Protel 2004電路設(shè)計(jì)與制作教程

內(nèi)容概要

《全國高職高專電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材:Protel 2004電路設(shè)計(jì)與制作教程》用簡(jiǎn)潔的語言、清晰的圖示和典型的實(shí)例，詳細(xì)地介紹了使用Protel2004進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析和電路仿真的基本操作方法和技巧等。其內(nèi)容具有很強(qiáng)的實(shí)用性和指導(dǎo)性，可以引導(dǎo)讀者快速掌握該軟件的使用方法。

書籍目錄

第1章電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 1.1 電路設(shè)計(jì)的最終結(jié)果--印制電路板 1.1.1什么是PCB 1.1.2 PCB的層次組成 1.1.3常用的EDA軟件 1.2 PCB設(shè)計(jì)流程 1.2.1 PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備工作 1.2.2原理圖的繪制 1.2.3 網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的生成 1.2.4 PCB設(shè)計(jì) 1.3 Protel 2004簡(jiǎn)介 1.3.1 Protel的歷史 1.3.2 Protel 2004的新特點(diǎn) 1.3.3 Protel 2004的安裝及卸載 1.3.4 Protel 2004開發(fā)系統(tǒng)介紹 1.3.5 Protel 2004的文件管理系統(tǒng) 1.3.6 Protel 2004的原理圖和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng) 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第2章Protel 2004電路原理圖的繪制 2.1原理圖設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 2.1.1 原理圖的總體設(shè)計(jì)過程 2.1.2原理圖的組成 2.2 Protel 2004原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng) 2.2.1創(chuàng)建原理圖文件 2.2.2 主菜單 2.2.3 主工具欄 2.2.4工作面板 2.3原理圖繪制流程 2.4原理圖圖紙的設(shè)置 2.4.1 原理圖圖紙的設(shè)置 2.4.2 自定義圖紙格式 2.4.3設(shè)置圖紙參數(shù) 2.5元件的放置 2.5.1元件庫的引用 2.5.2元件的搜索 2.5.3元件的放置 2.5.4元件屬性設(shè)置 2.5.5 元件說明文字的設(shè)置 2.6原理圖視圖操作 2.7對(duì)象編輯操作 2.7.1對(duì)象的選擇 2.7.2對(duì)象的刪除 2.7.3對(duì)象的移動(dòng) 2.7.4操作的撤銷和恢復(fù) 2.7.5對(duì)象的復(fù)制、 剪切和粘貼 2.7.6元件對(duì)齊 2.8 電路繪制 2.8.1 電路繪制工具 2.8.2導(dǎo)線的繪制 2.8.3 放置電路節(jié)點(diǎn) 2.8.4放置電源／地符號(hào) 2.8.5放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 2.8.6繪制總線和總線分支 2.8.7 放置端口 2.8.8放置忽略ERC檢查點(diǎn) 2.9原理圖繪制實(shí)例 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第3章 原理圖操作工具 3.1 Protel 2004中的文件操作 3.1.1 在項(xiàng)目中打開，關(guān)閉文件 3.1.2在項(xiàng)目中加入文件 3.1.3在項(xiàng)目中移出文件 3.2原理圖的注釋 3.2.1 注釋工具介紹 3.2.2繪制直線和曲線 3.2.3繪制不規(guī)則多邊形 3.2.4放置單行文字和區(qū)塊文字 3.2.5放置規(guī)則圖形 3.2.6放置圖片 3.2.7陣列式粘貼 3.2.8 圖件的層次轉(zhuǎn)換 3.3原理圖的打印 3.4 