SMT基礎(chǔ)與工藝

內(nèi)容概要

　　《smt基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與smb設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測(cè)工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價(jià)值，適用面較廣，編寫中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)，特別是印刷、貼片、焊接、檢測(cè)等smt關(guān)鍵工藝與關(guān)鍵設(shè)備使用維護(hù)方面的內(nèi)容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。
　　《smt基礎(chǔ)與工藝》可作為高等職業(yè)院校或中等職業(yè)學(xué)校smt專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材；也可作為各類工科學(xué)校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與smt相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。

書籍目錄

出版說(shuō)明
前言
第1章 概論
 1.1 smt的發(fā)展及其特點(diǎn)
 1.2 smt及smi工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
 1.3 習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
 2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類
 2.2 無(wú)源表面組裝元件smc
 2.3 表面組裝器件smd
 2.4 smt元器件的包裝方式與使用要求
 2.5 習(xí)題
第3章 表面組裝基板材料與smb設(shè)計(jì)
 3.1 smt印制電路板的特點(diǎn)與材料
 3.2 smb設(shè)計(jì)的原則與方法
 3.3 smb設(shè)計(jì)的具體要求
 3.4 習(xí)題
第4章 表面組裝工藝材料
 4.1 貼片膠
 4.2 焊錫膏
 4.3 助焊劑
 4.4 清洗劑
 4.5 其他材料
 4.6 習(xí)題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
第6章 表面組裝焊接工藝
第7章 表面組裝清洗工藝
第8章 表面組裝檢測(cè)工藝
第9章 smt生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理
參考文獻(xiàn)

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無(wú)

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