電路設(shè)計(jì)與制板――PowerLogic 5.0&PowerPCB 5.0典型實(shí)例 (附1光盤(pán))

出版時(shí)間:2004-10-1  出版社:人民郵電出版社  作者:姜宏旭  頁(yè)數(shù):410  字?jǐn)?shù):410000  

內(nèi)容概要

PowerLogic 5.0和PowerPCB 5.0是Mentor Graphics公司推出的優(yōu)秀EDA設(shè)計(jì)軟件,目前已成為眾多EDA設(shè)計(jì)軟件中的佼佼者,深受用戶(hù)的喜愛(ài)?! ”緯?shū)在介紹PowerLogic和PowerPCB設(shè)計(jì)環(huán)境的同時(shí),以PCI接口卡電路板的完整設(shè)計(jì)流程為主線(xiàn),講解了PowerLogic及PowerPCB的應(yīng)用方法和技巧。最后又以JTAG調(diào)試器的雙面板設(shè)計(jì)為例對(duì)相關(guān)知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行了補(bǔ)充和強(qiáng)化。此外,本書(shū)歸納總結(jié)了作者多年的電路板設(shè)計(jì)分析經(jīng)驗(yàn),并將這些經(jīng)驗(yàn)整理成通用分析方法和設(shè)計(jì)流程,貫穿在具體的技術(shù)環(huán)節(jié)中。讀者通過(guò)閱讀本書(shū),不僅能夠熟練掌握PowerLogic與PowerPCB軟件的使用,更能夠把握電路板設(shè)計(jì)與制作的科學(xué)方法和流程?! 榱朔奖阕x者學(xué)習(xí),本書(shū)配套光盤(pán)收錄了書(shū)中實(shí)例所講述的原理圖文件(.sch)、電路板文件(.pcb)和實(shí)例操作過(guò)程的動(dòng)畫(huà)演示文件(.avi),并配有全程語(yǔ)音講解,讀者可以參考使用?! ”緯?shū)可以作為高等院校工科電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生教材,也可供從事電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的廣大工程技術(shù)人員參考。