Protel 2004提供的其他工具 3.4.1 文本的查找和替換 3.4.2原理圖上的快速跳轉(zhuǎn) 3.4.3元件的自動(dòng)標(biāo)號(hào) 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第4章 Protel 2004高級(jí)電路原理設(shè)計(jì) 4.1層次化原理圖 4.1.1 層次化原理圖的優(yōu)點(diǎn) 4.1.2原理圖的層次化 4.2層次化原理圖的設(shè)計(jì)方法 4.2.1層次化設(shè)計(jì)的兩種方法 4.2.2復(fù)雜分層的層次化原理圖 4.3 自頂向下的層次化原理圖設(shè)計(jì) 4.3.1 自頂向下層次化原理圖設(shè)計(jì)流程 4.3.2 自頂向下層次化原理圖的繪制 4.4 自底向上的層次化原理圖設(shè)計(jì) 4.4.1 自底向上層次化原理圖設(shè)計(jì)流程 4.4：2 自底向上層次化原理圖設(shè)計(jì) 4.5 高級(jí)電路圖設(shè)計(jì)實(shí)例 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 5.1元件符號(hào)概述 5.2元件庫的創(chuàng)建 5.2.1元件符號(hào)庫的創(chuàng)建 5.2.2元件符號(hào)庫的保存 5.3元件設(shè)計(jì)界面 5.4簡(jiǎn)單元件繪制實(shí)例 5.4.1設(shè)置圖紙 5.4.2新建／打開一個(gè)元件符號(hào) 5.4.3示例元件的信息 5.4.4繪制邊框 5.4.5放置引腳 5.4.6編輯引腳屬性 5.4.7 IEEE說明符號(hào) 5.4.8繪制其他符號(hào) 5.4.9定義元件的屬性 5.4.10在原理圖中元件的更新 5.4.11 為元件符號(hào)添加模型 5.5復(fù)雜元件的繪制 5.5.1 分部分繪制元件符號(hào) 5.5.2示例元件說明 5.5.3新建元件符號(hào) 5.5.4示例元件的引腳分組 5.5.5元件符號(hào)中一個(gè)部分的繪制 5.5.6新建／刪除一個(gè)部分 5.5.7設(shè)置元件符號(hào)屬性 5.5.8分部分元件符號(hào)在原理圖上的引用 5.6元件的檢錯(cuò)和報(bào)表 5.6.1 元件符號(hào)信息報(bào)表 5.6.2元件符號(hào)錯(cuò)誤信息報(bào)表 5.6.3 元件符號(hào)庫信息報(bào)表 5.7元件的管理 5.7.1元件符號(hào)庫中符號(hào)的管理 5.7.2元件符號(hào)庫與當(dāng)前原理圖 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第6章 網(wǎng)絡(luò)表 6.1 網(wǎng)絡(luò)表簡(jiǎn)述 6.2原理圖的檢查 6.2.1 Error Reportin9選項(xiàng)卡 6.2.2 Connection Matrix選項(xiàng)卡 6.2.3查看原理圖錯(cuò)誤報(bào)告 6.2.4原理圖的修正 6.3生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 6.3.1 簡(jiǎn)單原理圖的網(wǎng)絡(luò)表 6.3.2層次化原理圖的網(wǎng)絡(luò)表 6.4網(wǎng)絡(luò)表實(shí)例 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第7章PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 7.1 PCB的組成結(jié)構(gòu) 7.2 PCB的板層 7.3 PCB的設(shè)計(jì)流程 7.4 Protel 2004的PCB設(shè)計(jì) 7.4.1 Protel的PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn) 7.4.2 PCB選項(xiàng)設(shè)置 7.4.3 PCB電路參數(shù)設(shè)置 7.4.4 PCB設(shè)計(jì)界面 7.5新建PCB文件 7.5.1通過向?qū)蒔CB文件 7.5.2手動(dòng)生成PCB文件 7.5.3通過模板生成PCB文件 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第8章元器件的布局 