微電子焊接技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《微電子焊接技術(shù)》主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應(yīng)用等方面闡述了微電子焊接技術(shù)的發(fā)展以及無鉛帶來的影響。著重闡述了微電子焊接的基礎(chǔ)理論和實際應(yīng)用，包括芯片焊接技術(shù)、表面組裝（貼裝）技術(shù)和焊點可靠性等內(nèi)容?！　　段㈦娮雍附蛹夹g(shù)》可以作為高等院校電子封裝專業(yè)本科生、研究生的微電子焊接技術(shù)課程教材，也可以作為材料、機械、微電子類專業(yè)學(xué)生及廣大相關(guān)工作者的參考書。

書籍目錄

前言第1章  微電子焊接技術(shù)  1.1  微電子焊接技術(shù)概述    1.1.1  微電子焊接技術(shù)的概念    1.1.2  微電子封裝與組裝技術(shù)概述  1.2  微電子焊接技術(shù)的發(fā)展    1.2.1  微電子封裝的發(fā)展    1.2.2  芯片焊接技術(shù)    1.2.3  軟釬焊技術(shù)  1.3  微電子焊接材料的發(fā)展    1.3.1  無鉛化的提出及進程    1.3.2  無鉛釬料的定義與性能要求    1.3.3  無鉛釬料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢  1.4  電子組裝無鉛化存在的問題    1.4.1  無鉛材料的要求    1.4.2  無鉛工藝對電子組裝設(shè)備的要求  思考題  參考文獻第2章  芯片焊接技術(shù)  2.1  引線鍵合技術(shù)    2.1.1  鍵合原理    2.1.2  鍵合工藝  2.2  載帶自動鍵合技術(shù)    2.2.1  鍵合原理    2.2.2  芯片凸點的制作    2.2.3  內(nèi)引線和外引線鍵合技術(shù)  2.3  倒裝芯片鍵合技術(shù)    2.3.1  鍵合原理    2.3.2  鍵合技術(shù)實現(xiàn)過程  思考題  參考文獻第3章  軟釬焊的基本原理  3.1  軟釬焊的基本原理及特點  3.2  釬料與基板的氧化  3.2.1  氧化機理    3.2.2  液態(tài)釬料表面的氧化    3.2.3  去氧化機制  3.3  釬料的潤濕與鋪展    3.3.1  潤濕的概念    3.3.2  影響釬料潤濕作用的因素    3.3.3  焊接性評定方法  3.4  微電子焊接的界面反應(yīng)    3.4.1  界面反應(yīng)的基本過程    3.4.2  界面反應(yīng)和組織  思考題  參考文獻第4章  微電子焊接用材料  4.1  釬料合金    4.1.1  電子產(chǎn)品對微電子焊接釬料的要求    4.1.2  錫鉛釬料    4.1.3  無鉛釬料  4.2  釬劑    4.2.1  釬劑的要求    4.2.2  釬劑的分類    4.2.3  常見的釬劑    4.2.4  助焊劑的使用原則  4.3  印制電路板的表面涂覆    4.3.1  PCB的表面涂覆體系    4.3.2  幾種典型的PCB表面涂覆工藝比較  4.4  電子元器件的無鉛化表面鍍層    4.4.1  純Sn鍍層    4.4.2  Sn-Cu合金鍍層    4.4.3  Sn-Bi合金鍍層    4.4.4  Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金鍍層  思考題  參考文獻第5章  微電子表面組裝技術(shù)  5.1  SMT概述    5.1.1  SMT涉及的內(nèi)容    5.1.2  SMT的主要特點    5.1.3  SMT與THT的比較    5.1.4  SMT的工藝要求和發(fā)展方向  5.2  SMT組裝用軟釬料、粘結(jié)劑及清洗劑    5.2.1  軟釬料    5.2.2  粘結(jié)劑    5.2.3  清洗劑  5.3  SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)    5.3.1  SMC/SMD貼裝方法    5.3.2  影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素  5.4  微電子焊接方法與特點    5.4.1  微電子焊接簡介    5.4.2  波峰焊接    5.4.3  再流焊接  5.5  清洗工藝技術(shù)    5.5.1  污染物類型與來源    5.5.2  清洗原理    5.5.3  影響清洗的主要因素  5.5  4清洗工藝及設(shè)備  5.6  SMT檢測與返修技術(shù)    5.6.1  SMT檢測技術(shù)概述    5.6.2  SMT來料檢測    5.6.3  SMT組件的返修技術(shù)  思考題  參考文獻第6章  微電子焊接中的工藝缺陷  6.1  釬焊過程中的熔化和凝固現(xiàn)象    6.1.1  焊點凝固的特點    6.1.2  焊點凝固狀態(tài)的檢測手段  6.2  焊點剝離和焊盤起翹    6.2.1  焊點剝離的定義    6.2.2  焊點剝離的發(fā)生機理    6.2.3  焊點剝離的防止措施  6.3  黑盤    6.3  1化學(xué)鎳金的原理    6.3.2  黑盤形成的影響因素及控制措施  6.4  虛焊及冷焊    6.4.1  虛焊    6.4.2  冷焊  6.5  不潤濕及反潤濕    6.5.1  定義    6.5.2  形成原理    6.5.3  解決對策  6.6  爆板和分層    6.6.1  爆板的原因    6.6.2  PCB失效分析技術(shù)概述  6.6  3熱分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用  6.7  空洞    6.7.1  空洞的形成與分類    6.7.2  空洞的成因與改善    6.7.3  球窩缺陷    6.7.4  抑制球窩缺陷的措施  思考題  參考文獻第7章  微電子焊接中焊點的可靠性問題  7.1  可靠性概念及影響因素    7.1.1  可靠性概念    7.1.2  可靠性研究的范圍  7.2  焊點的熱機械可靠性    7.2.1  加速試驗方法    7.2.2  可靠性設(shè)計的數(shù)值模擬  7.3  電遷移特性    7.3.1  電遷移的定義    7.3.2  不同釬料的電遷移特性  7.4  錫晶須    7.4.1  無鉛釬料表面錫晶須的形貌    7.4.2  生長過程驅(qū)動力及動力學(xué)過程    7.4.3  錫晶須生長的抑制    7.4.4  錫晶須生長的加速實驗  思考題  參考文獻附錄  縮略語中英文對照

