現(xiàn)代電鍍手冊（下冊）

內(nèi)容概要

沈品華主編的《現(xiàn)代電鍍手冊》分上下兩冊，共27篇。上冊除總論外，有8篇：電鍍清潔生產(chǎn)、電鍍化學(xué)基礎(chǔ)、電鍍電化學(xué)基礎(chǔ)、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬合金、特種材料上電鍍、電鍍合金以及復(fù)合電鍍，還有相關(guān)資料附錄。下冊19篇：電子電鍍、化學(xué)鍍、稀土添加劑在表面處理中的應(yīng)用、電鑄、鋁和鋁合金的表面氧化處理、金屬表面的花色處理、金屬的化學(xué)氧化和磷化、機(jī)械鍍、達(dá)克羅涂覆層和燒結(jié)鋅涂層、熱浸鍍、電泳涂裝、電鍍?nèi)芤盒阅軠y試、鍍層性能測試、轉(zhuǎn)化膜性能測試、現(xiàn)代檢測儀器的應(yīng)用、電鍍?nèi)芤悍治龇椒?、電鍍車間設(shè)計(jì)、電鍍純水的制備、電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理等。
《現(xiàn)代電鍍手冊》薈萃和網(wǎng)羅了國內(nèi)外先進(jìn)的電鍍及相關(guān)工藝、材料、工裝、電鍍清潔生產(chǎn)技術(shù)以及電鍍廢水、廢渣和廢氣處理方法與裝置，既是一本大型工具書，又是一篇論述詳盡的專論，其內(nèi)容豐富，深入淺出，實(shí)用性、可靠性好，可供電鍍工程技術(shù)人員、生產(chǎn)操作工人和教育、科研及設(shè)計(jì)單位等有關(guān)人員參考。

作者簡介

沈品華 上海永生助劑廠廠長，高級(jí)工程師 現(xiàn)兼任全國金屬與涂飾標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員
中國表面工程協(xié)會(huì)常務(wù)理事和電鍍分會(huì)副理事長 特種涂層專業(yè)委員會(huì)常務(wù)副理事長 電鍍老專家工作委員會(huì)副主任
《材料保護(hù)》和《腐蝕與防護(hù)》雜志編委 電鍍歷程與成就 從事電鍍工作55年，是無氰電鍍工藝的創(chuàng)導(dǎo)者，至今未退休。
工人出身的技術(shù)人員，每次都被破格提拔，直到晉升為高級(jí)工程師。 1969年在國內(nèi)最早投產(chǎn)氯化銨鍍鋅。
1974年又率先投產(chǎn)鍍鋅層低鉻鈍化。
擁有上百項(xiàng)科研成果，最近又試驗(yàn)成功了我國電鍍助劑行業(yè)的軟肋——硫酸鍍銅光亮劑，性能可與國外最佳同類光亮劑媲美。
參與4本書的編寫，發(fā)表論文90多篇，翻譯過20多萬字的技術(shù)資料。 上海市三學(xué)狀元。 三次被評(píng)為上海市勞動(dòng)模范。 榮獲全國五一勞動(dòng)獎(jiǎng)?wù)隆?br />享受政府特殊津貼。 被慧聰網(wǎng)評(píng)為表面處理行業(yè)十大新聞人物。

