn)約清楚，通俗易懂，重點(diǎn)突出，教學(xué)內(nèi)容貼近生產(chǎn)實(shí)際，貼近電子企業(yè)的崗位需求，適合中等職業(yè)教育電子專業(yè)學(xué)生使用，亦可作為電子企業(yè)技術(shù)工人的培訓(xùn)用書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章　電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件1.1　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程1.1.1　裝配工藝的一般流程1.1.2　流水線的工作方式1.2　技術(shù)文件1.2.1　技術(shù)文件的特點(diǎn)1.2.2　設(shè)計(jì)文件1.2.3　工藝文件1.3　識(shí)圖方法1.3.1　怎樣識(shí)讀方框圖1.3.2　怎樣識(shí)讀電路原理圖1.3.3　怎樣看印制電路板圖1.3.4　怎樣看裝配圖1.4　實(shí)踐項(xiàng)目1.4.1　電子產(chǎn)品的技術(shù)文件繪制*1.4.2　彩電主板的識(shí)讀訓(xùn)練本章小結(jié)思考與練習(xí)第2章　電子整機(jī)裝配常用器材2.1　阻容感元件2.1.1　電阻器2.1.2　電容器2.1.3　電感器2.2　半導(dǎo)體器件2.2.1　二極管2.2.2　晶體三極管2.2.3　集成電路2.3　機(jī)電元件2.3.1　接插件2.3.2　開(kāi)關(guān)2.3.3　繼電器2.4　電子元器件的檢驗(yàn)和篩選2.4.1　外觀質(zhì)量檢驗(yàn)2.4.2　電氣性能使用篩選2.5　常用材料2.5.1　導(dǎo)線2.5.2　常用絕緣材料2.6　常用裝配工具2.6.1　鉗子2.6.2　鑷子2.6.3　螺絲刀2.6.4　熱溶膠槍2.6.5　風(fēng)剪2.7　實(shí)踐項(xiàng)目2.7.1　電阻器的識(shí)讀和測(cè)量2.7.2　電容器的識(shí)讀和測(cè)量2.7.3　二極管和三極管的檢測(cè)本章小結(jié)思考與練習(xí)*第3章　印制電路板制作3.1　概述3.1.1　印制電路板的作用3.1.2　印制電路板的種類3.1.3　印制電路板設(shè)計(jì)步驟3.1.4　印制電路板設(shè)計(jì)要求3.2　印制電路板的制造3.2.1　印制電路板的制造工藝流程3.2.2　印制電路板的手工制作3.3　印制電路板CAD軟件簡(jiǎn)介3.3.1　軟件概述3.3.2　電路原理圖繪制3.3.3　繪制印制電路板3.4　實(shí)踐項(xiàng)目3.4.1　印制電路板圖的繪制3.4.2　用熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板本章小結(jié)思考與練習(xí)第4章　電子元器件的插裝與焊接4.1　印制電路板組裝的工藝流程4.1.1　印制電路板組裝工藝流程介紹4.1.2　印制電路板裝配工藝的要求4.2　電子裝配的靜電防護(hù)4.2.1　靜電產(chǎn)生的因素4.2.2　靜電的危害4.2.3　電子裝配的靜電防護(hù)4.3　電子元器件的插裝4.3.1　元器件的分類與篩選4.3.2　元器件引腳成形4.3.3　插件技術(shù)4.4　手工焊接工藝4.4.1　焊料與焊劑4.4.2　焊接工具的選用4.4.3　手工焊接的工藝流程和方法4.4.4　導(dǎo)線和接線端子的焊接4.4.5　印制電路板上的焊接4.5　電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法4.5.1　浸焊4.5.2　波峰焊接技術(shù)4.5.3　雙波峰焊接工藝4.5.4　二次焊接工藝簡(jiǎn)介4.6　焊接質(zhì)量的分析及焊4.6.1　焊接質(zhì)量分析4.6.2　拆焊4.7　實(shí)踐項(xiàng)目4.7.1　印制電路板上元器件的焊接4.7.2　集成電路在印制電路板上的焊接4.7.3　印制電路板上元器件的拆焊本章小結(jié)思考與練習(xí)第5章　表面元器件安裝技術(shù)5.1　表面安裝技術(shù)概述5.1.1　表面安裝技術(shù)的發(fā)展5.1.2　表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)5.1.3　表面安裝技術(shù)的工藝流程5.2　表面安裝元器件5.2.1　表面安裝無(wú)源元器件5.2.2　表面安裝有源元器件5.3　表面安裝材料與設(shè)備5.3.1　表面安裝材料5.3.2　表面安裝設(shè)備5.4　表面安裝電路板的檢修5.4.1　表面安裝電路板的質(zhì)量檢查5.4.2　表面安裝電路板的修理*5.5　微組裝技術(shù)5.5.1　球柵陣列封裝5.5.2　芯片規(guī)模封裝5.5.3　芯片直接貼裝技術(shù)5.6　實(shí)踐項(xiàng)目5.6.1　參觀回流焊及表面安裝技術(shù)實(shí)際操作5.6.2　表面安裝元器件的焊接和拆焊訓(xùn)練本章小結(jié)思考與練習(xí)第6章　整機(jī)總裝和調(diào)試6.1　整機(jī)總裝前的準(zhǔn)備工6.1.1　裝接線的端頭處理6.1.2　電纜的加工6.1.3　線扎成形加工6.2　整機(jī)總裝工藝6.2.1　整機(jī)總裝的工藝流程和原則6.2.2　總裝操作對(duì)整機(jī)性能的影響6.2.3　典型產(chǎn)品總裝示例6.3　整機(jī)調(diào)試6.3.1　整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類6.3.2　整機(jī)調(diào)試的一般程序和方法6.3.3　常用的測(cè)試儀器6.3.4　典型產(chǎn)品調(diào)試示例6.4　電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)和排除6.4.1　電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障的原因6.4.2　檢測(cè)和排除故障的方法6.5　實(shí)踐項(xiàng)目6.5.1　導(dǎo)線與電纜線的端頭加工6.5.2　線把扎制6.5.3　組裝直流穩(wěn)壓電源6.5.4　收錄機(jī)的拆卸和裝配本章小結(jié)思考與練習(xí)第7章　整機(jī)檢驗(yàn)與包裝7.1　整機(jī)檢驗(yàn)7.1.1　整機(jī)檢驗(yàn)的方法7.1.2　整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容7.1.3　電子整機(jī)檢驗(yàn)舉例7.1.4　機(jī)殼外觀故障的檢查與修復(fù)7.2　電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)7.2.1　整機(jī)產(chǎn)品的老化7.2.2　整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)*7.3　電子產(chǎn)品包裝7.3.1　電子產(chǎn)品包裝的種類與基本原則7.3.2　包裝材料和要求7.3.3　電子整機(jī)包裝工藝*7.4　電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理及ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)系列7.4.1　GB/T 19000與ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)系列7.4.2　實(shí)施GB/T 19000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義7.4.3　中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證7.5　實(shí)踐項(xiàng)目7.5.1　電子產(chǎn)品塑料外殼刮傷的修整7.5.2　參觀電子企業(yè)的產(chǎn)品包裝線本章小結(jié)思考與練習(xí)參考文獻(xiàn)

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