計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)

出版時(shí)間:2011-8  出版社:雷金東 中國(guó)鐵道出版社 (2011-08出版)  作者:雷金東 編  頁(yè)數(shù):236  

內(nèi)容概要

  《21世紀(jì)高等學(xué)校計(jì)算機(jī)公共課程“十二五”規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》包括上、下兩篇:上篇為理論知識(shí),介紹目前計(jì)算機(jī)的主要部件和常用外部設(shè)備的基本工作原理、分類、結(jié)構(gòu)、性能指標(biāo)、選購(gòu)與安裝方法、系統(tǒng)的安裝與維護(hù)和常見故障的處理等知識(shí);下篇為實(shí)驗(yàn)指導(dǎo),設(shè)置了硬件的安裝、操作系統(tǒng)的安裝與備份、殺毒軟件的使用、分區(qū)軟件的使用、數(shù)據(jù)恢復(fù)、核心部件的測(cè)試、上網(wǎng)設(shè)備的設(shè)置等一系列常用實(shí)驗(yàn),并給出了詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)操作步驟?!?1世紀(jì)高等學(xué)校計(jì)算機(jī)公共課程“十二五”規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》強(qiáng)調(diào)理論與實(shí)踐相結(jié)合,每章先以通俗易懂的語(yǔ)言介紹主要部件的基本原理,然后再講解相應(yīng)的安裝與維護(hù)知識(shí),下篇還專門設(shè)置了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)加以鞏固,突出了對(duì)動(dòng)手能力的培養(yǎng)。書中介紹的硬件都是目前市面上的主流產(chǎn)品,突出與時(shí)俱進(jìn)?!?1世紀(jì)高等學(xué)校計(jì)算機(jī)公共課程“十二五”規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》內(nèi)容完整新穎、條理清晰,適合作為普通高等學(xué)校的“計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)”課程的教材或自學(xué)參考書。