書(shū)籍目錄

第1章  PADS Power軟件概述 11.1 PADS Power簡(jiǎn)介 21.2 PADS Power 5.0新增功能 31.3 PADS Power與其他EDA軟件 41.4 PADS Power的電路及制板的設(shè)計(jì)流程 51.4.1 原理圖設(shè)計(jì)流程 51.4.2 PCB設(shè)計(jì)流程 71.5 PADS Power的集成環(huán)境 81.5.1 PowerLogic的集成環(huán)境 81.5.2 PowerPCB的集成環(huán)境 91.6 小結(jié) 10第2章  PCI接口卡設(shè)計(jì)實(shí)例分析 112.1 電路系統(tǒng)的應(yīng)用需求分析 122.2 電路設(shè)計(jì)的資源準(zhǔn)備 132.3 電路系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì) 152.3.1 自頂向下的設(shè)計(jì)方法 152.3.2 電路級(jí)的設(shè)計(jì)方法 162.3.3 系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法 172.4 電路系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題 192.5 小結(jié) 19第3章  建立元件CAE封裝 213.1 元件CAE封裝設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作 223.1.1 PowerLogic的啟動(dòng)及顯示顏色設(shè)置 223.1.2 認(rèn)識(shí)元件庫(kù)結(jié)構(gòu)并創(chuàng)建新的元件庫(kù) 243.2 建立CAE封裝的方法和流程 263.2.1 CAE Decal設(shè)計(jì)環(huán)境 263.2.2 建立CAE封裝的方法及流程 283.3 建立CAE封裝的設(shè)計(jì)實(shí)例 283.3.1 電源電路的CAE封裝設(shè)計(jì) 293.3.2 PCI接口電路的CAE封裝設(shè)計(jì) 313.3.3 PLX9054芯片的CAE封裝設(shè)計(jì) 323.3.4 CPLD芯片的CAE封裝設(shè)計(jì) 343.3.5 時(shí)鐘電路的CAE封裝設(shè)計(jì) 363.3.6 SDRAM芯片的CAE封裝設(shè)計(jì) 363.3.7 RS232接口芯片的CAE封裝設(shè)計(jì) 383.3.8 上電復(fù)位電路的CAE封裝設(shè)計(jì) 393.3.9 輔助功能電路的CAE封裝設(shè)計(jì) 403.4 不規(guī)則形狀元件的CAE封裝設(shè)計(jì) 423.5 小結(jié) 44第4章  建立元件PCB封裝及元件類(lèi)型 454.1 元件PCB封裝設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)計(jì)方法 464.1.1 元件PCB封裝設(shè)計(jì)環(huán)境介紹 464.1.2 建立PCB封裝的方法及流程 534.2 用封裝向?qū)ЫCB封裝的設(shè)計(jì)實(shí)例 564.2.1 PLX9054芯片的PCB封裝設(shè)計(jì) 574.2.2 CPLD芯片的PCB封裝設(shè)計(jì) 604.2.3 時(shí)鐘電路的PCB封裝設(shè)計(jì) 624.2.4 SDRAM芯片的PCB封裝設(shè)計(jì) 644.2.5 RS232接口芯片的PCB封裝設(shè)計(jì) 654.2.6 上電復(fù)位電路的PCB封裝設(shè)計(jì) 674.2.7 輔助功能電路的PCB封裝設(shè)計(jì) 694.3 通過(guò)繪圖建立不規(guī)則PCB封裝的設(shè)計(jì)實(shí)例 714.3.1 電源電路的PCB封裝設(shè)計(jì) 714.3.2 PCI接口電路的PCB封裝設(shè)計(jì) 734.4 元件類(lèi)型的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)計(jì)方法 764.4.1 元件類(lèi)型設(shè)計(jì)環(huán)境 764.4.2 建立元件類(lèi)型的設(shè)計(jì)方法及流程 784.5 建立元件類(lèi)型的設(shè)計(jì)實(shí)例 784.5.1 電源電路的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 794.5.2 PCI接口電路的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 864.5.3 PLX9054芯片的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 894.5.4 CPLD芯片的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 924.5.5 時(shí)鐘電路的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 944.5.6 SDRAM芯片的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 954.5.7 RS232接口芯片的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 964.5.8 上電復(fù)位電路的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 964.5.9 輔助功能電路的元件類(lèi)型設(shè)計(jì) 974.6 建立PCB封裝和元件類(lèi)型的常見(jiàn)問(wèn)題與技巧 984.6.1 建立PCB封裝的常見(jiàn)錯(cuò)誤 994.6.2 建立元件類(lèi)型的常用技巧 994.7 小結(jié) 100第5章  電路原理圖設(shè)計(jì)及實(shí)例分析 1015.1 原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境及相關(guān)參數(shù)設(shè)置 1025.1.1 PowerLogic的圖形用戶(hù)界面 1025.1.2 PowerLogic的相關(guān)設(shè)置 1065.2 原理圖設(shè)計(jì)的基本步驟和方法 1075.2.1 添加元件類(lèi)型 1085.2.2 建立與編輯連線(xiàn) 1095.2.3 圖形繪制 1105.3 電路原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例──添加元件類(lèi)型 1105.4 電路原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例──建立和編輯連線(xiàn) 