8.1 PCB圖紙?jiān)O(shè)置 8.1.1 控制圖紙顯示 8.1.2設(shè)置PCB圖紙上的格點(diǎn) 8.1.3設(shè)置PCB圖紙上的測(cè)量單位 8.1.4設(shè)置PCB圖紙的位置 8.2導(dǎo)入器件與網(wǎng)絡(luò)表 8.2.1裝載元件封裝庫 8.2.2設(shè)置同步器比較規(guī)則 8.2.3導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 8.3元件的自動(dòng)布局 8.3.1元件的自動(dòng)布局 8.3.2停止自動(dòng)布局 8.3.3推擠式自動(dòng)布局 8.3.4導(dǎo)人元件的自動(dòng)布局文件 8.4 PCB中的視圖操作 8.4.1工作窗口的縮放 8.4.2視圖的刷新 8.4.3 3D化顯示PCB 8.4.4工具欄和工作面板的打開／關(guān)閉 8.4.5飛線的顯示與隱藏 8.5 PCB元器件的編輯 8.5.1對(duì)象的選擇 8.5.2對(duì)象的刪除 8.5.3對(duì)象的移動(dòng) 8.5.4操作的撤銷和恢復(fù) 8.5.5對(duì)象的復(fù)制、剪切和粘貼 8.5.6 PCB圖紙的快速跳轉(zhuǎn) 8.6元件的手動(dòng)布局 8.6.1元件的對(duì)齊 8.6.2 自動(dòng)調(diào)整元件說明文字位置 8.6.3 調(diào)整元件間距 8.6.4移動(dòng)元件到格點(diǎn)處 8.6.5對(duì)元件的手動(dòng)布局 8.7元件布局實(shí)例 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第9章 PCB元件布線 9.1 電路板的布線 9.2 自動(dòng)布線 9.2.1設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則 9.2.2 PCB自動(dòng)布線 9.3手動(dòng)布線 9.3.1 拆除布線 9.3.2手動(dòng)布線 9.3.3 布線結(jié)果的檢查 9.4添加安裝孔 9.5 敷銅 9.5.1放置矩形填充 9.5.2放置多邊形填充 9.6電路板的注釋 9.7 PCB布線實(shí)例 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第10章PCB設(shè)計(jì)工具 10.1 電路板的層管理 10.1.1在電路板中添加／刪除層 10.1.2設(shè)置工作層面的顯示屬性 10.2在已有電路板上更改 10.2.1 添加具有電氣特性的對(duì)象 10.2.2編輯對(duì)象屬性 10.2.3修改網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 10.3 電路板的測(cè)量 10.3.1測(cè)量電路板上兩點(diǎn)間的距離 10.3.2測(cè)量電路板上對(duì)象間的距離 10.3.3測(cè)量電路板上導(dǎo)線的長度 10.4 電路板的輸出 10.4.1 文件輸出 10.4.2打印輸出 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第11章設(shè)計(jì)元器件封裝 11.1封裝概述 11.1.1封裝技術(shù)的發(fā)展歷史 11.1.2 Protel的元件封裝 11.1.3繪制封裝的流程 11.2創(chuàng)建元件封裝庫 11.2.1元件封裝庫的創(chuàng)建 11.2.2元件封裝庫的保存 11.3繪制新建封裝的設(shè)計(jì)界面 11.4規(guī)則封裝繪制 11.4.1新建／打開一個(gè)封裝 11.4.2示例芯片的封裝信息 11.4.3焊盤的尺寸 11.4.4采用向?qū)煞庋b 11.4.5封裝的打印 11.5 不規(guī)則封裝繪制 11.5.1 焊盤屬性編輯 11.5.2線屬性編輯 11.5.3示例芯片的封裝信息 11.5.4示例芯片的繪制 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第12章PCB信號(hào)完整性分析 12.1設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則 12.2信號(hào)完整性分析與仿真 …… 第13章電路仿真 第14章綜合電路設(shè)計(jì)實(shí)例