書籍目錄

上篇理論知識(shí) 第1章微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述 1.1微型計(jì)算機(jī)的發(fā)展與分類 1.1.1微型計(jì)算機(jī)的發(fā)展 1.1.2微型計(jì)算機(jī)的分類 1.2微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 1.2.1微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成 1.2.2微型計(jì)算機(jī)的硬件系統(tǒng) 1.2.3微型計(jì)算機(jī)的軟件系統(tǒng) 1.3計(jì)算機(jī)的性能指標(biāo) 1.4計(jì)算機(jī)的選購(gòu) 小結(jié) 練習(xí)題 第2章中央處理器(CPU) 2.1CPU概述 2.2CPU的分類 2.3CPU的結(jié)構(gòu)及工作原理 2.4CPU的主要性能指標(biāo) 2.5CPU散熱器 2.6主流CPU介紹與選購(gòu) 2.6.1Intel平臺(tái) 2.6.2AMD平臺(tái) 2.6.3CPU的選購(gòu) 2.7CPU的安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第3章主板 3.1主板的分類 3.2主板的結(jié)構(gòu)與組成 3.3主板的安裝與選購(gòu) 小結(jié) 練習(xí)題 第4章內(nèi)存 4.1內(nèi)存的分類 4.1.1按內(nèi)存的工作原理分類 4.1.2按內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分類 4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)與封裝 4.2.1內(nèi)存條的結(jié)構(gòu) 4.2.2內(nèi)存芯片封裝方式 4.3內(nèi)存條的主要性能指標(biāo) 4.4內(nèi)存的選購(gòu) 4.5內(nèi)存條的安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第5章顯卡 5.1顯卡的分類 5.2顯卡的結(jié)構(gòu)及工作原理 5.2.1顯卡的結(jié)構(gòu) 5.2.2顯卡的工作原理 5.3顯卡的主要性能指標(biāo) 5.4顯卡的選購(gòu)與安裝 5.4.1顯卡的選購(gòu) 5.4.2顯卡的安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第6章顯示器 6.1顯示器的分類 6.2顯示器的工作原理 6.2.1CRT顯示器的工作原理 6.2.2LCD顯示器的基本工作原理 6.2.3觸摸屏顯示器的基本工作原理 6.3顯示器的主要性能指標(biāo) 6.3.1CRT顯示器的主要性能指標(biāo) 6.3.2LCD顯示器的主要性能指標(biāo) 6.4顯示器的選購(gòu)與設(shè)置 6.4.1顯示器的選購(gòu) 6.4.2顯示器的連接與設(shè)置 小結(jié) 練習(xí)題 第7章硬盤 7.1硬盤的分類 7.2硬盤的結(jié)構(gòu)及工作原理 7.3硬盤的主要性能指標(biāo) 7.4固態(tài)硬盤 7.5硬盤的選購(gòu)與安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第8章其他外部存儲(chǔ)設(shè)備 8.1光驅(qū) 8.1.1光驅(qū)的分類 8.1.2光驅(qū)的主要性能指標(biāo) 8.1.3光驅(qū)的選購(gòu)與安裝 8.2移動(dòng)硬盤 8.2.1移動(dòng)硬盤的結(jié)構(gòu) 8.2.2移動(dòng)硬盤的選購(gòu)和安裝 8.3U盤 8.4存儲(chǔ)卡 小結(jié) 練習(xí)題 第9章聲卡和音箱 9.1聲卡 9.1.1聲卡的分類和結(jié)構(gòu) 9.1.2聲卡的主要參數(shù) 9.1.3聲卡的接口 9.1.4聲卡的選購(gòu)和安裝 9.2音箱 9.2.1音箱的分類 9.2.2音箱的結(jié)構(gòu) 9.2.3音箱的性能參數(shù) 9.2.4音箱的選購(gòu)和擺放 小結(jié) 練習(xí)題 第10章常用網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 10.1ADSL調(diào)制解調(diào)器 10.1.1調(diào)制解調(diào)器概述 10.1.2ADSL調(diào)制解調(diào)器的分類 10.1.3ADSL調(diào)制解調(diào)器的主要性能指標(biāo) 10.1.4ADSL調(diào)制解調(diào)器的安裝 10.2網(wǎng)卡和無線上網(wǎng)卡 10.2.1網(wǎng)卡概述 10.2.2網(wǎng)卡的分類 10.2.3無線上網(wǎng)卡概述 10.2.4無線上網(wǎng)卡的選購(gòu) 10.2.5無線上網(wǎng)卡的安裝 10.3寬帶路由器 10.3.1寬帶路由器概述 10.3.2寬帶路由器的主要功能 10.3.3寬帶路由器的選購(gòu) 10.3.4寬帶路由器的安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第11章電源和機(jī)箱 11.1電源 11.1.1電源的分類 11.1.2電源的結(jié)構(gòu) 11.1.3ATX電源的主要性能參數(shù) 11.1.4電源的選購(gòu)和安裝 11.2機(jī)箱 小結(jié) 練習(xí)題 第12章鍵盤和鼠標(biāo) 12.1鍵盤 12.1.1鍵盤概述 12.1.2鍵盤的分類 12.1.3鍵盤的結(jié)構(gòu) 12.1.4鍵盤的選購(gòu) 12.2鼠標(biāo) 12.2.1鼠標(biāo)概述 12.2.2鼠標(biāo)的分類 12.2.3鼠標(biāo)的主要性能參數(shù) 12.2.4鼠標(biāo)的選購(gòu) 小結(jié) 練習(xí)題 第13章打印機(jī)和掃描儀 13.1打印機(jī)概述 13.2打印機(jī)的分類 13.3針式打印機(jī) 13.3.1針式打印機(jī)的工作原理 13.3.2針式打印機(jī)的主要性能參數(shù) 13.4噴墨打印機(jī) 13.4.1噴墨打印機(jī)的工作原理 13.4.2噴墨打印機(jī)的主要性能參數(shù) 13.5激光打印機(jī) 13.5.1激光打印機(jī)的工作原理 