手把手教你學(xué)高速電路信號仿真

內(nèi)容概要

本書分為兩個部分，循序漸進(jìn)地講解了高速電路仿真模型基本原理，仿真應(yīng)用實例和與仿真相關(guān)的知識。第一部分為仿真基礎(chǔ)知識，這個部分從芯片的模型出發(fā)，講解信號完整性線路理論等。第二部分通過實例講解的形式，細(xì)致地介紹一些主流仿真工具、仿真流程及模型的使用和問題分析。
本書可供剛剛從事電子設(shè)計工作的大學(xué)畢業(yè)生閱讀，也可供高校電子類專業(yè)學(xué)生參考。

書籍目錄

前言
第1章高速電路仿真概述1
1.1什么是高速電路1
1.2什么是仿真模型1
1.3仿真軟件介紹2
第2章走近IBIS模型4
2.1I/O電路建模要求4
2.2IBIS基本知識4
2.3V/I曲線6
2.3.1V/I曲線的參數(shù)6
2.3.2Pull Up曲線8
2.3.3Pull Down曲線8
2.3.4Power Clamp曲線9
2.3.5Gnd Clamp曲線9
2.3.6V/I曲線的獲取9
2.3.7如何判斷V/I曲線是否精確12
2.4V/t曲線14
2.4.1V/t曲線中的參數(shù)及意義15
2.4.2上升曲線與下降曲線的原理17
2.4.3V/t曲線實例18
2.4.4V/I曲線與V/t曲線的對應(yīng)關(guān)系19
2.5IBIS封裝參數(shù)21
2.6IBIS模型在Hspice中的應(yīng)用23
第3章IBIS-AMI模型26
3.1IBIS-AMI模型與普通的IBIS模型有什么區(qū)別26
3.2IBIS-AMI模型的結(jié)構(gòu)26
3.3IBIS-AMI模型的工作原理28
3.4IBIS-AMI模型在ADS中的使用29
第4章S參數(shù)模型35
4.1S參數(shù)的基本概念35
4.2為什么需要S參數(shù)35
4.3S參數(shù)的表示方法36
4.4S參數(shù)的歸一化37
4.5S參數(shù)的性質(zhì)38
4.6S參數(shù)文件解讀39
4.7沖激響應(yīng)40
4.8獲取S參數(shù)的方法40
4.9S參數(shù)與阻抗的關(guān)系46
第5章傳輸線理論與信號完整性分析50
5.1均勻傳輸線理論50
5.1.1均勻傳輸線方程50
5.1.2傳輸線的特性參數(shù)51
5.1.3傳輸線的狀態(tài)分析與阻抗匹配51
5.1.4傳輸線的種類52
5.2信號完整性分析54
5.2.1反射54
5.2.2串?dāng)_55
5.2.3信號延遲59
5.2.4地彈59
5.3反射抑制的解決方案端接技術(shù)59
5.3.1并聯(lián)終端匹配59
5.3.2串聯(lián)終端匹配60
5.3.3戴維南終端匹配60
5.3.4AC終端匹配61
5.3.5多負(fù)載端接匹配61
5.3.6端接技術(shù)的仿真分析61
5.4串?dāng)_的仿真分析67
5.4.1電流流向?qū)Υ當(dāng)_的影響68
5.4.2兩線間距s與兩線平行長度l對串?dāng)_大小的影響69
5.4.3干擾源信號頻率對串?dāng)_的影響70
5.4.4地平面對串?dāng)_的影響70
第6章在HyperLynx中做DDR仿真72
6.1關(guān)于前仿和后仿的介紹72
6.2前仿的基本流程和參數(shù)設(shè)置72
6.3后仿的基本流程和參數(shù)設(shè)置76
6.4開始仿真79
6.4.1地址、命令、控制信號的前仿79
6.4.2DQS信號的前仿85
6.5繼續(xù)對后仿進(jìn)行全面解析88
6.5.1地址、命令、控制信號的后仿88
6.5.2命令信號后仿采樣88
6.5.3控制信號后仿采樣測試90
6.5.4時鐘（CLK）信號的后仿91
6.6DRAM DDR2時序仿真概要99
6.6.1Address/CMD/CTRL時序分析100
6.6.2DQ/DM/DQS時序分析100
6.6.3DDRx向?qū)璧目刂破?br />時序參數(shù)101
6.6.4如何從控制器的Datasheet中
獲取時序仿真所需的參數(shù)103
第7章物理信道抖動與均衡107
7.1抖動的定義與分類107
7.2抖動的分析方法109
7.3碼間串?dāng)_111
7.4均衡112第8章通道仿真116
8.1淺析通道仿真116
8.2ADS中無源通道的搭建117
8.3ADS中無源通道的仿真結(jié)果與分析132
第9章PCB材料的研究148
9.1PCB概述148
9.2PCB材料基礎(chǔ)知識149
9.2.1PCB原材料介紹149
9.2.2PCB材料主要參數(shù)介紹152
9.3PCB 纖維織紋效應(yīng) 157
9.4實例講解163
9.4.1PCB材料信息163
9.4.2測試卡信息167
9.4.3結(jié)果分析169
附錄VIRTEX-5 IBIS模型片段172

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