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：   插圖：   本章詳細(xì)介紹了PCB的組成結(jié)構(gòu)及其設(shè)計(jì)流程以及Protel 2004的PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)及設(shè)計(jì)界面，同時(shí)介紹了通過向?qū)蒔CB文件的方法。 學(xué)習(xí)目標(biāo) 了解PCB的板層結(jié)構(gòu)； 掌握PCB的板層的管理及設(shè)置； 掌握PCB文件的創(chuàng)建方法。 7.1 PCB的組成結(jié)構(gòu) 通常情況下，電子設(shè)計(jì)在原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要設(shè)計(jì)一塊PCB來完成原理中的電氣連接，并將各種元件焊接在PCB上，經(jīng)過調(diào)試后，PCB能完成原理圖上實(shí)現(xiàn)的功能。在PCB上，通常有一系列的芯片、電阻、電容等元件，它們通過PCB上的導(dǎo)線相連，構(gòu)成電路，一起實(shí)現(xiàn)一定的功能。PCB就是一塊連接板，它的主要目的是為元件提供電氣連接，為整個(gè)電路提供輸出端口和顯示，電氣連通性是PCB最重要的特性之一。 在本書的第1章中曾經(jīng)簡(jiǎn)單地介紹過PCB的組成：PCB是包含一系列元件由印制電路板材料支撐、通過印制板材料中的銅箔層進(jìn)行電氣連接的電路板，在電路板的表面還有對(duì)PCB起注釋作用的絲印層，圖7-1所示為一塊PCB的外觀圖。 總結(jié)起來，PCB包含以下幾個(gè)組成部分： 1.元件 元件是用于完成電路功能的各種器件。每一個(gè)元件都包含若干個(gè)引腳，通過引腳，電信號(hào)被引入元件內(nèi)部進(jìn)行處理，從而完成對(duì)應(yīng)的功能。元件引腳還有固定元件的功能。在電路板上的元件包括集成電路芯片、分立元件（如電阻、電容等）、提供電路板輸入輸出端口和電路板供電端口的連接器，某些電路板上還有用于指示的器件，如數(shù)碼顯示管、發(fā)光二極管（LED）等。 2.銅箔 銅箔在電路板上可以表現(xiàn)為導(dǎo)線、焊盤、過孔和敷銅等，它們各自的作用如下： （1）導(dǎo)線：用于連接電路板上各種元件的引腳。 （2）過孔：在多層的電路板中，為了完成電氣連接的建立，在某些導(dǎo)線上會(huì)顯示過孔。 （3）焊盤：用于在電路板上固定元件，也是電信號(hào)進(jìn)入元件的通路組成部分。用于安裝整個(gè)電路板的安裝孔有時(shí)候也以焊盤的形式顯示。 （4）敷銅：在電路板上的某個(gè)區(qū)域填充銅箔稱為敷銅，可以改善電路性能。 3.絲印層 印制電路板的頂層，采用絕緣材料制成。在絲印層上可以標(biāo)注文字，注釋電路板上的元件和整個(gè)電路板。絲印層還能起到保護(hù)頂層導(dǎo)線的功能。 4.印制材料 采用絕緣材料制成，用于支撐整個(gè)電路板。 Protel 2004中它們有各自的形式，在Protel 2004的PCB設(shè)計(jì)中，元件將以封裝的形式顯示，封裝中包含對(duì)應(yīng)元件焊盤的引腳、元件覆蓋范圍的邊框等。 Protel 2004的PCB設(shè)計(jì)中，銅箔分別有如下表示： （1）導(dǎo)線：PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)線將以線段的形式顯示，在PCB上線段的寬度和走法即為制作出來的電路板上的導(dǎo)線的寬度和走法。 （2）焊盤：焊盤是元件引腳的對(duì)應(yīng)物。各種元件引腳將對(duì)應(yīng)于不同的焊盤形式，常用的焊盤有對(duì)應(yīng)于直插型引腳的通孔焊盤和對(duì)應(yīng)于表貼型引腳的單層焊盤。 （3）過孔：類似通孔焊盤。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔。 （4）敷銅：PCB設(shè)計(jì)中敷銅將以區(qū)塊的形式顯示，在PCB上區(qū)塊的大小和位置即為生產(chǎn)出來的電路板上的敷銅區(qū)的大小和位置。 （5）絲印層：在Protel 2004中給出單獨(dú)的絲印層，元件的標(biāo)注和電路圖的說明文字會(huì)自動(dòng)顯示在絲印層上。

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《全國高職高專電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材:Protel 2004電路設(shè)計(jì)與制作教程》是指導(dǎo)初學(xué)者學(xué)習(xí)Protel2004電路板設(shè)計(jì)軟件的入門圖書，可作為高職高專、中職中專等各層次電子信息類相關(guān)專業(yè)的教材，也可供廣大電路設(shè)計(jì)人員以及愛好者自學(xué)。

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