1135.4.1 電源電路的原理圖設(shè)計(jì) 1135.4.2 上電復(fù)位電路的原理圖設(shè)計(jì) 1145.4.3 時(shí)鐘電路的原理圖設(shè)計(jì) 1155.4.4 CPLD芯片的原理圖設(shè)計(jì) 1165.4.5 RS232接口芯片的原理圖設(shè)計(jì) 1185.4.6 PCI接口電路的原理圖設(shè)計(jì) 1195.4.7 SDRAM芯片的原理圖設(shè)計(jì) 1205.4.8 PLX9054芯片的原理圖設(shè)計(jì) 1235.5 小結(jié) 124第6章  原理圖報(bào)表輸出及實(shí)例分析 1256.1 原理圖相關(guān)報(bào)表功能的介紹 1266.1.1 未使用情況報(bào)表 1266.1.2 元件統(tǒng)計(jì)報(bào)表 1276.1.3 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)報(bào)表 1276.1.4 限度報(bào)表 1286.1.5 頁(yè)間連接符報(bào)表 1296.1.6 材料清單報(bào)表 1296.2 PCI接口卡的原理圖報(bào)表輸出實(shí)例及分析 1306.2.1 PCI接口板原理圖的未使用情況報(bào)表 1306.2.2 PCI接口板原理圖的元件統(tǒng)計(jì)報(bào)表 1316.2.3 PCI接口板原理圖的網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)報(bào)表 1316.2.4 PCI接口板原理圖的限度報(bào)表 1326.2.5 PCI接口板原理圖的頁(yè)間連接符報(bào)表 1336.2.6 PCI接口板原理圖的材料清單報(bào)表 1346.3 小結(jié) 135第7章  參數(shù)設(shè)置及設(shè)計(jì)流程 1377.1 PowerPCB的設(shè)計(jì)環(huán)境 1387.2 PowerPCB的相關(guān)參數(shù)設(shè)置 1447.3 PCB設(shè)計(jì)的基本步驟和方法 1497.3.1 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入 1497.3.2 PCB元件的布局設(shè)計(jì) 1517.3.3 布線(xiàn)前的相關(guān)參數(shù)設(shè)置 1527.3.4 PCB布線(xiàn) 1607.3.5 DRC檢查驗(yàn)證 1617.3.6 自動(dòng)尺寸標(biāo)注 1627.3.7 Gerber光繪文件輸出 1627.4 小結(jié) 162第8章  多層印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例 1658.1 PCI接口卡網(wǎng)表的導(dǎo)入 1668.2 PCB元件的布局設(shè)計(jì)和自動(dòng)尺寸標(biāo)注 1678.2.1 PCI連接插頭元件的固定 1688.2.2 PCI接口卡的板框線(xiàn)繪制 1698.2.3 PCI接口卡的元件布局設(shè)計(jì) 1728.3 PCI接口卡布線(xiàn)前的相關(guān)參數(shù)設(shè)置 1778.3.1 PCI接口卡的層設(shè)置 1778.3.2 焊盤(pán)疊的定義 1788.3.3 PCI接口卡的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 1798.4 PCI接口板的布線(xiàn)和驗(yàn)證 1818.5 PCI接口卡PCB的Gerber光繪文件輸出 1858.5.1 頂層走線(xiàn)層(Routing)的Gerber文件輸出 1868.5.2 底層走線(xiàn)層(Routing)的Gerber文件輸出 1888.5.3 頂層絲印層(Silkscreen)的Gerber文件輸出 1908.5.4 底層絲印層(Silkscreen)的Gerber文件輸出 1928.5.5 電源平面層的Gerber文件輸出 1968.5.6 地平面層的Gerber文件輸出 1978.5.7 鉆孔的Gerber文件輸出 1998.5.8 SMD貼片層(Paste Mask)的Gerber文件輸出 2008.5.9 主焊層(Solder Mask)的Gerber文件輸出 2028.5.10  NC鉆孔層(NC Drill)的Gerber文件輸出 2048.6 小結(jié) 206第9章  PCB板的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2079.1 PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2089.2 PCB板的安全間距驗(yàn)證 2099.3 PCB板的連通性驗(yàn)證 2119.4 PCB板的高速設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2119.5 平面層的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2139.6 PCB的測(cè)試點(diǎn)及其他設(shè)計(jì)驗(yàn)證 2139.7 小結(jié) 214第10章  高速PCB板的設(shè)計(jì) 21510.1  高速PCB板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 21610.2  高速PCB板的關(guān)鍵電路設(shè)計(jì) 21610.3  PCB板的高速布線(xiàn)設(shè)計(jì) 21710.4  去耦電容設(shè)計(jì) 21810.5  高速PCB板設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn) 21910.6  小結(jié) 220第11章  雙層板電路設(shè)計(jì)實(shí)例 22111.1  JTAG調(diào)試器的設(shè)計(jì)分析 22211.2  JTAG調(diào)試器元件的各種封裝設(shè)計(jì) 22211.2.1  元件的CAE封裝設(shè)計(jì) 22211.2.2  元件的PCB封裝設(shè)計(jì) 22611.2.3  元件類(lèi)型的設(shè)計(jì) 22811.3  JTAG調(diào)試器原理圖設(shè)計(jì) 23111.4  JTAG調(diào)試器的雙層PCB設(shè)計(jì) 23111.5  JTAG調(diào)試器PCB的Gerber文件輸出 23611.6  小結(jié) 240附錄1  PowerLogic的顯示顏色設(shè)置 241附錄2  PCI接口卡原理圖 245附錄3  PCI連接器的機(jī)械尺寸 249附錄4  PowerLogic中的直接命令 251附錄5  PowerLogic中的快捷鍵 253附錄6  PowerPCB中的直接命令 255附錄7  PowerPCB中的快捷鍵 259

