電子技術(shù)

出版時(shí)間:2011-9  出版社:機(jī)械工業(yè)出版社  作者:陳慶禮,孫秀麗 編  頁(yè)數(shù):237  

內(nèi)容概要

  《高等??茖W(xué)校機(jī)電一體化專業(yè)系列教材:電子技術(shù)(第2版)》包括:模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩大部分,共分10章,第1~4章為模擬電子技術(shù),第5~10章為數(shù)字電子技術(shù)。模擬電子技術(shù)部分主要介紹半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路及其應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源。數(shù)字電路部分主要介紹邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、脈沖及整形電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。模擬電路部分以介紹基本概念、基本方法為主;數(shù)字電路部分以介紹電路功能、應(yīng)用和使用方法為主?!  陡叩葘?茖W(xué)校機(jī)電一體化專業(yè)系列教材:電子技術(shù)(第2版)》可作為高職高專院校和應(yīng)用型本科院校的機(jī)電類、自動(dòng)化類、計(jì)算機(jī)類、汽車(chē)類、電氣類、電子類等專業(yè)的教材,也可供工程技術(shù)人員或自學(xué)者參考?!  陡叩葘?茖W(xué)校機(jī)電一體化專業(yè)系列教材:電子技術(shù)(第2版)》配有免費(fèi)電子課件、模擬試卷及習(xí)題解答等,凡選用《高等??茖W(xué)校機(jī)電一體化專業(yè)系列教材:電子技術(shù)(第2版)》作為授課教材的學(xué)校,均可來(lái)電索取。