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：第1章微電子焊接技術(shù)1.1 微電子焊接技術(shù)概述1.1.1 微電子焊接技術(shù)的概念現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展也推動著電子產(chǎn)品向小型化、便攜式、多功能、高可靠性以及低成本等方向發(fā)展，而集成電路（IC）及其互連技術(shù)是滿足上述要求的基礎(chǔ)與核心。IC芯片要經(jīng)過合適的封裝與組裝才能達到電子產(chǎn)品所要求的電、熱、光、機械等性能。微電子焊接技術(shù)主要是指電子元器件和電路的微小型化設(shè)計和制造工藝中的連接技術(shù)。微電子焊接技術(shù)是電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，主要是針對微型對象的焊接方法，并不是區(qū)別于傳統(tǒng)焊接技術(shù)之外的焊接方法。微電子焊接側(cè)重于連接對象的細微特征，必須考慮連接尺寸的精密性。該技術(shù)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其原理涉及物理、化學(xué)、金屬工藝學(xué)、冶金、材料學(xué)、以及電子、機械等相關(guān)知識。被連接對象具有尺寸小、間距小、密度高、厚度薄等主要特征。由于連接對象的尺寸極其微小，已經(jīng)達到了微米或納米級別，由此產(chǎn)生尺寸效應(yīng)，使溶解控制、擴散層厚度、表面張力、微應(yīng)變量等傳統(tǒng)焊接技術(shù)中可以忽略的因素，卻成為決定微電子焊接的質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素。微電子焊接是一種必須考慮接合部位尺寸效應(yīng)的精密焊接技術(shù)，在工藝、材料、設(shè)備等方面與傳統(tǒng)焊接技術(shù)有著顯著的不同。

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《微電子焊接技術(shù)》著重闡述了微電子焊接技術(shù)的發(fā)展、新型焊接工藝和材料的基礎(chǔ)應(yīng)用、相關(guān)缺陷問題的解決方法等，對電子封裝相關(guān)專業(yè)的本科生和研究生具有相當(dāng)?shù)膶嵱脙r值，同時對技術(shù)工作者也具胡很好的參考價值?！段㈦娮雍附蛹夹g(shù)》引用了大量的國內(nèi)外的最新研究成果，盡可能地向讀者展示國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的最新發(fā)展。對書中相應(yīng)的參考文獻都做了標(biāo)注，在此對原作者表示感謝?！段㈦娮雍附蛹夹g(shù)》還引用了很多英文縮略語，為便于讀者閱讀，我們在書后附錄中編寫了“縮略語中英文對照”，供讀者參考。

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