電子產(chǎn)品工藝與裝配技能實(shí)訓(xùn)

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品工藝與裝配技能實(shí)訓(xùn)》的主要內(nèi)容包括常用電子元器件、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝、技能綜合實(shí)訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識(shí)與技巧，可以對(duì)初學(xué)者及行業(yè)人員有較好的啟發(fā)作用。本書在編寫過程中，遵循“精選內(nèi)容、加強(qiáng)實(shí)踐、培養(yǎng)能力、突出應(yīng)用”的原則。本書可作為工科院校電子信息類專業(yè)學(xué)生實(shí)用教材，以及課程時(shí)間、畢業(yè)設(shè)計(jì)和各類企業(yè)培訓(xùn)的輔導(dǎo)教材，也可作為從事電子產(chǎn)品裝配的工程技術(shù)人員及廣大電子愛好者參考。

書籍目錄

前言
第1章常用電子元器件
1.1電阻器
1.1.1認(rèn)識(shí)固定電阻器
1.1.2常用固定電阻器
1.2電容器
1.3電感器和變壓器
1.4半導(dǎo)體器件
1.5集成電路
1.6開關(guān)件和接插件
1.7電聲器件
1.8表面安裝元器件
第2章常用工具、設(shè)備與材料
2.1常用工具
2.2常用的專用設(shè)備
2.3材料選用
第3章電子元器件裝配前的
準(zhǔn)備
3.1識(shí)圖
3.1.1電路原理圖
3.1.2邏輯電路圖
3.1.3電路框圖
3.1.4電路接線圖
3.1.5整機(jī)裝配圖
3.1.6機(jī)殼底板圖和設(shè)備面板圖
3.2導(dǎo)線的加工
3.2.1剪裁
3.2.2剝頭
3.2.3捻頭
3.2.4搪錫（又稱上錫）
3.2.5清洗
3.2.6印標(biāo)記
3.2.7屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的加工
3.2.8線束的加工
3.3元器件引線的成形加工
3.3.1元器件引線的加工
3.3.2元器件引線成形的方法
3.3.3連續(xù)結(jié)的捆扎
第4章電子元器件的焊接工藝
4.1焊接的基本知識(shí)
4.2手工焊接工具
4.3焊接材料
4.3.1錫鉛合金焊料
4.3.2助焊劑
4.3.3阻焊劑
4.4手工焊接技術(shù)及工藝要求
4.4.1手工電烙鐵焊接
4.4.2印制電路板的焊接
4.4.3焊點(diǎn)的質(zhì)量分析
4.5拆焊
4.6表面安裝技術(shù)
4.6.1表面安裝技術(shù)的一般過程
4.6.2自動(dòng)焊接技術(shù)
第5章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
5.1覆銅板種類和特點(diǎn)
5.1.1印制電路板的類型
5.1.2印制電路板的特點(diǎn)
5.2印制電路板的設(shè)計(jì)
5.2.1印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容
5.2.2印制電路板的設(shè)計(jì)步驟與方法
5.2.3印制電路板的布局
5.2.4印制電路板圖的計(jì)算機(jī)
輔助設(shè)計(jì)
5.3印制電路板的制作及檢驗(yàn)
5.3.1印制電路板的制作
5.3.2手工制板
5.3.3工業(yè)制板
5.3.4印制電路板質(zhì)量檢測(cè)
第6章電子產(chǎn)品的安裝工藝
6.1電子產(chǎn)品安裝工具的使用
6.1.1緊固安裝
6.1.2電子產(chǎn)品的其他安裝方法
6.1.3電子產(chǎn)品的整機(jī)安裝
6.2電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)形式與設(shè)計(jì)
6.2.1結(jié)構(gòu)形式
6.2.2結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求
6.2.3抗干擾措施
6.3電子產(chǎn)品的裝配工藝流程
6.3.1總裝的內(nèi)容
6.3.2總裝的順序和要求
6.3.3裝配的分級(jí)
6.3.4裝配的工藝流程
6.3.5生產(chǎn)流水線
6.4總裝的質(zhì)量檢查
6.4.1外觀檢查
6.4.2安全性檢查