書(shū)籍目錄

第2版前言第1版前言符號(hào)說(shuō)明第1章 半導(dǎo)體器件1.1 半導(dǎo)體二極管1.1.1 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)1.1.2 PN結(jié)的形成及其單向?qū)щ娦?.1.3 二極管的結(jié)構(gòu)、伏安特性和主要參數(shù)1.1.4 二極管的應(yīng)用1.1.5 特殊二極管1.2 晶體管1.2.1 晶體管的基本結(jié)構(gòu)1.2.2 晶體管的電流分配和電流放大作用1.2.3 晶體管的特性曲線1.2.4 晶體管的主要參數(shù)1.2.5 晶體管的開(kāi)關(guān)特性1.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管1.3.1 絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管1.3.2 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管1.3.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的主要參數(shù)本章小結(jié)習(xí)題第2章 基本放大電路2.1 基本放大電路的組成及原理2.1.1 組成原則2.1.2 靜態(tài)分析2.1.3 動(dòng)態(tài)分析2.1.4 靜態(tài)工作點(diǎn)的穩(wěn)定2.1.5 共集電極放大電路2.2 場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大電路2.2.1 共源極放大電路2.2.2 共漏極放大電路2.3 直接耦合放大電路2.3.1 直接耦合放大電路中的特殊問(wèn)題2.3.2 差動(dòng)放大電路2.4 功率放大電路2.4.1 互補(bǔ)對(duì)稱功率放大電路2.4.2 復(fù)合管的功率放大電路本章小結(jié)習(xí)題第3章 集成運(yùn)算放大電路及其應(yīng)用3.1 集成運(yùn)算放大電路3.1.1 集成運(yùn)放的組成及各部分的作用3.1.2 集成運(yùn)放的主要性能指標(biāo)3.2 理想集成運(yùn)算放大電路的分析方法3.2.1 理想集成運(yùn)放3.2.2 理想集成運(yùn)放的傳輸特性3.3 負(fù)反饋放大電路3.3.1 反饋的概念3.3.2 反饋性質(zhì)的判斷3.3.3 負(fù)反饋對(duì)放大電路的影響3.3.4 深度負(fù)反饋放大電路電壓放大倍數(shù)的估算3.3.5 負(fù)反饋放大電路的自激振蕩及消除方法3.4 基本運(yùn)算電路3.4.1 比例運(yùn)算3.4.2 加法、減法運(yùn)算3.4.3 積分運(yùn)算3.4.4 微分運(yùn)算3.5 信號(hào)處理電路3.5.1 有源濾波器電路3.5.2 精密整流電路3.5.3 電壓比較器3.6 波形產(chǎn)生電路3.6.1 正弦波產(chǎn)生電路3.6.2 矩形波產(chǎn)生電路3.6.3 三角波產(chǎn)生電路3.7 集成運(yùn)放線性放大電路應(yīng)用舉例3.8 集成運(yùn)放的使用問(wèn)題本章小結(jié)習(xí)題第4章 直流穩(wěn)壓電源4.1 概述4.2 單相整流、濾波電路4.2.1 單相半波整流電路4.2.2 單相橋式整流電路4.2.3 濾波電路4.3 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路4.3.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路基本原理4.3.2 具有晶體管放大環(huán)節(jié)的串聯(lián)型穩(wěn)壓電路4.3.3 穩(wěn)壓電源電路的保護(hù)措施4.4 穩(wěn)壓電源的質(zhì)量指標(biāo)4.5 集成穩(wěn)壓電源4.6 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源4.6.1 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源的特點(diǎn)4.6.2 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源的基本工作原理4.6.3 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電路及其工作過(guò)程本章小結(jié)習(xí)題第5章 邏輯代數(shù)基礎(chǔ)5.1 概述5.1.1 數(shù)字電子電路課程所研究的問(wèn)題5.1.2 數(shù)制5.1.3 數(shù)制的轉(zhuǎn)換5.1.4 碼制5.2 邏輯代數(shù)中的基本運(yùn)算5.2.1 基本邏輯運(yùn)算和邏輯門(mén)5.2.2 復(fù)合邏輯運(yùn)算和復(fù)合門(mén)5.3 邏輯代數(shù)中的基本定律和基本規(guī)則5.3.1 基本定律5.3.2 基本規(guī)則5.4 邏輯函數(shù)及其表示方法5.5 邏輯函數(shù)的化簡(jiǎn)5.5.1 邏輯函數(shù)表達(dá)式的常見(jiàn)形式5.5.2 公式化簡(jiǎn)法5.5.3 卡諾圖化簡(jiǎn)法本章小結(jié)習(xí)題第6章 組合邏輯電路6.1 門(mén)電路6.1.1 TTL與非門(mén)電路6.1.2 TTL門(mén)電路的其他類型6.1.3 CMOS門(mén)電路6.2 組合邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)方法6.2.1 組合邏輯電路的分析方法6.2.2 組合邏輯電路的設(shè)計(jì)方法6.3 編碼器6.3.1 二進(jìn)制編碼器6.3.2 二?十進(jìn)制編碼器6.3.3 中規(guī)模集成編碼器簡(jiǎn)介6.4 譯碼器6.4.1 二進(jìn)制譯碼器6.4.2 二?十進(jìn)制譯碼器6.4.3 顯示譯碼器6.4.4 集成譯碼器簡(jiǎn)介6.5 數(shù)據(jù)選擇器6.5.1 數(shù)據(jù)選擇器的工作原理6.5.2 集成數(shù)據(jù)選擇器及其應(yīng)用6.6 加法器與比較器6.6.1 加法器6.6.2 比較器本章小結(jié)習(xí)題第7章 時(shí)序邏輯電路7.1 觸發(fā)器7.1.1 基本RS觸發(fā)器7.1.2 鐘控觸發(fā)器7.2 時(shí)序邏輯電路的分析7.2.1 時(shí)序邏輯電路的基本特征7.2.2 時(shí)序邏輯電路的基本分析方法7.3 計(jì)數(shù)器7.3.1 同步計(jì)數(shù)器7.3.2 異步計(jì)數(shù)器7.3.3 集成計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用7.4 寄存器7.4.1 寄存器概述7.4.2 移位寄存器本章小結(jié)習(xí)題第8章 脈沖及整形電路8.1 555集成定時(shí)器8.1.1 電路組成8.1.2 各引線端用途8.1.3 電路特點(diǎn)8.1.4 555集成定時(shí)器功能8.2 施密特觸發(fā)器8.3 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器8.3.1 用555集成定時(shí)器構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器8.3.2 CMOS單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器8.3.3 集成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器簡(jiǎn)介8.3.4 單穩(wěn)電路的應(yīng)用舉例8.4 多諧振蕩器8.4.1 用555集成定時(shí)器構(gòu)成的多諧振蕩器8.4.2 RC環(huán)形多諧振蕩器本章小結(jié)習(xí)題第9章 數(shù)?模和模?數(shù)轉(zhuǎn)換器9.1 概述9.2 數(shù)?模轉(zhuǎn)換器9.2.1 T形電阻網(wǎng)絡(luò)DAC9.2.2 倒T形電阻網(wǎng)絡(luò)DAC9.2.3 DAC的主要技術(shù)指標(biāo)9.2.4 集成DAC單元介紹舉例9.2.5 集成DAC芯片系列簡(jiǎn)介9.3 模?數(shù)轉(zhuǎn)換器9.3.1 逐次逼近型ADC9.3.2 雙積分型ADC9.3.3 ADC的主要技術(shù)指標(biāo)9.3.4 集成ADC單元介紹舉例9.3.5 集成ADC芯片系列簡(jiǎn)介本章小結(jié)習(xí)題第10章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器10.1 半導(dǎo)體讀寫(xiě)存儲(chǔ)器10.1.1 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的一般結(jié)構(gòu)10.1.2 靜態(tài)讀寫(xiě)存儲(chǔ)單元10.1.3 動(dòng)態(tài)讀寫(xiě)存儲(chǔ)單元10.1.4 RAM容量的擴(kuò)展10.2 半導(dǎo)體只讀存儲(chǔ)器10.2.1 ROM的結(jié)構(gòu)及工作原理10.2.2 ROM的應(yīng)用10.3 可編程邏輯器件本章小結(jié)習(xí)題附錄附錄A半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法附錄BZP系列普通功率二極管型號(hào)和主要參數(shù)參考文獻(xiàn)

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