13.5.2激光打印機(jī)的主要性能參數(shù) 13.6打印機(jī)的選購(gòu) 13.7打印機(jī)的安裝 13.8掃描儀 13.8.1掃描儀的分類 13.8.2掃描儀的基本工作原理 13.8.3掃描儀的主要性能參數(shù) 13.8.4掃描儀的安裝 小結(jié) 練習(xí)題 第14章微機(jī)常見故障的排除 14.1計(jì)算機(jī)維修基本知識(shí) 14.1.1計(jì)算機(jī)故障的種類 14.1.2計(jì)算機(jī)常見故障判斷方法 14.1.3計(jì)算機(jī)故障排除常用方法 14.1.4維修計(jì)算機(jī)應(yīng)注意的事項(xiàng) 14.2常見硬件故障維修實(shí)例 14.2.1內(nèi)存常見故障及排除方法 14.2.2主板常見故障及排除方法 14.2.3顯卡常見故障及排除方法 14.2.4硬盤常見故障及排除方法 14.2.5鍵盤、鼠標(biāo)常見故障及排除方法 14.2.6寬帶路由器常見故障及排除方法 小結(jié) 練習(xí)題 下篇實(shí)驗(yàn)指導(dǎo) 實(shí)驗(yàn)1計(jì)算機(jī)硬件的安裝 實(shí)驗(yàn)2Windows7操作系統(tǒng)的安裝 實(shí)驗(yàn)3Ghost系統(tǒng)備份軟件的使用 實(shí)驗(yàn)4殺毒軟件的安裝與使用 實(shí)驗(yàn)5分區(qū)軟件的使用 實(shí)驗(yàn)6數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件的使用 實(shí)驗(yàn)7常用測(cè)試軟件的使用 實(shí)驗(yàn)8上網(wǎng)設(shè)備的設(shè)置 實(shí)驗(yàn)9實(shí)驗(yàn)總結(jié) 參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè):   插圖:   2.4 CPU的主要性能指標(biāo) CPU的性能指標(biāo)主要包括以下幾個(gè)方面。 1.主頻、外頻和倍頻 主頻是CPU內(nèi)核運(yùn)行時(shí)的時(shí)鐘頻率,也就是我們平時(shí)所說的CPU的時(shí)鐘頻率,單位是MHz、GHz。主頻主要描述了CPU的運(yùn)算速度。一般來講,同一系列的CPU,主頻越高,單位時(shí)間內(nèi)能夠完成的運(yùn)算就越多,CPU的運(yùn)算速度也就越快。 外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率,它描述了CPU與外部數(shù)據(jù)的傳輸速度,也就是CPU與主板之間同步運(yùn)行的時(shí)鐘頻率。早期的CPU外頻與主頻是相同的,但是由于CPU主頻技術(shù)的飛速發(fā)展使得外頻的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于主頻速度,這時(shí)就推出了倍頻技術(shù),即 主頻主外頻×倍頻 其中,倍頻又稱倍頻系數(shù),是CPU的運(yùn)行頻率與系統(tǒng)外頻之間的倍數(shù)。例如,Intel Core i3530CPU,其主頻為2.93 GHz,外頻為133 MHz,它們之間相差的倍數(shù)是22,即該CPU的倍頻為22。 2.前端總線 前端總線是CPU與主板北橋芯片之間連接的通道,CPU必須通過它才能獲得指令和原始數(shù)據(jù),也只能通過它將運(yùn)算的結(jié)果數(shù)據(jù)傳送出去。前端總線的帶寬越高,CPU和其他設(shè)備的數(shù)據(jù)交換速率就越快。前端總線的帶寬主要由數(shù)據(jù)的位寬和傳輸頻率來衡量,計(jì)算方法為 數(shù)據(jù)傳輸帶寬=(總線頻率×數(shù)據(jù)位寬)∕8 由于目前CPU前端總線的數(shù)據(jù)位寬均為64位,因此頻率便成為決定前端總線速度快慢的關(guān)鍵指標(biāo)。倘若其他方面完全相同,前端總線頻率越高則處理器的性能就越好。 3.高速緩存 高速緩存(Cache)是一種存取速度比主存更快的存儲(chǔ)設(shè)備,其作用是存儲(chǔ)即將由運(yùn)算器單元處理的數(shù)據(jù),以減少CPU因等待低速主存所導(dǎo)致的延遲。Cache在CPU和主存之間起緩沖作用。CPU訪問內(nèi)存數(shù)據(jù)時(shí),首先訪問速度很快的Cache,當(dāng)Cache中有CPU所需的數(shù)據(jù)時(shí),CPU將不用等待主存而直接從Cache中讀取,加快存取速度。Cache 一般分為L(zhǎng)1 Cache(一級(jí)緩存),L2 Cache(二級(jí)緩存)及L3 Cache(三級(jí)緩存)。 4.地址總線寬度 地址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間,簡(jiǎn)單地說,就是CPU到底能夠使用多大容量的內(nèi)存。對(duì)于地址總線寬度是32位的微機(jī)來說,最多可以直接訪問232B,也就是4GB的物理空間。 5.數(shù)據(jù)總線寬度 數(shù)據(jù)總線負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)總線的寬度決定了CPU與二級(jí)高速緩存、內(nèi)存以及輸入,輸出設(shè)備之間一次數(shù)據(jù)傳輸?shù)男畔⒘俊?6.核心電壓 核心電壓是CPU芯片工作時(shí)內(nèi)部所需電壓值。CPU核心電壓越低,工作時(shí)的耗電越少。早期的CPU制造工藝相對(duì)落后,工作電壓一般為5V,導(dǎo)致CPU的發(fā)熱量太大,壽命減短。隨著CPU制造技術(shù)的提高,現(xiàn)在CPU的工作電壓逐步下降,一般為1.2~1.5 V,解決了發(fā)熱過高的問題,延長(zhǎng)了CPU使用壽命。 7.制造工藝 CPU的制造工藝也稱為制程寬度或制程,是指在制造CPU核心時(shí)CPU核心中最基本的功能單元CMOS電路的寬度,一般用μm(微米)或nm(納米)表示。制造工藝極大地影響CPU的集成度和工作頻率,制造工藝越精細(xì),集成的晶體管就可以更多,CPU可以達(dá)到的頻率就越高。CPU的制造工藝早期的為0.5 μm、0.25 μm、0.18 μm、0.13 μm,后來降低到0.09μm、0.065 μm,現(xiàn)在已經(jīng)降低到0.045 μm和0.032 μm,以后將會(huì)越來越小。

編輯推薦

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