第7章電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝
7.1調(diào)試的目的、內(nèi)容和步驟
7.1.1調(diào)試概述
7.1.2調(diào)試的準(zhǔn)備工作和流程
7.2電子產(chǎn)品的調(diào)試方法
7.2.1觀察法
7.2.2測(cè)量電阻法
7.2.3測(cè)量電壓法
7.2.4替代法
7.2.5波形觀察法
7.2.6信號(hào)注入法
7.2.7TTL集成電路使用應(yīng)
注意的問題
7.3調(diào)試的安全措施
7.3.1調(diào)試的安全
7.3.2測(cè)試儀表和方法
7.4整機(jī)調(diào)試過程中的故障查找及處理
7.4.1故障現(xiàn)象
7.4.2故障處理
7.4.3常用的故障查找方法
7.5實(shí)際電子產(chǎn)品的調(diào)試
7.5.1基板調(diào)試
7.5.2整體調(diào)試
第8章電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝
8.1儀器、儀表的使用方法
8.1.1萬用表
8.1.2雙蹤示波器
8.1.3電子毫伏表
8.2電子元器件的測(cè)量方法
8.2.1電阻器的檢測(cè)方法
8.2.2電容器的檢測(cè)
8.2.3電感器的檢測(cè)
8.2.4變壓器檢測(cè)方法
8.2.5二極管的簡(jiǎn)易測(cè)試方法
8.2.6晶體管的檢測(cè)
8.2.7場(chǎng)效應(yīng)晶體管的檢測(cè)
8.2.8晶閘管的檢測(cè)
8.3整機(jī)檢驗(yàn)
8.3.1檢驗(yàn)的概念與依據(jù)
8.3.2檢驗(yàn)的分類
第9章技能綜合實(shí)訓(xùn)
9.1基礎(chǔ)訓(xùn)練
9.1.1RLC的識(shí)別與檢測(cè)
9.1.2晶體管的識(shí)別與檢測(cè)
9.1.3集成電路、橋堆、晶閘管等
的識(shí)別與檢測(cè)
9.1.4開關(guān)、接插件、電聲
器件等元件的檢測(cè)
9.1.5電線電纜的端頭處理與加工
9.1.6電路圖的識(shí)讀
9.1.7手工自制簡(jiǎn)易印制電路板
9.1.8手工焊接訓(xùn)練
9.1.9電烙鐵拆焊訓(xùn)練
9.1.10表面安裝元器件的焊接和
拆焊綜合訓(xùn)練
9.2課題實(shí)訓(xùn)
9.2.1晶體管電源的設(shè)計(jì)制作
9.2.2集成穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)制作
9.2.3簡(jiǎn)易直流充電電源設(shè)計(jì)制作
9.2.4充電器和穩(wěn)壓電源兩用
電路的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
9.2.5定時(shí)開關(guān)電路的設(shè)計(jì)制作
9.2.6紅外線光電開關(guān)電路
的設(shè)計(jì)制作
9.2.7觸摸式臺(tái)燈電路的設(shè)計(jì)制作
9.2.8氣體煙霧報(bào)警器的設(shè)計(jì)制作
9.2.9水位自動(dòng)控制電路設(shè)計(jì)制作
9.2.10數(shù)字顯示頻率計(jì)電路的制作
9.2.11模擬萬用表的安裝調(diào)試
9.2.12數(shù)字萬用表的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
9.2.13收音機(jī)的安裝與調(diào)試
9.2.14集成電路擴(kuò)音機(jī)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
9.2.15集成時(shí)基電路555的
設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)訓(xùn)
9.2.16交通信號(hào)控制系統(tǒng)
的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
9.2.17數(shù)字電子鐘的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
參考文獻(xiàn)

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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