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用戶(hù)評(píng)論 (總計(jì)12條)

 
 

  •   從中學(xué)到了很多.
  •   電路設(shè)計(jì)與制版——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型實(shí)例(附1CD-ROM)學(xué)習(xí)powerpcb還可以
  •   值得推薦的整本書(shū)好好的看完了,把里面的范例也實(shí)踐了一番。按著書(shū)的進(jìn)度進(jìn)行學(xué)習(xí),尤其是范例要進(jìn)行練習(xí),但是有的范例省略了點(diǎn),不過(guò)可以參考光盤(pán)里面的內(nèi)容。整本書(shū)讀下來(lái),可以對(duì)POWERPCB和POWERLOGIC有整體的認(rèn)識(shí)。
  •   對(duì)于從事電子工程的工程師來(lái)說(shuō),它讓你快速掌握如何制作出自己想做的電路。棒
  •   附帶光盤(pán),很多示例,是本不錯(cuò)的好書(shū)
  •   本書(shū)實(shí)用意義太小沒(méi)有太大的用處?講的原理太少和實(shí)際應(yīng)用
  •   不能說(shuō)差,但也不能說(shuō)好。很一般的書(shū)。我覺(jué)得他的章節(jié)安排不合理。不適合初學(xué)使用,熟悉的認(rèn)識(shí)前半部分就沒(méi)必要使用。所以推薦。
  •   就是服務(wù)質(zhì)量有所下降.沒(méi)有第一回的時(shí)候好.簡(jiǎn)直有點(diǎn)失望
  •   4月7號(hào)通過(guò)當(dāng)當(dāng)購(gòu)買(mǎi)了電路設(shè)計(jì)與制板一書(shū),感覺(jué)廣州發(fā)的貨與北京發(fā)出的貨的質(zhì)量有很大的差別,以前買(mǎi)的書(shū)都很新,這次買(mǎi)的書(shū)怎么看也是一本舊書(shū),感覺(jué)當(dāng)當(dāng)?shù)恼\(chéng)信是不是有問(wèn)題?
  •   如果有人要買(mǎi)PCB方面的書(shū)的話(huà),建議你們買(mǎi)李寧的,千萬(wàn)別買(mǎi)這本,這書(shū)重點(diǎn)不突出,該省的不省,不該省的都省了。而且書(shū)送過(guò)來(lái)的時(shí)候光盤(pán)都分幾塊的了,說(shuō)給我換的卻始終沒(méi)人上門(mén)服務(wù),我只能自己把這氣給咽下了。不過(guò)這書(shū)買(mǎi)了基本沒(méi)用,因?yàn)橛貌簧希乙恢倍加猛履潜纠顚幍臅?shū)作參考,很不錯(cuò),這本對(duì)我來(lái)說(shuō)相當(dāng)于垃圾。
  •   我買(mǎi)了這本書(shū),拿到貨時(shí)居然沒(méi)有光盤(pán)給我,我向他們網(wǎng)站反映,居然是叫我辦理退貨,還要自己去郵局辦理,他們自己的錯(cuò)誤卻不能給我補(bǔ)張光盤(pán)回來(lái)!真是氣人!
  •   也太舊了吧,當(dāng)當(dāng)你是不是拿的二手書(shū)給我們啊???有點(diǎn)郁悶,其他2本都很好.....
 

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