書籍目錄

序
前言
編者的話
    第1篇  電子電鍍
第1章  芯片銅互連電鍍技術(shù)
  1  概述
  2  銅互連電鍍的基本工藝及要求
  3  電鍍銅互連技術(shù)
    3.1  硫酸鹽鍍銅溶液的基本組成及各成分的作用
    3.2  有機(jī)添加劑的作用機(jī)理
    3.3  銅互連用硫酸銅鍍液配方
    3.4  超等厚生長模型
    3.5  添加劑濃度的檢測
    3.6  先進(jìn)的電鍍銅技術(shù)
  4  化學(xué)鍍銅互連技術(shù)
  5  化學(xué)置換法
  6  專用電鍍設(shè)備
  7  電鍍液的維護(hù)與管理
第2章  接插件電鍍技術(shù)
  1  概述
  2  接觸體鍍金
    2.1  鍍液配方組成
    2.2  工藝流程
    2.3  鍍液配制方法
    2.4  鍍液中各成分的作用及操作條件的影響
    2.5  鍍液的維護(hù)方法
    2.6  鍍液故障處理
  3  接觸體的其他電鍍
    3.1  鍍銀
    3.2  鍍錫
    3.3  鍍鈀
  4  接插件外殼電鍍
    4.1  鍍鋅
    4.2  鍍鎘
    4.3  鍍鎳
  5  可伐合金接插件電鍍
第3章  印制板電鍍技術(shù)
  1  概述
    1.1  印制板的概述
    1.2  印制板的類型
    1.3  印制板的電鍍
  2  印制板化學(xué)鍍銅
    2.1  化學(xué)鍍銅工藝過程
    2.2  前處理
    2.3  化學(xué)鍍銅
    2.4  孔金屬化常見的故障及排除方法
  3  印制板電鍍銅
    3.1  概述
    3.2  鍍液配方及操作條件
    3.3  鍍液中各成分的作用
    3.4  操作條件的影響
    3.5  鍍液維護(hù)方法
    3.6  鍍液常見故障及排除方法
  4  印制板的圖形電鍍
  5  高密度互連板的孔金屬化與電鍍
    5.1  高密度互連板
    5.2  高密度互連板電鍍技術(shù)
  6  高多層板的孔金屬化與電鍍
  7  結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第2篇  化學(xué)鍍
第3篇  稀土添加劑在表面處理中的應(yīng)用
第4篇  電鑄
第5篇  鋁和鋁合金的表面氧化處理
第6篇  金屬表面的花色處理
第7篇  金屬的化學(xué)氧化合磷化
第8篇  機(jī)械鍍
第9篇  達(dá)克羅涂覆層和燒結(jié)鋅涂層
第10篇  熱浸鍍
第11篇  電泳涂裝
第12篇  電鍍?nèi)芤盒阅軠y試
第13篇  鍍層性能測試
第14篇  轉(zhuǎn)化膜性能測試
第15篇  現(xiàn)代檢測儀器的應(yīng)用
第16篇  電鍍?nèi)芤悍治龇椒?br />第17篇  電鍍車間設(shè)計(jì)
第18篇  電鍍純水的制備
第19篇  電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理
參考文獻(xiàn)
附錄

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：接插件是指通過某種可接插式結(jié)構(gòu)形成電路之間互連的電子器件。在我國，接插件一詞常泛指包括連接器、插頭、插座、接線柱、管座及開關(guān)等在內(nèi)的所有器件。但是近年來，已逐漸將接插件與連接器兩個(gè)詞語等同。接插件或連接器主要是應(yīng)用于各種電子和電氣線路中作為電源的連接和電信號(hào)傳輸?shù)倪B接器件。它廣泛地應(yīng)用于各種電子、電氣的連接中，如用于集成電路（IC）封裝引腳與印制板（PCB）的連接、印制板與印制板的連接、底板與底板的連接、設(shè)備與設(shè)備的連接等。目前接插件已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空、航天、家電和汽車電子等各種領(lǐng)域。接插件的基本構(gòu)件主要有：接觸體、外殼、絕緣體和其他附件。接觸體是實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通傳輸信號(hào)或電源的部件，它一般包括插針（插件）和插孔（接件）兩部分。外殼（或稱殼體）是接插件的外罩，用于支撐接觸體等部件，并實(shí)現(xiàn)插針與插孔插合時(shí)的對(duì)準(zhǔn)和固定。絕緣體主要是用來分開多個(gè)接觸體并提供接觸體之間以及接觸體與外殼之間絕緣的部件。其他附件是可能有的其他輔助部件，如密封圈、卡圈、密封墊及螺母、螺桿等。在接插件的各部件中，接觸體和外殼都需要進(jìn)行電鍍加工。

編輯推薦

《現(xiàn)代電鍍手冊(下冊)》：作者隊(duì)伍精：作者是一批來自企業(yè)、高校、研究所的具有各方面電鍍專長的專家和教授。正是這支權(quán)威的作者隊(duì)伍使本手冊內(nèi)容翔實(shí)、指導(dǎo)性強(qiáng)。技術(shù)工藝新：內(nèi)容新穎、實(shí)用，在繼承原有技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了新工藝、新方法，能夠反映當(dāng)前國內(nèi)外的先進(jìn)工藝水平。實(shí)用性能強(qiáng)：能對(duì)電鍍技術(shù)人員和現(xiàn)場操作工人從原理到實(shí)踐，深入淺出地起到參考和指導(dǎo)作用，猶如一位“咨詢師”常伴隨在讀者身旁。涵蓋內(nèi)容廣：內(nèi)容全面，涵蓋面廣，鍍種和各種金屬（包括某些非金屬）的表面處理方法齊全。不僅包括電鍍工程中設(shè)備、工藝配方和廢水治理等所有內(nèi)容，還涉及以往出版書籍中沒有提到或很少提到過的鎂合金、釹鐵硼材料等的電鍍工藝，以及電子電鍍、合金電鍍、稀土在表面處理中的應(yīng)用、清潔生產(chǎn)、電鑄、刷鍍、機(jī)械鍍、鋅鉻膜、鋅鋁膜、熱鍍鋅等相關(guān)內(nèi)容。

圖書封面

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